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セミナー詳細

セミナー

ベンゾオキサジン樹脂の基礎・高機能化と応用技術

【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】
★重合時の発泡など実用時の課題の解決手法は?
★次世代バワーモジュール用耐熱樹脂など期待される応用分野は?

セミナー番号 S90603
セミナー名 ベンゾオキサジン
講師名

第1講 豊橋技術科学大学 名誉教授 竹市 力 氏

 

第2講 (地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター 有機材料研究部 研究主任 木村 肇 氏

 

第3講 横浜国立大学 工学研究院 産学官連携研究員 高橋 昭雄 氏

開催日 2019年06月20日(木) 13:20-16:40
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

21,600円(税込、テキスト費用を含む)
※当セミナーはシーエムシー出版との共催セミナーであるため1名単位、また定価でのみの販売となります。

定員

定員:25名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


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プログラム

第1部 ベンゾオキサジン樹脂の基礎および分子設計
【13:20-14:20】

 

講師:豊橋技術科学大学 名誉教授 竹市 力 氏

 

【概要】
環状モノマーの開環重合で得られる新しいネットワークポリマーであるベンゾオキサジン樹脂は、高い耐熱性・難燃性、低い硬化収縮・表面自由エネルギー・吸水率・誘電率など、多くの特徴を有する一方で、重合時の発泡や硬化物の脆さなどにより、実用化が限定的である。本セミナーでは、これらの欠点を克服する多くの手法を紹介する。

 

【目次】
1.ポリベンゾオキサジンの基礎
 1-1 環状モノマーの合成と開環重合
 1-2 硬化物の特徴と用途
2.新規モノマーの分子設計
 2-1 強靭化に向けた分子設計
 2-2 耐熱性向上に向けた分子設計
3.高分子量ベンゾオキサジンの分子設計
4.ポリベンゾオキサジンのポリマーアロイ
5.ポリベンゾオキサジンのフェノール性水酸基を利用する共硬化反応
6.有機-無機ハイブリッド


第2部 複合化技術によるベンゾオキサジン樹脂の高性能化
【14:30-15:30】

 

講師:(地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター 有機材料研究部 研究主任 木村 肇 氏

 

【概要】
硬化反応過程で揮発物を発生しない新しいタイプのフェノール樹脂として、「ベンゾオキサジン」が着目されている。本発表では、他の化合物との複合化によるベンゾオキサジン樹脂の高性能化について紹介する。

 

【目次】
1.熱硬化性樹脂とは
2.ベンゾオキサジンとは
3.ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂の複合化
4.ベンゾオキサジンとオキサゾリンの複合化
5.ベンゾオキサジンとシアネートエステルの複合化
6.複合化ベンゾオキサジンの硬化性の向上
7.おわりに

【質疑応答・名刺交換】


第3部 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド耐熱樹脂の開発と次世代パワーモジュールへの応用
【15:40-16:40】

 

講師:横浜国立大学 工学研究院 産学官連携研究員 高橋 昭雄 氏

 

【目次】
こちらの内容は現在作成中です。完成次第、公開いたします。

 

【質疑応答・名刺交換】

アクセスマップ

住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 ◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 ◆神田駅下車 西口から徒歩10分

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