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Hオフィス　 代表　半導体&サステナビリティエバンジェリスト （元 株式会社東芝　国内外顧客開拓技術マーケティング、小信号半導体応用技術部長、新規事業開拓プロジェクトマネージャー 、技術マーケティング統括部技監、新市場及び産業機器・IoT・ロボティクス技術マーケティング統括）　 大幸　秀成　氏

【テキスト主旨】
　1970年代に登場したCMOSデバイスは現在の半導体製品の基礎技術として常に進化しています。低消費電力、広い動作電圧、高い集積度等により、あらゆる電機・電子機器に組み込まれ、ダウンサイジングや電池による長時間動作の実現に欠かせないテクノロジーです。　
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。

【プログラム】
1.半導体の歴史
2.半導体の分類
3.CMOSの特徴
4.CMOSの基本構造
5.デザインルールとは
6.CMOSの特性
7.基本論理回路
8.ASIC, SoCとは
9.設計・シミュレーションツール
10.半導体使いこなしの術
11.CMOSの故障モード
12.前工程と後工程
13.SoC～チップレットとは
14.未来動向
15.質疑応答

【キーワード】
CMOS、半導体、ASIC、SoC、生成AI


【テキストの最大のPRポイント】
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、その出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。再度、CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例を認識し、今後の展開を検討、技術革新をもたらす半導体設計者になりましょう。


【習得できる知識】

半導体の歴史・分類、CMOSの特徴・基本構造等、CMOSの特性・故障モード等、ASIC, SoCについて、設計・シミュレーションツールについて、半導体使いこなしの術、前工程・後工程、今後の未来動向