★2025年4月25日WEBでオンライン開講。  横浜国立大学　井上先生、三井化学株式会社　中村様、三菱マテリアル株式会社　中川様、リンテック株式会社　田久様がそれぞれ先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発としてアカデミア、材料、テープの解説する講座です。

★お時間帯に若干変更がございましたので訂正いたします（4月15日）

★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！

★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

★2025年5月13日WEBでオンライン開講。ソメイテック　大薗氏が、【エレクトロニクス分野向け機能性フィルムの技術・市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロニクス分野における機能性フィルムの技術および市場の最新動向を解説！

★2025年5月13日WEBオンライン開講。 Youtubeでも再生回数多数！ BHオフィス 代表 大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～まで解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★進化し続けるロジック/メモリ/パワー半導体、そして、2.xD / 3D / モジュール化の最新技術・トレンドをわかりやすく紹介！

★半導体が支える「GX x DX x サステナビリティ」を駆動する成長産業の事例を紹介！

★半導体産業の永遠の課題とは？　共有、検討しましょう！

★2025年5月14日WEBでオンライン開講。第一人者のエレクトロニクス実装学会　青木氏、福岡大学　加藤氏、株式会社ＦＵＪＩ　富永氏が、【部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！

★2025年5月16日開講（日程を変更しました）WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の東北大学　久保先生がマテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーション技術について紹介します。

★マテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーションを様々な材料設計に応用した成功例を紹介！

★将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解する！

★2025年5月19日WEBでオンライン開講。東海国立大学機構 名古屋大学　加地氏、富士電機株式会社　田中氏、沖電気工業株式会社　谷川氏が、【縦型GaNパワーデバイスの性能向上、信頼性確保、社会実装に向けた課題とその克服に向けた最新技術動向と今後の展望】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★縦型GaNパワーデバイスの特徴・優位性、GaN縦型トレンチMOSFETとパワーダイオード、イオン注入によるプレーナゲート型GaN縦型MOSFET、QSＴ基板とCFB技術の共創による縦型GaNの普及に向けた新技術開発について紹介！

★2025年5月21日WEBでオンライン開講。D-Techパートナーズ　代表　原田　文明　氏が、信頼性加速試験の基礎と進め方、事例に学ぶ故障解析・試験・寿命予測のポイントについて解説する講座です。

■注目ポイント
★電子機器だけではなく半導体デバイス製品・材料への注目度の高まりと共に信頼性加速試験がいま再注目！
★効果的な開発と壊れない信頼性を実現するために必要な加速試験による故障解析・寿命予測を行うため
　抱負な経験を持つ講師がデータの取り方と見極め方、注意点について
　代表的な加速試験モデル別（ストレス強度、アレニウス、累積損傷など）等の事例・演習を交えて解説！

★2025年5月22日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏が、【リソグラフィ・レジスト/EUVレジストの基礎とトラブル対策および最新のロードマップと先端デバイスの動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★リソグラフィの基礎、EUVレジストの詳細を含めたレジストの基礎、トラブル対策と課題、最新のロードマップと先端デバイスの動向、今後のレジストの技術展望、市場動向について網羅的に解説！

★2025年5月22日WEBでオンライン開講。第一人者のフレックスリンク・テクノロジー株式会社　松本氏、国立研究開発法人　産業技術総合研究所　阿多氏、コミヤマエレクトロン株式会社　久保氏、東洋紡株式会社　土屋氏が、【6G通信の実用化に向けた低誘電率・低伝送損失・高耐熱特性を持つ高周波基板および材料の開発動向～樹脂・セラミックス複合材料、フッ素樹脂の表面改質を応用したプリント基板、高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板の開発～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルムの「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例を紹介！

★2025年5月28日開講。【①昭栄化学工業／(元)TDK：野村氏】【② 東邦チタニウム：堺氏】【③積水化学工業：廣瀬氏】【④産業技術総合研究所：板坂氏】の、４名の専門家にMLCCの製造工程と材料開発について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　MLCCの製造工程から、各材料の特性、最新の開発技術について学べる講座です
　①シート成形におけるバインダー組成、可塑剤、添加剤の選択方法、考え方を示します
　②誘電体として、気相法酸化チタンの特性とMLCCへの適用について解説します
　③バインダーとして、PVB樹脂の特性とMLCCへの適用について解説します
　④誘電体ナノキューブ単層膜と薄層化積層プロセスの研究について説明します