★2026年2月27日WEBオンライン開講。【横浜国立大学：馬場氏】長年シリコンフォトニクス・光集積回路を研究している専門家が、基礎からファウンダリを活用した製作。最新の研究を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　シリコンフォトニクスは、データ通信・AI・センサ分野を支える光集積回路技術として急速に発展しています。本講演では、光導波路・アクティブデバイスの設計から最新の研究開発まで、講師の数多くのファウンダリ経験を経験に基づいて解説します。これからシリコンフォトニクスを活用したい研究者・技術者に向けた講座です。

★2026年2月27日WEBでオンライン開講。 株式会社荏原製作所　 今井氏、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　 岩畑氏、三菱ケミカル株式会社　 竹下氏がそれぞれの立場で半導体製造における洗浄プロセスの基礎・各工程に適した洗浄剤と新規応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体3D化、接合、において欠かせない洗浄プロセスに注目し、なぜ洗浄が重要なのか、どのような課題があるのかを分かりやすく整理！

★Wafer to Wafer と Die to Wafer の違いや特徴にも触れながら、先端パッケージング技術の洗浄の基礎的な考え方を解説！

★2025年2月27日WEBオンライン開講。東京科学大学　ファム ナムハイ 氏が、強磁性半導体 最新開発状況 ～基礎と特長、世界最高スピン機能半導体デバイスの実現～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★半導体と磁性体の特徴を融合できる強磁性半導体は、磁性体の不揮発性を持ち併せたようなエネルギー使用効率が極めて高い半導体デバイスが実現できると期待される。本講演では、強磁性半導体の第一人者である東京科学大学のファムナムハイ先生に、これまでとこれからの強磁性半導体について講演いただきます。

★2026年3月13日WEBでオンライン開講。第一人者の新潟大学 研究推進機構 研究教授　戸田 健司 氏が、レアアース依存低減に向けた蛍光体材料の最新動向 ～量子ドット・フッ化物・窒化物・酸化物の分子設計とLED・ディスプレイ・植物工場および太陽電池用波長変換膜の市場展望～ について詳細に解説する講座です。

★ディスプレイ・固体照明は光産業の中核を占め、発色と効率を左右する蛍光体の重要性は高いが、研究開発は分散しており動向把握が難しい。輸出規制強化では希土類問題が顕在化し、レアアース依存低減も急務となる。本講演では多くの企業との共同研究や技術指導の実績があり、アカデミアと産業界を繋ぐ強力なパイプ役である講師が、レーザー照明やマイクロLEDなど新応用を踏まえ、既存蛍光体の課題と新材料開発の最新動向を実用化視点で整理し、未公開情報に基づく材料設計指針と実装上の要点を示す。

※開催予定日に変更点がございます。

★2026年3月13日WEBでオンライン開講。第一人者の芝浦工業大学（名誉教授）　上野氏が、【Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI半導体で注目される先端半導体の配線技術について現在使用されているCu/Low-k配線の構造、プロセス、性能指標などの基礎から2nm以降に向けた最先端の新材料配線等の研究動向までわかりやすく説明！

★2026年3月19日WEBオンライン開講。東京都立大学 理学研究科 物理学専攻 超伝導物質研究室 准教授　水口 佳一 氏から、 超伝導×低温熱制御 ～量子コンピュータの冷却から宇宙機器まで支える次世代基盤技術への可能性～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★新超伝導体の開発やその物性解明、さらには超伝導線材応用の研究まで幅広く経験、超伝導体を用いた革新的熱制御技術の開拓にも成功した講師が最先端の研究成果を紹介。超伝導は金属を低温に冷却すると現れる量子現象で、電気抵抗ゼロや完全反磁性といった特性を持ち、送電、MRI・リニア用磁石、量子コンピュータなど幅広く応用されているが、実現には冷却が不可欠で、そのコストが課題となっている。本講座では超伝導の基礎から応用までを解説、最新成果として極低温での精密温度制御や冷凍機性能向上に役立つ超伝導熱制御技術を紹介します。

★2026年3月27日WEBでオンライン開講。大阪大学　吉田氏、Cadence Design Systems　牧井氏、ウシオ電機株式会社　有本氏が、半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向～3D-IC・チップレット設計の最前線、接着・接合技術におけるVUV処理～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★アドバンストパッケージング技術の背景、主要な技術課題と動向の解説にはじまり、チップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューション、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」をご紹介！

★2026年3月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、低誘電・高耐熱・高熱伝導を実現する次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発動向～5G/6G通信とDX・GX社会を支える多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★5GはIoTやAIの進展を支え、第4次産業革命の中核を形成しつつあり、2030年頃の6Gに向け開発が加速している。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性に加え、高耐熱・低膨張などの信頼性が求められる。さらにGXの要となるSiCやGaNによる省エネ型パワーモジュールでは高熱伝導材料への期待が高まっている。本講演では演者の経験や各社の開発状況を交え、材料設計、合成・配合、樹脂や基板応用、評価を解説します。

★2026年4月9日WEBオンライン開講。一般社団法人 サステイナビリティ技術設計機構 代表理事　原田 幸明　氏から、 レアメタル戦略最新動向～輸出構造・各国動向・工程／稼働／機能から読み解く日本の勝ち筋～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★日本産業の競争力を「レアメタル不足」論ではなく、実際の数字と構造から解説。輸入量など“量”では見えない、日本の輸出構造・付加価値の進化を明らかにし、中国・欧州・米国等の海外動向とは異なる日本独自の戦略を示す。さらに「量」「質」に続く第三軸・頼（Qualifiability）を提示し、調達・技術・事業企画がどこで勝負すべきかを見極める視座を解説します。

★2026年4月14日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）から、半導体産業の構造変化と海外と比較した日本企業の勝ち筋 ～半導体を起点とした新規事業開発の本質～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★日本の半導体産業は1980年代に世界シェア50％超を誇ったものの、水平分業型への転換に乗り遅れ、現在は8％に低迷しています。本講演では、NAND・CMOS・パワーデバイスが強い一方でSoC/プロセッサが弱体化した背景を、産業構造・エコシステム・ビジネスモデルの変化から紐解きます。さらに、サービス産業と半導体の新たな協働関係を描き、日本製造業が再び躍進するための勝ち筋と未来市場を解説します。