★2026年7月27日WEBでオンライン開講。株式会社日本総合研究所　近藤氏、香川大学　高尾氏、株式会社デンソー　成迫氏、明治大学　森岡氏が、【フィジカルAIの社会実装・産業応用に向けた研究・開発の最新動向と課題・将来展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★フィジカルAIの最新動向にはじまり講師らが2017年頃から取り組んできた移動ロボットのAIベース制御やフィジカルAIに“触覚”を与えるためのセンシング技術および日本企業が顧客価値創出へと舵を切るための戦略的視点について解説・紹介！

★2026年7月27日WEBでオンライン開講。日本材料技研株式会社　大竹氏、株式会社ミサリオ　山田氏、九州大学　木野氏が負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術について解説する講座です。

■注目ポイント

★BNFO、Ti₂O₃、PyroAdjuster®など最新の負熱膨張材料の特性・開発動向を解説！

★半導体集積回路や先端実装における熱応力制御技術と負熱膨張材料の応用事例を学ぶ！

★電子材料・半導体の高信頼化に向けた熱膨張制御技術の最新動向を把握！

★2026年7月29日WEBでオンライン開講。インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　竹谷氏、ローム株式会社　樋口氏、富士高分子工業　片石氏、沖電気工業株式会社　桑原氏がSiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★インフィニオンによる車載SiCパワー半導体、ロームによるGaNパワーデバイスなど、SiC・GaNを中心とした最新WBGパワー半導体の技術動向と応用事例を学べる！

★高熱伝導樹脂材料（TIM）の基礎から材料設計・最新開発事例まで、パワーデバイスの高効率化を支える熱マネジメント技術を詳しく解説！

★縦型GaNデバイスの社会実装を支えるQST×CFB接合技術など、次世代パワーデバイスの実装・接合技術の最新動向を理解できる！

★2026年7月から3カ月連続でライブ＆アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。

★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！

★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！

★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画（無料）】のお申込みページはこちらをクリック！

※本講座の下記の開催日は【ライブの配信開始日】を意図しており、配信期間中（1か月間）はいつでもアーカイブご視聴可能です。

★2026年7月30日WEBオンライン開講。【東京科学大学・教授：宮本 智之 氏】が、光無線給電の優位性と課題、デバイスおよび光無線給電システムの研究状況や最新動向を解説する講座です。

― レーザーで電力を送る時代へ。ドローン・ロボットを変える次世代エネルギー伝送技術 ―

■本講座の注目ポイント
　無線通信が社会基盤となった一方で、電力供給は依然として配線や電池に依存しています。こうした課題を解決する技術として、レーザー光を用いた電力を遠隔伝送する「光無線給電」が注目されています。そこで本講座では、無線給電の原理・特長を解説し、今後の展望としてドローン、ロボット、宇宙システムへの研究開発動向を紹介します。

★2026年7月30日WEBでオンライン開講。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　福江　紘幸　氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！

★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！

★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！

★2026年7月31日WEBでオンライン開講。 株式会社三井物産戦略研究所　ギリ ラム 氏、 TOWA株式会社　押田 裕己 氏、株式会社東邦鋼機製作所　西村 拓也 氏の３名が、 インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　インドは巨額補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割を解説。後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待され、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きい。その課題、実務経験に基づく知見を共有し、戦略立案を提供する講演内容となります。

★2026年8月21日 本分野の第一人者である千葉科学研究所　 代表　千葉先生　(有)Wits　和氣先生がフィジカルAI・ソフトロボットに向けた 誘電エラストマ人工筋肉の基礎とロボットハンド、人工皮膚、発電・宇宙用途への応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★誘電エラストマの動作原理、材料設計、CNT電極技術、回転型DEAモーターなどの最新技術に加え、人工皮膚・触覚センサ・ハプティクス・VR/AR連携など、次世代ヒューマンインターフェースへの応用事例を解説！

★さらに、医療・介護ロボット、モビリティ、宇宙機器、エネルギーハーベスティング（DE発電機）まで含めた幅広い応用展開を紹介し、ロボティクス時代を支える新しいアクチュエータ・センサ技術の将来展望について議論する。

★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。

― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―

　半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。