部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
★2025年5月14日WEBでオンライン開講。第一人者のエレクトロニクス実装学会 青木氏、福岡大学 加藤氏、株式会社ＦＵＪＩ 富永氏が、【部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用】について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！
- 第1部 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 青木 正光 氏
- 第2部 福岡大学 半導体実装研究所 / 個人会社：加藤実装研究所 客員教授 / 個人会社：代表取締役 加藤 義尚 氏
- 第3部 株式会社ＦＵＪＩ ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー 富永 亮二郎 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっています。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがあります。近年では携帯電話やスマートフォンなどのモジュール部品やメインボードへ採用され、さらに車載機器向けで量産化されています。また、この技術は、さまざまなものがインターネットを通じて繋がるIoT 社会の実現や高速通信に貢献する重要な技術であります。
★部品内蔵技術の普及と品質の維持、関部品内蔵技術の普及と品質の維持、関連する産業分野での日本の企業の優位性を確保するため、国際標準・国際規格の策定を進めることが必要となります。
★3Dプリンターに代表されるアディティブマニュファクチャリングの技術が電子基板の製造にまで進展しています。デジタルデータを活用して導電材料と絶縁材料との両方を直接印刷することで電子基板そのものを作ることができ、「即日製造」「一品一様」「特殊形状」という付加価値が生まれます。
■注目ポイント★さらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例について紹介！
★福岡大学半導体実装研究所とふくおかIST三次元半導体研究センターで実施してきた部品内蔵基板の開発の状況、日本が主導して進めてきた部品内蔵基板関連の国際標準化活動について解説！
★最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 部品内蔵基板の歴史
【時間】 13:00-14:00
【講師】エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 青木 正光 氏
【講演主旨】
電子機器に使用されるプリント配線板は電子機器を組み立てる上で重要な部品の一つとなっている。そのプリント配線板が電子機器に使用されるようになった背景とその後の進展状況を紹介する。その後、プリント配線板の高密度化の進展を具体的な電子機器を例をとって紹介する。そしてさらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景を解説するとともに各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントの紹介とその具体的な応用例についても紹介する。
【プログラム】
1.部品内蔵基板技術の歴史
1-1 初期の頃の配線技術(ジャングル配線）
1-2 プリント配線板の登場
1-3 プリント配線板の高密度化の進展
1-4 部品内蔵基板の登場
2.部品内蔵基板技術の紹介
2-1 松下電器産業
2-2 東芝／DT Circuit Technology／DNP
2-3 TDK
2-4 太陽誘電
2-5 フジクラ
2-6 GE Ventures／(新光電気工業・太陽誘電)
2-7 新光電気工業
2-8 Imbera Electronics
2-9 ASE
2-10 AT&S
2-11 Infineon Technologies
2-12 Schweizer Electronic
2-13 Intel
2-14 Unimicron
2-15 TI
2-16 Samsung Electro Mechanics, Access Semiconductor
3.部品内蔵基板の応用例
3-1 ワンセグチューナー
3-2 携帯電話・スマートフォン
3-3 ナビゲーション
3-4 車載
4.まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
電子回路基板、プリント配線板、部品内蔵基板、キャパシター内蔵、抵抗層入り、軽薄短小
【講演のポイント】
電子機器に使用されるプリント配線板の特徴と高密度化の進展状況の歴史的背景を紹介するとともに部品内蔵基板技術の各社の取組み状況と応用例を紹介する。各社の展開状況が理解できると確信する。
【習得できる知識】
プリント配線板技術、部品内蔵基板技術、高密度実装技術
【第2講】 部品内蔵基板技術の研究活動および国際標準化への取り組み
【時間】 14:10-15:40
【講師】福岡大学 半導体実装研究所 / 個人会社：加藤実装研究所 客員教授 / 個人会社：代表取締役 加藤 義尚 氏
【講演主旨】
・令和5年6月に発表された経済産業省の半導体・デジタル産業戦略で、半導体・デジタル産業を取り巻く状況は大きく変化していることが報告されている。世界各国や地域も半導体・デジタル産業政策の重要性を認識し、デジタル技術の進化と新たな社会の到来にむけて、日本国内の半導体やデジタル産業基盤の強化が迅速に進んでいる。
・半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。近年では携帯電話やスマートフォンなどのモジュール部品やメインボードへ採用され、さらに車載機器向けで量産化されている。また、この技術は、さまざまなものがインターネットを通じて繋がるIoT 社会の実現や高速通信に貢献する重要な技術である。
・部品内蔵技術の普及と品質の維持、関部品内蔵技術の普及と品質の維持、関連する産業分野での日本の企業の優位性を確保するため、国際標準・国際規格の策定を進めることが必要となる。
・本講座では、福岡大学半導体実装研究所とふくおかIST三次元半導体研究センターで実施してきた部品内蔵基板の開発の状況を報告する。また、日本が主導して進めてきた部品内蔵基板関連の国際標準化活動について解説する。
【プログラム】
1.部品内蔵基板について
1.1 体系
1.2 工法
1.3 特徴
２. 国際規格化・標準化の必要性、と体制
2.1 国際規格化・標準化の必要性
2.2 国際規格の体系・階層
2.3 IEC（国際電気標準会議）での規格化活動と組織、関連する日本の組織
３．福岡大学半導体実装研究所および三次元半導体研究センターの紹介
3.1 設立目的と特徴
3.2 研究内容と企業の活用状況
４．部品内蔵基板の国際標準化活動
4.1 部品内蔵基板単体の国際標準化活動
4.1 部品内蔵基板三次元電子モジュールの外形および電気的試験方法に関する国際標準化活動
4.2 部品内蔵基板三次元電子モジュールの熱設計評価に関する国際標準化活動
５．まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
高密度実装、高速通信、データセンター、省エネ、国際標準化活動、IoTモジュール、チップレット
【講演のポイント】
半導体・デジタル産業の重要性が認識され、デジタル技術の進化と新たな社会の到来にむけて、日本国内の半導体やデジタル産業基盤の強化が迅速に進んでいる。半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。本公演では、部品内蔵基板の特徴とその国際標準化活動について、解説する。
【第3講】 アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用
【時間】 15:50-17:05
【講師】株式会社ＦＵＪＩ ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー 富永 亮二郎 氏
【講演主旨】
3Dプリンターに代表されるアディティブマニュファクチャリングの技術が電子基板の製造にまで進展しています。デジタルデータを活用して導電材料と絶縁材料との両方を直接印刷することで電子基板そのものを作ることができ、「即日製造」「一品一様」「特殊形状」という付加価値が生まれます。当講座では最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術を共有するとともに、そしてそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介します。
【プログラム】
① 3Dプリンターの技術動向とエレクトロニクスへの展開状況
② アディティブマニュファクチャリングエレクトロニクスが提供する価値
③ 材料と印刷技術～つなぎあわせの技術課題～
④ 低温部品実装の必要性
⑤ 装置化
⑥ アプリケーション事例
⑦ 部品内蔵への応用
【質疑応答】
【キーワード】
・印刷回路
・アディティブマニュファクチャリング
・部品内蔵
【講演のポイント】
従来のプリント基板の技術の延長上ではなく、工法そのものをドラスチックに変えた新しいものづくりの考え方を知ることができます。電子基板のプロセスエンジニアの経験をもった講師が、電子基板と3Dプリンターの両方の視点で説明をします。
【習得できる知識】
・導電性の印刷材料（インク、ペースト）と印刷技法について。
・それら技術をすり合わせて産業用途として成立させるための課題や技術のポイントについて。