レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた応用技術・今後の展望 ～脱PFASに向けたリソグラフィ材料開発の動向～
★2025年6月24日WEBでオンライン開講。鴨志田技術事務所 鴨志田 洋一 氏、 メルクエレクトロニクス株式会社 仁川 裕 氏の２名が、レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた応用技術・今後の展望 ～脱PFASに向けたリソグラフィ材料開発の動向～ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
これまでのレジスト材料における微細化・高解像度化技術・材料開発の変遷を時系列的にまとめ、今後の効率的な技術開発の応用への指針を示し、あわせてPFASフリーの環境対応、PFAS代替品を用いた材料開発、プロセス立ち上げのポイント、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。
- 第1部 鴨志田技術事務所 代表（元JSR(株)／神奈川大学）、フォトポリマー懇話会顧問、高分子学会フェロー 鴨志田 洋一 氏
- 第2部 メルクエレクトロニクス株式会社 研究開発部 仁川 裕 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★これまでのレジスト材料における微細化・高解像度化技術・材料開発の変遷を時系列的にまとめ、今後の効率的な技術開発の応用への指針を示し、あわせてPFASフリーの環境対応、PFAS代替品を用いた材料開発、プロセス立ち上げのポイント、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。
■注目ポイント
★レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性、マイクロエレクトロニクスの高密度化、高速化、低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程について学習、習得できる！
★技術・レジスト材料開発の実例を学ぶことにより、次世代リソグラフィ技術、PFASフリー等の効率的な技術開発への応用が可能となる！
★事業課題を設定、事業計画の策定・推進、その他、新規事業の立ち上げや海外進出の推進、他社との資本・業務提携・アライアンスなどに関する企画立案などについて学習、習得できる！
★社会における半導体の位置づけ、日本の半導体産業の現状と課題を理解し、今後の展望について学習、習得できる！
★PFASの知識とその特性について学習、習得できる！
★PFAS規制と今後の動向について学習、習得できる！
★PFAS代替品を用いた材料開発、プロセス立ち上げのポイントについて学習、習得できる！
【第1講】 レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた応用技術・今後の展望
【時間】 13:00-16:00
【講師】鴨志田技術事務所 代表（元JSR(株)／神奈川大学）、フォトポリマー懇話会顧問、高分子学会フェロー 鴨志田 洋一 氏
【講演主旨】
今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス(ME)の発展に支えられている。その先端技術である人工知能(AI)は医療分野、自動運転技術への展開から社会への浸透をはじめており、人間に代わるから超えるところまで議論されている。
MEは、1950年代に集積回路(IC)が開発されて以来、大規模集積回路(LSI)のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化、システムLSIの高性能化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。
レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。
1) コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
2) 投影露光方式の導入
3) 化学増幅型レジスト／エキシマレーザ光源の採用
4) EUV光源の採用など
それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの微細化・高解像度化技術・材料開発の変遷を時系列的にまとめ、今後の効率的な技術開発への応用への指針とする。あわせて、PFASフリーの環境対応、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。
【プログラム】
１．技術パラダイムシフトと半導体集積回路
1.1 科学技術の発展
1.2 技術パラダイムシフト
1.3 マイクロエレクトロニクス(ME)と社会～AI技術の展開～
1.4 ＭＥの黎明期とフォトレジスト
２．フォトレジストの本流２．フォトレジストの本流
2.1 ゴム系ネガ型フォトレジスト
(1) リソグラフィプロセスの確立
(2) 基本的構造及び製造法
2.2 ノボラック系ポジ型レジスト
(1) 基本的組成
(2) マトリックス樹脂製法、感光性化合物
(3) レジストの透明性と解像度
(4) i-線レジスト
(5) リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
(6) レジストの溶剤と環境への影響
(7) 高性能化への工夫と新たなイノベーション
３．フォトレジストの裏街道
3.1 Ｘ線レジスト
3.2 Top Surface Imaging：DESIRE
3.3 Deep UVリソグラフィ
(1) 黎明期のレジスト
(2) 化学増幅型レジスト
(3) 光酸発生剤
４．エキシマレーザリソグラフィ
4.1 KrFレジスト
(1) エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
(2) 光源・光学系の課題
(3) 化学増幅型レジストの課題
(4) 材料からの改良
(5) プロセス面からの改良
(6) 実用化されたレジスト材料
4.2 ArFレジスト
(1) ArFレジスト実現への課題
4.3 液浸リソグラフィ
５．EUVリソグラフィ
5.1 光源・露光機の開発
5.2 レジスト開発
開発現状と課題／LERの要因と対応
5.3 無機レジスト
感度・解像度／保存安定性
5.4 EUVLの課題
光源／露光装置／マスク／レジスト／評価装置
６．今後の展望
6.1 高解像度化と現像プロセス
現像過程での膨潤と解像度
6.2 今後のパターン形成プロセス
6.3 ナノインプリント技術の実用化
７．科学技術と社会(半導体と人間)
7.1 AI
7.2 ブレインマシンインターフェイス(BMI)
7.3 科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)
８．国の安全保障の根幹を担う半導体産業
8.1 半導体産業の重要性
8.2 日本および世界の半導体産業の現状
8.3 経産省の戦略
8.4 再生のための論点
９．効率的にイノベーションを創出するために
知的財産戦略とMOT
１０．まとめ
質疑応答
【キーワード】
フォトポリマー、先端レジスト,先端リソグラフィ,微細加工,半導体デバイス,エキシマレーザ、Krf、ArF、EUV、化学増幅型レジスト、無機レジスト,ドライ現像、ナノインプリント、PFASフリー、半導体産業復活、イノベーション
【講演者の最大のPRポイント】
講演者はフォトリソグラフィの確立期からレジスト材料の研究開発に携わり、先端レジストの研究開発からマーケティング、事業化・産業化まで担当してきた。同時に現在に至るまで学会活動(フォトポリマー懇話会等)等を通して、学会・業界の情報に精通しており、レジスト材料を含め、リソグラフィ技術全般および半導体産業の現状と将来について解説できる。
【習得できる知識】
1. レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性、マイクロエレクトロニクスの高密度化、高速化、低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程を知ることができる。
2. 技術・レジスト材料開発の実例を学ぶことにより、次世代リソグラフィ技術、PFASフリー等の効率的な技術開発への応用が可能となる。
3. 事業課題を設定、事業計画の策定・推進、その他、新規事業の立ち上げや海外進出の推進、他社との資本・業務提携・アライアンスなどに関する企画立案などの参考になる。
4. 社会における半導体の位置づけ、日本の半導体産業の現状と課題を理解し、今後の展望を考えることができる。
【第2講】 脱PFASに向けたリソグラフィ材料開発の動向
【時間】 16:15-17:00
【講師】メルクエレクトロニクス株式会社 研究開発部 仁川 裕 氏
【講演主旨】
昨今、ニュースなどで大きく話題に上がっているPFASとは何か？ なぜこれまで半導体用途で使用されてきたのか？ 有機フッ素化合物を使うアドバンテージは何なのか？ 今後どのような規制がかかるのか？ 今後どのように置き換えが進んでいくのか？
科学者として正しい知識を持ち、今後の対応策を考えることは非常に大切なことです。
規制がかかるのを待ってからではなく、今後どのように代替品を見つけ置き換えていくのかを
プロアクティブに考えるきっかけになることを確信しています。
【プログラム】
１．What’s PFAS?
２．World trend of PFAS control.
３．Why we use PFAS materials for semiconductor?
４．What’s Lithography materials?
５．How can we substitute PFAS?
【キーワード】
PFAS、regulation、Semiconductor、Lithography
【講演者の最大のPRポイント】
化学メーカーでの幅広い組成開発の経験やプロモーションの経験がある一方で、装置メーカーでのプロセスエンジニアとしての経験からレジストプロセスにも長けています。
PFAS freeを達成する上で必要な材料開発及びプロセス開発両方の知識を携えている数少ない貴重なエンジニアと自負しています。
【習得できる知識】
PFASの知識とその特性
PFAS規制と今後の動向
PFAS代替品を用いた材料開発、プロセス立ち上げのポイント