★2026年8月5日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと各要素技術、信頼性向上のための材料設計と技術展望について解説する講座です。

― 材料設計・分散・焼成・評価から考えるMLCC長期信頼性向上のポイント ―

★2026年8月21日 本分野の第一人者である千葉科学研究所　 代表　千葉先生　(有)Wits　和氣先生がフィジカルAI・ソフトロボットに向けた 誘電エラストマ人工筋肉の基礎とロボットハンド、人工皮膚、発電・宇宙用途への応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★誘電エラストマの動作原理、材料設計、CNT電極技術、回転型DEAモーターなどの最新技術に加え、人工皮膚・触覚センサ・ハプティクス・VR/AR連携など、次世代ヒューマンインターフェースへの応用事例を解説！

★さらに、医療・介護ロボット、モビリティ、宇宙機器、エネルギーハーベスティング（DE発電機）まで含めた幅広い応用展開を紹介し、ロボティクス時代を支える新しいアクチュエータ・センサ技術の将来展望について議論する。

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。【テック・アンド・ビズ(株) 北原氏】、【電気通信大学 山口氏】、【横浜国立大学 向井氏】、【広島大学 齋藤氏】が、【3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)の特性とそれぞれの応用展開】について解説する講座です。

■注目ポイント

★本講座では3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)を取り上げ、それぞれの特徴や適用分野を比較しながら解説します。ディスプレイ、光電子デバイス、太陽電池、LEDへの展開を中心に、最新の研究開発動向と今後の技術展望について学べる講座です！

★2026年8月25日オンライン開講。【防衛大学校 名誉教授：山本孝氏】が、高周波基板における伝送損失の発生要因から電磁波シールド、電波吸収体の材料設計・評価方法について解説します。

― 高速伝送時代のノイズをどう抑えるのか。伝送損失・電磁波対策の設計ポイントを学ぶ ―

■本講座の注目ポイント
　AIサーバーや高速通信機器では、高電力化・高速スイッチング化・高周波化に伴い、電源ノイズ、伝送損失、電磁波干渉への対策が重要となっています。本講座では、AIサーバー向け電源モジュールの動向を起点に、高周波基板の伝送損失、電磁波シールド、電波吸収体、メタサーフェスまで、EMC・電磁波制御技術を幅広く解説します。

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高氏、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野氏が、それぞれの立場から、シリコンフォトニクス、異種材料集積、光電融合技術、および薄膜LN（TFLN）光変調器の最新技術、高速光通信への展開について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説！

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics（CPO）への展開を詳しく紹介！

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN（TFLN）光変調器とは？従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説！

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ！

★2026年8月28日WEBでオンライン開講。【Bayside Energy Insights　高木氏】、【Bayside Energy Insights　大串氏】が、【AI時代のデータセンターを支える電力供給の仕組みと、蓄電技術・電力市場の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AIデータセンターの急増に伴い、世界では電力確保が大きな課題となっています。本講座では、短時間の電力需給調整を担うBESS（蓄電池エネルギー貯蔵システム）と、数時間から数日間にわたり電力を貯蔵できるLDES（長時間エネルギー貯蔵）の役割や違いを解説するとともに、北米電力市場やGAFAの電力確保戦略を踏まえ、日本の蓄電池ビジネスの展望を解説します！

★2026年8月28日開講 【①機能性カーボンフィラー研究会：前野氏】 【②サンアロー(株)： 小川氏】 【③3DC Inc：黒田氏】【④ロッテケミカルグループ：武内氏】の4名の専門家が、導電性炭素材料の種類・特徴から導電助剤の設計と電極への応用展開について解説します。

― 次世代二次電池の性能を支える導電性炭素材料と導電助剤の最新動向 ―

　次世代電池を支える導電性炭素材料について、種類・特性から分散制御、導電助剤の設計までを解説します。カーボンブラック、CNT、グラフェンを中心とした材料設計と、正負極・集電箔への応用事例を通じて、電池性能向上に向けたポイントを学べます。

★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。

―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

★2026年8月31日開講 【①（株)村田製作所：鈴木氏】 【②(株)フジクラ： 萩野氏】 【③日本大学：金子氏】の3名の専門家が、薄型冷却部品のべーパーチャンバーの薄型化・小型化から事業展開、サーバー向け冷却ユニットへの応用までを解説します。

― AIサーバから小型電子機器まで、高性能冷却を実現するベーパーチャンバーの進化 ―

　本講座では、超薄型ベーパーチャンバーの商品開発と事業展開からサーバー向けの水冷/空冷の冷却ユニットへの実装について解説します。また、半導体・細加工技術を用いたMEMSベーパーチャンバーの設計についても紹介します。