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セミナー詳細

セミナー

【大阪開催】銅・銀系導電性フィラーの特徴とペースト化技術
~銅粒子の製造技術と耐酸化・分散処理技術、導体膜形成技術・最新動向~

★銅粒子の製造技術と耐酸化・分散処理技術、導体膜形成技術・最新動向

セミナー番号 S90506
セミナー名 銅・銀系導電性フィラー
講師名

吉武技術士事務所 所長 吉武 正義 氏

開催日 2019年05月22日(水) 13:45-16:45
会場名

関テレ扇町スクエア3F メビック扇町 交流スペース会議室1【大阪・北区】(住所:〒530-0025 大阪市北区扇町2-1-7 カンテレ扇町スクエア3F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】37,800円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます

※ 弊社講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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講演主旨

金属系導電性フィラーをバインダーに分散した導電ペーストや導電接着剤が電子部品の配線・接合・電極形成に使用されている。また、プリンテッド・エレクトロニクスのために金属ナノ粒子分散ペーストの実用化研究が進められている。本講では主に銅・銀系導電性フィラーに求められる粉体特性・製造プロセス・表面処理技術について用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の製造技術・表面処理・導体膜形成技術の開発動向について紹介する。

プログラム

【プログラム】
1.はじめに
 1-1 金属粒子の主な用途と粒子形状 
 1-2 金属系導電性フィラーの開発経緯
 1-3 金属の物理化学特性

2.銅・銀系金属粒子の製造方法について
 2-1 機械的粉砕法による製造プロセスと表面処理技術
 2-2 アトマイズ法による製造プロセスと微細化技術
 2-3 塩類溶液還元法による製造プロセスと表面処理技術
 2-4 水溶液電解法による製造プロセスと微細化技術

3.ポリマー型銅系導電性フィラーについて
 3-1 ポリマー型導電塗料・ペーストの導電機構
 3-2 銅粒子の形状と塗膜性能
 3-3 導電塗料用銅粒子の特性と最適充填率 
 3-4 銅系導電塗料用溶剤の選定
 3-5 銅粒子の耐酸化表面処理と塗膜性能
 3-6 カップリング剤による表面改質効果と課題

4.ポリマー型銀系導電性フィラーについて
 4-1 導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能 
 4-2 導電ペースト用銀粒子の用途別粉体特性

5.焼成型導電性フィラーについて
 5-1 焼成型導電ペーストの導電機構
 5-2 銅・銀粒子の粉体特性と高充填化処理

6.その他の金属系導電性フィラーについて
 6-1 ニッケル粒子の特性と塗膜性能
 6-2 銀被覆銅粒子の粉体特性

7.導電ペースト用銅ナノ・銀ナノ粒子について
 7-1 機械的粉砕法による金属ナノ粒子の製造方法
 7-2 気相法による金属ナノ粒子の製造方法
 7-3 液相法による銅ナノ粒子の製造技術
  7-3-1 溶液還元法による製造プロセス
  7-3-2 銅ナノ粒子の分散処理技術
  7-3-3 銅ナノ粒子の表面処理技術
 7-4 液相法による銀ナノ粒子の製造技術

8.銅ナノ粒子分散ペーストについて
 8-1 銅ナノ粒子の焼結開始温度
 8-2 銅ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
 8-3 分散剤、粒径調整、焼成制御による焼成膜の性能向上
 8-4 銅ナノ粒子の表面処理と課題
 8-5 基板に熱ストレスを与えない焼成膜形成技術の開発動向
 8-6 プラズマ処理法による焼成膜作製事例
 8-7 ナノ粒子と片状銅粒子との混合ペースト
 8-8 樹脂被覆銅ナノ粒子の製造方法と特性

9.銀ナノ粒子分散ペーストについて
 9-1 銀ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
 9-2 銀ナノペーストの低温焼成の開発動向

10.種々の形状、組成の金属系フィラーについて
 10-1 プラスチック充填用金属繊維・金属箔片
 10-2 弾性ポリマー充填用高アスペクト銀箔片
 10-3 低融点金属粒子

11.金属粒子、金属ナノ粒子の取り扱いについて
 11-1 金属粒子の発火、燃焼、爆発性
 11-2 金属ナノ粒子のばく露防止対策

アクセスマップ

住所:〒530-0025 大阪市北区扇町2-1-7 カンテレ扇町スクエア3F
・地下鉄堺筋線「扇町」駅 2号出口すぐ
・JR環状線「天満」駅 西へ徒歩約3分

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