ALD(原子層堆積法)技術の最前線:基礎から最新動向まで

■本テキストの主題および状況(執筆者より)

★ALD(原子層堆積)法は、原子層サイクルで膜厚・組成を精密制御し、3次元立体構造等にも均一被覆できる技術です。

★ゲート絶縁膜、キャパシタ、配線バリア層に加え、コーティングなど多分野で実用化が進んでいます。

★供給→パージ→反応→パージ各工程は、吸着・表面反応といった速度論に支配され、最適化には体系理解が必須です。

■注目ポイント

★理想特性(自己終端反応、面内・深さ方向の均一性、ALD Window)を実現するための着目点と進め方を解説!

★選択成長(ASD)の原理と開発方針に触れ、関連学会の最新動向も概説!

★ALDをすぐに使えるようにするためのQCMなどのその場観察手法についても解説!

番号
AT20251125
発行年月
2025/11/25
体裁
A4判, 225ページ
フォーマット
紙版
定価
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
冊数:

執筆者

東京大学 マテリアル工学専攻 / 教授 霜垣 幸浩 氏

目次

【主旨】
 ALD(原子層堆積)法は、原子層サイクルで膜厚・組成を精密制御し、3次元立体構造等にも均一被覆できる技術です。ゲート絶縁膜、キャパシタ、配線バリア層に加え、コーティングなど多分野で実用化が進んでいます。供給→パージ→反応→パージ各工程は、吸着・表面反応といった速度論に支配され、最適化には体系理解が必須です。
 本テキストでは、ALDの基礎原理からプロセス最適化の考え方を一日で整理します。理想特性(自己終端反応、面内・深さ方向の均一性、ALD Window)を実現するための着目点と進め方を解説します。さらに、選択成長(ASD)の原理と開発方針に触れ、関連学会の最新動向も概説します。QCMなどのその場観察手法についても解説し、ALDをすぐに使えるようにするための情報を提供します。

【プログラム】
1    薄膜作製プロセス概論
 1.1    薄膜の分類と用途
 1.2    薄膜作製:ドライプロセスとウェットプロセス
 1.3    CVD(Chemical Vapor Deposition)プロセス速度論
 1.4    半導体集積回路(ULSI)の微細化・高集積化とALDプロセス採用の流れ
 1.5    その他のALD活用事例

2    ALDプロセスの概要・歴史・応用
 2.1    ALD(Atomic Layer Deposition)プロセスの概要
 2.2    ALD製膜特性(膜質,均一性,再現性,ステップカバレッジ)
 2.3    ALDプロセスの歴史的発展
 2.4    ALDプロセスの応用事例(最先端ULSI,DRAM,3D NAND等)
 2.5    ALD装置形態と装置・材料市場
 2.6    ALD製膜可能な材料と原料ガス
 2.7    ALE(Atomic Layer Etching)(原子層エッチング)
 2.8    ASD(Area Selective Deposition)(選択ALD)

3    ALDプロセスの理想と現実,最適化方針
 3.1    ALD Windowとは?
 3.2    物理吸着の影響と対策
 3.3    反応律速・吸着律速の影響と対策
 3.4    原料ガス脱離の影響と対策
 3.5    原料ガス熱分解の影響と対策

4    ALDプロセスの高スループット化と課題

 4.1    GPC(Growth per Cycle)とCT(Cycle Time)の最適化
 4.2    GPCに対する原料ガス吸着の立体障害効果
 4.3    ALD理想特性を発現させるための条件(蒸気圧と吸着特性)

5    理想的な原料ガス開発の指針

 5.1    蒸気圧推算の基礎
 5.2    COSMO-SAC法による蒸気圧推算
 5.3    COSMO-SAC法の修正と原料ガス蒸気圧推算結果
 5.4    ニューラルネットワークポテンシャルを利用した原子レベルシミュレーションによる原料ガス吸着特性の予測
 5.5    原料ガスの特性評価(DTA/TG測定)

6    ALD用反応ガス
 6.1    酸化剤の選び方
 6.2    窒化剤の選び方
 6.3    還元剤の選び方
 6.4    ALD Supercycle

7    QCMを用いたガス吸着特性の評価
 7.1    QCM(Quartz Crystal Microbalance)を用いたALDその場観察
 7.2    QCM(Quartz Crystal Microbalance)の基礎
 7.3    QCM測定の高精度化・高速化
 7.4    QCMによるTMA(トリメチルアルミニウム)の吸着特性評価(実例紹介)

8    ALDプロセスの初期核発生・成長と選択成長

 8.1    初期核発生とインキュベーションサイクル
 8.2    インキュベーションサイクルと選択成長
 8.3    光反射を利用した初期核発生・成長のその場観察,表面処理の影響

9    ULSI金属多層配線形成におけるALDの活用
 9.1    ULSI金属多層配線の課題と対策
 9.2    高信頼性多層配線形成へのASD(Area Selective Deposition)の活用
 9.3    Co薄膜のALD成長(原料ガス吸着特性と表面反応)
 9.4    高選択性ASD実現の基本方針
 9.5    表面処理とALEを活用した高選択性Co-ASDプロセス
 9.6    Cu配線密着層・バリヤ層としてのCoW膜ALD合成

10    ALD関連学会の情報

 10.1    応用物理学会(2025年9月開催)
 10.2    ALD/ALE2025国際学会(2025年6月開催)

【キーワード】
ALD(原子層堆積),ASD(選択成長),ALE(原子層エッチング),最適プロセス設計指針,原料ガス・反応ガス・装置の選び方,その場観察(QCM,分光測定)

【ポイント】
ALDの基礎から最前線までを一日で俯瞰します。ASD・ALEなどの原子層制御技術の基礎から応用まで,また,反応/原料ガスの選び方,装置選定の勘所,その場観察等を実例で解説します。明日から使えるALD最適化知識を持ち帰れます。

【習得できる知識】
ALDの基礎とALD Window,自己終端反応を理解し,反応/原料ガスと装置の選定,パルス・パージ・温度設計の優先順位,QCM等のその場計測の読み方,ASD/ALEの基本を実務で使える水準で身につけることができます。