現在の金額(税込)：
0冊 0円
書籍・セミナーテキスト 455 件中 361 ～ 370 件目
書籍名
〈電子版〉食品包装に関わる国内外における法規制の最新動向・要点および今後の展望 第6回 オセアニア・湾岸諸国・南米諸国・その他の国々
発売日
2025/03/31
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★全7回配信の第6弾！
本ページは第6回配信の単独購入ページとなります。
本書籍は単冊または1～7回一括購入が可能です。
一括購入の場合、2か月に１回電子書籍をお届けします。
一括購入はこちらから
https://andtech.co.jp/books/1ef1bea6-0bf3-6428-ae6c-064fb9a95405
【第1回】欧州連合（EU）の食品包装規制
https://andtech.co.jp/books/1ef18cd7-0cc8-64f8-b7e9-064fb9a95405
【第2回】日本の食品包装規制
https://andtech.co.jp/books/1ef18cd7-0cc8-64f8-b7e9-064fb9a95405
【第3回】米国とカナダの食品包装規制
https://andtech.co.jp/books/1ef7b1d7-34ca-6548-a92d-064fb9a95405
【第4回】中国の食品包装規制
https://andtech.co.jp/books/1efb07d4-6b1b-6f06-894f-064fb9a95405
【第5回】アジア諸国の包装規制
https://andtech.co.jp/books/1efdfdcc-7b61-66ae-a9b4-064fb9a95405
冊数：
書籍名
ADAS・自動運転システムにおけるEMC規格の概要、課題と対策
発売日
2025/02/07
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
①EMCの基本概念として、電磁干渉（EMI）と電磁耐性（EMS）について解説！
②自動車EMCにおける規制と規格についても説明！
③EMC課題への対策として磁気シールド・ケーブル・フィルタなどの部品を用いた対策事例を紹介！
※このテキストは2025年2月7日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：
書籍名
ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷
発売日
2025/01/30
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！
★パッケージ形態の変遷とダイシングの役割について解説！
★ダイシングの種類と特徴について解説！
★先端デバイスの特徴とダイシングへの要求とは！？
※このテキストは2025年1月30日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：
書籍名
透明導電性フィルムの開発と技術・市場動向と接触、非接触タッチパネル・デイスプレイ・次世代通信用途への応用
発売日
2025/01/28
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★透明導電性フィルムの種類と市場について学習、習得できる！
★透明導電性フィルムの作製法と特徴について学習、習得できる！
★タッチパネルの種類と透明導電性フィルムの市場について学習、習得できる！
★透明ヒーターへの応用、その他の電極用途について学習、習得できる！
※このテキストは2025年1月28日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：
書籍名
RtoRフィルム製造におけるコーティング・ラミネート・スリット技術の基礎・応用と不良対策 ～光学・電子・電池材料製造への応用とトラブル対応ほか～
発売日
2025/01/24
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★業界の第一線で活躍する講師が、高機能フィルム製造における、コーティング・ラミネート・スリット技術について、具体的な事例を交え、ていねいに解説します。ロールtoロールによるフィルムの製造は、効率的に量産する手段として注目され、光学､電子、電池分野などの、多種の用途に展開されつつあり、これを学ぶ絶好な機会となります。
※このテキストは2025年1月24日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：
書籍名
EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術の最新開発動向
発売日
2025/01/16
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術についての基礎から最新技術までを解説！
★EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向、最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向を解説！
★高NA EUV露光装置、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説！
★リソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向とは！？
※このテキストは2025年1月16日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：
書籍名
SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 ～ライバルのシリコンデバイスを見据えたSiC/GaNの未来像～
発売日
2024/12/19
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
①パワー半導体デバイスとは何か、基本構造と適用分野から丁寧に解説！
②シリコンデバイス進展状況から、Sic／Ganの特性・信頼性向上のポイントについて解説！
③なぜ水冷が必要か、高温対応・高耐圧化技術の動向を紹介！
※このテキストは2024年12月19日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：
書籍名
分子組織化フォトン・アップコンバージョン（UC）技術の原理と応用
発売日
2024/11/28
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★分子自己組織化に基づくフォトン・アップコンバージョン（UC）技術の原理について説明！
★三重項消滅機構に基づくアップコンバージョン(TTA-UC)を中心に解説！
★今後のイノベーションとして太陽電池や光触媒技術への応用事例を紹介！
※このテキストは2024年11月28日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
冊数：