書籍・セミナーテキスト 524 件中 1 ~ 10 件目

書籍名
パワーデバイスの最新動向・課題・応用展開・今後の展望
発売日
2026/02/10
価格
55,000 円(本体50,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★パワーデバイスの基本動作原理から、Si・SiC・GaNを中心とした最新デバイス構造、開発動向、課題と将来展望までを体系的に解説!

★焼結銅・焼結銀接合材料、封止材料、高耐熱樹脂など、パワーデバイス実装を支える材料・プロセス技術の最新動向を詳説!

★車載・再生可能エネルギー・電力変換・脱炭素社会を支えるパワーデバイスの応用事例とシステム視点での価値を具体的に紹介!

冊数:
書籍名
【電子版】環境配慮型材料Vol.14 ~繊維リサイクル・ 循環型リサイクル企業戦略・サステナブル技術・エコデザイン・PPWRまで~
発売日
2026/01/30
価格
16,500 円(本体15,000円+消費税、送料込)
書籍解説

本書では、繊維リサイクル循環型リサイクルを特集しております。

繊維リサイクル、循環型リサイクルばかりでなく、大局から俯瞰できる一冊です!

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★定期購読はこちら(紙媒体+電子版セットでシリーズ3冊をお届け

★紙版はこちら(ご郵送します

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冊数:
書籍名
環境配慮型材料Vol.14 ~繊維リサイクル・ 循環型リサイクル企業戦略・サステナブル技術・エコデザイン・PPWRまで~
発売日
2026/01/30
価格
16,500 円(本体15,000円+消費税、送料込)
書籍解説

本書では、繊維リサイクル循環型リサイクルを特集しております。

繊維リサイクル、循環型リサイクルばかりでなく、大局から俯瞰できる一冊です!

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★電子版はこちら (購入後にダウンロード可能

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冊数:
書籍名
「環境配慮型材料Vol.13~15」(定期購読 年3冊発刊)
発売日
2025/09/30
価格
39,600 円(本体36,000円+消費税、送料込)
書籍解説


※こちらは定期購読のお申込みとなります。毎年9月に自動更新となります。
※お申込みいただくとVol.13~Vol15をセットでお届けします(単冊の購入も可能です)

冊数:
書籍名
環境配慮型材料Vol.13~バイオ由来材料・水素技術・CO2利用~
発売日
2025/09/30
価格
16,500 円(本体15,000円+消費税、送料込)
冊数:
書籍名
持続可能な社会を目指す易解体性接着剤・接着技術の開発、要求特性、評価、その応用
発売日
2025/07/28
価格
66,000 円(本体60,000円+消費税、送料込)
書籍解説

未来を変える「易解体性接着技術」最前線一冊凝縮!唯一無二の専門書!
 著名研究者・技術者による深掘り解説➡技術知見獲得と市場ニーズに即応した一冊
 材料・解析・応用例・産学全体像網羅
「易解体性接着」の各手法・メカニズム・材料・フィルム・シート・解析を解説
自動車未来を支える“易解体できる接着”技術新潮流!
 自動車内装部品採用例、自動車メーカー視点の軽量化・マルチマテリアル化への応用例



冊数:
書籍名
先端デバイス・マテリアル トレンドレポート vol.6 ~特集 積層セラミックコンデンサ(MLCC)と部品内蔵基板の開発動向~
発売日
2025/07/31
価格
18,150 円(本体16,500円+消費税、送料込)
書籍解説

★「先端デバイス・マテリアル トレンドレポート」第6弾! 

★積層セラミックコンデンサ(MLCC)と部品内蔵基板の開発動向を紹介!チタン酸バリウムからペースト、印刷技術や応用展開などの各種情報を集めた希少なトピックスが満載です!


★「雑誌以上に詳しく、書籍以上に新鮮な情報を提供」をコンセプトにした先端製品におけるマテリアル・材料の要求や最新技術を満載した季刊レポート!

★第一線の執筆者がじっくりと記載した技術・市場内容であり、お求めやすい価格帯で、十分な情報を得ることができます。

★できる限り、多くの方々に手に取っていただき、少しでも先端デバイス・マテリアル分野の発展の寄与にお役立ちできればと思います。

※一部パンフレットにおける価格表記が税込表記となっておりましたが、税別となります。この点お詫び申し上げます。

★年間定期購読がお得で便利です!

年間定期購読はこちらから

→https://andtech.co.jp/books/1ef69d58-60b4-667a-9bf7-064fb9a95405

冊数:
書籍名
高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望―TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用―
発売日
2025/05/30
価格
55,000 円(本体50,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★TIMの役割・構成、熱や機械特性に基づく材料選定方法を紹介し、市場における最新のTIM製品動向を解説!

★熱伝導性フィラーとその表面処理技術、高熱伝導樹脂、放熱シートの開発動向について紹介!

★車載用途や半導体パッケージ用放熱材料を中心に、ギャップフィラーや熱設計手法、評価技術など、実装現場に即した応用例を紹介!

冊数:
書籍名
粘着製品・技術の最新動向と将来展望〜半導体・電子材料・車載・医療用途、環境 カーボンニュートラル・SDGs・MI〜
発売日
2025/05/09
価格
66,000 円(本体60,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★粘着技術の高性能化に向けた構成部材の最新開発動向を最前線で活躍されている大学・企業の研究者が解説・紹介!

★半導体・車載・医療など多分野で進化する 粘着技術の最新動向と将来展望を解説!

冊数:
書籍名
〈電子版〉食品包装に関わる国内外における法規制の最新動向・要点および今後の展望 第7回 国内外全体の最新動向のまとめと実務対応上のポイント
発売日
2025/05/30
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★全7回配信の第7弾!

本ページは第7回配信の単独購入ページとなります。

本書籍は単冊または1~7回一括購入が可能です。

一括購入はこちらから

 https://andtech.co.jp/books/1ef1bea6-0bf3-6428-ae6c-064fb9a95405

【第1回】欧州連合(EU)の食品包装規制

 https://andtech.co.jp/books/1ef18cd7-0cc8-64f8-b7e9-064fb9a95405

【第2回】日本の食品包装規制

 https://andtech.co.jp/books/1ef18cd7-0cc8-64f8-b7e9-064fb9a95405

【第3回】米国とカナダの食品包装規制

 https://andtech.co.jp/books/1ef7b1d7-34ca-6548-a92d-064fb9a95405

【第4回】中国の食品包装規制

 https://andtech.co.jp/books/1efb07d4-6b1b-6f06-894f-064fb9a95405

【第5回】アジア諸国の包装規制

 https://andtech.co.jp/books/1efdfdcc-7b61-66ae-a9b4-064fb9a95405

【第6回】オセアニア・湾岸諸国・南米諸国・その他の国々

 https://andtech.co.jp/books/1f00e8f2-d45a-697c-a51d-064fb9a95405

冊数: