光電融合CPO・光インターコネクトと2030年を見据えたNVIDIA・TSMCのロードマップ解析
～AIデータセンターを支える光デバイス・高速伝送・実装技術の最新動向～
★2026年10月22日WEBオンライン開講。【株式会社サークルクロスコーポレーション：小野 記久雄 氏】が、 NVIDIAとTSMCのロードマップから光電融合の技術と展望について解説します。
― QDレーザ・HCF・TFLN・ガラスコア基板・Micro LEDは、どのように採用されるのか ―
光電融合CPOは今後の消費電力低減のキー技術であり、今後もさらなる新技術が導入されます。そこで本講座では、NVIDIA・TSMCのロードマップと光インターコネクトの技術の動向を比較することで、今後の展望を示します。
- 株式会社サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏
●1名様 ：55,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【こちらはオンラインセミナーです】
― QDレーザ・HCF・TFLN・ガラスコア基板・Micro LEDは、どのように採用されるのか ―
【時間】 10:00-17:00
【講師】株式会社サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏
【講演主旨】
本セミナーでは、まず、製品適用が始まったばかりの光電融合CPOを支える、Solid core光ファイバー、HCF、半導体レーザ、さらにはQDレーザに加えて、Coupe2.0に搭載されているSiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード (Ge PhD) の動作原理、構造、製造方法を詳細に解説する。
次に、NVIDIAの2030年以降を含むAI プラットホーム、およびTSMCのCPOのそれぞれのロードマップを解析、2028年にはGPU、HBM搭載の第3世代CPOに加えてTFLN、QDレーザ、HCFの導入、2030年以降ではガラスコア基板を使ったCPOのComputerトレイ化の、素子断面構造を推定する。また、Spectrum-6の光コネクト伝送系に使われるDSP付きプラガブル、LPO、CPOの消費電力、伝送系の配線数などを定量的に比較解析する。
最後に、SerDesが作り出す200Gbps高速シリアル信号をベースにした現在のCPOを含む光伝送系に対して、全く発想の異なる2Gbpsの低速Micro LEDのパラレルの伝送系で現CPOに比べ1/10の低消費電力を試作検証したAvicenaのLight Bundle技術を解析、SerDesを使ったCPOのロードマップ技術と比較する。
【技術背景】
2026年CESにおいてNVIDIAはデータセンター向けで本年発売予定のRubin AIプラットホーム技術を公開、大きな伸びが期待できるフィジカルAI向け市場に対する意気込みを示した。伸びに対する最大課題はデータセンターの巨大消費電力の低減である。NVIDIAは光電融合CPO (Co-Packaged – Optics) 技術をイーサネットのスイッチトレイSpectrum – 6に初適用し、大きな電力低減を実現したことも同時にアピールした。CPO光エンジンにはTSMC Coupe2.0が採用された。
上記のように、光電融合CPOは今後の消費電力低減のキー技術である。今後もさらなる電力低減を目指し多くの新技術が導入される。
具体的には、温度耐性に優れた量子ドット (QD) レーザ、伝送遅延を極限まで低減する中空コアファイバー (HCF) 、高速光変調を実現する薄膜ニオブ酸リチウム (TFLN) 、さらに光コネクトのスイッチそのものにMicro LEDアレイで電力低減1/10を試作確認した米国Avicenaの提案、などがある。
【講演のポイント】
2026年NVIDIAのスイッチトレイに搭載のTSMC光電融合CPO素子構造を解析、トレイ消費電力の低減効果を定量解析している点、さらに2030年以降採用可能性のガラスコアをPKG基板に用いるCPO素子構造を推定している点がポイントである。
【習得できる知識】
①光電融合CPOとこれにQDレーザ、Micro LEDの新技術を加えたデータセンター向け光伝送技術の市場動向
②データセンター内光伝送理解に必要な、光ファイバー、DFB半導体レーザ、Coupe2.0に搭載されたSiフォトニクスの MRM変調器、Ge PhDの動作原理、構造、製造方法
③NVIDIAのAI プラットホーム、TSMCのCPOロードマップに含まれる2028年適用可能性の第3世代CPO、2030年以降のガラスインターポーザ適用予定の素子の断面構造の情報
④NVIDAのQuantum-800X、Spectrum-6を例にした定量的な伝送系システムの理解と消費電力低減発想の全く異なるMicro LED相互伝送技術の内容
【講演のキーワード】
光電融合、CPO、AI、データセンター、光インターコネクト、光変調器、シリコンフォトニクス、光ファイバー、QDレーザ、ニオブ酸リチウム、中空コアファイバー、ガラスインターポーザ、Micro LED、NVIDIA、TSMC
【プログラム】
1.データセンター用途での光電融合、CPOの必要性と対応技術(外部光源ELSの導入)
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2. データセンター用途で光源とその特性
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2.1 Solid core光fiberの分類、構造、重要特性
2.2 次世代対応中空core fiber (HCF) のコンセプト、構造、製造方法
2.3 半導体レーザとLEDの発光原理比較、発光メカニズム（自然放出、誘導放出）、レーザ発振の仕組み、素子断面
2.4 量子ドット (QD) レーザのコンセプト、製造方法、構造
3. CES2026 NVIDIA 公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要
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3.1 Rubin AI Platformの概要とラック構成、消費電力の内訳とその規模感
3.2 データセンターPodの技術分類:EthernetベースPodとInfiniBandベースPod
3.3 CPOを搭載したNetworkスイッチの詳細構成 (Quantum-800X)
4. TSMCの第2世代CPO技術 (Coupe2.0) の解析
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4.1 Coupe構造と搭載Siフォトニクス素子 (MRM変調、Ge PD) の原理、構造、製造方法
4.2 Coupeの電気信号、光信号の構成と流れの解析 (NVIDIA Quantum-800X搭載品)
5. NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能
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5.1 3方式 (DSP内蔵プラガブル、LPOプラガブル、CPO) 共存の接続方式と消費電力比較
5.2 CPO初搭載Quantum-800X運用上の最大課題 (fiber固定接続) とそのコネクター化
5.3 QDレーザのELS、CPO内蔵に対するコスト、消費電力効果の試算
6. NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析
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6.1 NVIDIAとTSMCのロードマップ比較
6.2 2028年適用を目指す第3世代CPO (GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板) 構造推定
6.3 遅延低減で変調器導入を図る薄膜ニオブ酸リチウムTFLN
6.4 次世代HCFとSolid core SMFの比較およびHCF、QDレーザ、TFLN技術の整理
6.5 2030以降適用を目指すガラスコア基板を使ったComputerトレイの構造推定
7. Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析
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7.1 半導体レーザとLEDの比較まとめ
7.2 Micro LEDを相互接続に使用する伝送技術開発機関とリーダAvicenaの開発内容
7.3 スイッチトレイ適用想定技術の解析 (Quantum-800Xへ適用事例想定)
7.4 GPU-HBM相互接続への適用想定技術の解析 (Rubin GPU、HBM4搭載への適用事例)
7.5 量産検証の手順の解析とMicro LED使用数量規模感の試算
【質疑応答】
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）
※講演日にご参加が難しい場合は、録画視聴をご案内しますのでご相談ください
2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！