【講演主旨】

当該プレセミナーは、以下の本講座のプログラムに沿った講座の目的・狙い・受講することで得られる知識・受講対象などを解説したプレセミナー（動画、事前説明会）となります。

※下記の【講演時間】は仮の設定となり、任意のお時間で自由にご視聴いただくことができます。

【本講座の予定プログラム（全3回）10月～12月配信・開講】

第1回　【MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年10月1日～31日）

　第１講、第2講は、理解度の向上を図るため、WEBによる繰り返し視聴可能なセミナーである。
AIの普及と進化により、品質事故の可能性も含めた電子部品や電子機器の選定が行われると予想される。必要とされる高信頼性を確保する上で知っておくべきMLCCの特徴を示すと共に、MLCCの故障で最も多いクラックに関し、基礎から発生メカニズム、さらに解析手法と原因となった工程（製造・実装・使用）について示す。クラックは引張応力により発生することから、有限要素法による応力シミュレーションを用い解析した事例を多く示す。加えてBaTiO3は印加電圧に対し電界方向に延びる性質（電歪：でんわい）があり、これを原因とするクラックについても示す。

第2回　【MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年11月1日～30日）
　MLCCの故障モードは、その大半が絶縁劣化である。BaTiO3誘電体の絶縁劣化メカニズムを詳しく解説することが第２講の目的である。その前段階として絶縁体の導電メカニズムを示し、BaTiO3誘電体の絶縁抵抗に大きく寄与する酸素空孔の働きを解説する。これらを元にNi－BaTiO3MLCCにおいて高抵抗化への設計指針を示し、それからズレる原因を推測する。次に誘電体の薄層部の摩耗故障への影響を解説し、その解析手法を示す。さらに水分による絶縁劣化メカニズムを示す。加えて、これまでの内容に関連した宿題を出し、第３講で解説することで理解を深める。

第3回　【はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日【2026年12月17日(木)】　講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
　第３講は対面でのセミナーである。第１講や第２講の内容に関する質疑応答とともに、第２講での課題（宿題）の解説を行い理解度を高める。次に、実装時や実装状態での故障現象とそのメカニズムを示す。リフローはんだ実装における熱・腐食・応力の影響を示す。さらに使用時における様々なストレスを示し、MLCCの故障原因の理解を深める。加えて、新規・代替MLCCの採用時のチェックポイントとその評価方法を示す。特に小型品への置き換え時の注意事項を詳しく解説する。

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【プログラム】

※下記はプレセミナーのご講演プログラムとなります。

1.講師（齋藤彰氏）のプロフィール
　1.1.なぜ、高信頼性が必要なんでしょうか
　1.2.EV出火と推測される自動車運搬船火災
　1.3.タカタ製エアバックの故障の経緯
　1.4.インテルの品質事故と株価
　1.5.品質問題で利益放棄
　1.6.悪魔のサイクル
　1.7.品質重視　⇒　故障解析体制の構築
　1.8.故障のリスクが大きい３つの部品

2.通常のセミナーの課題および本セミナーの特徴

3.具体的な内容の一部
　3.1.MLCCの構造と容量の変化
　3.2.MLCCに発生するクラック
　3.3.変位の最大と最小の条件
　3.4.某ホームページ
　3.5.MLCC等の絶縁劣化解析　
　3.6.BaTiO3系MLCCの絶縁抵抗の特徴
　3.7.劣化個所の可視化技術（電位コントラスト）
　3.8.故障原因を考える3つの視点
　3.9.第1回　「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」
　3.10.第2回　「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」
　3.11.第3回　「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」