LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2026年10月1日（木） 10:00-17:00
受講料 1名275,000円（税込）より
★2026年10月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講。テックサイトウの齋藤氏（元村田製作所）が「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析技術・品質向上およびMLCC採用のチェックポイント」について解説する講座です。
★「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」、「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」、「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！
★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！
★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！
★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画（無料）】のお申込みページはこちらをクリック！
※本講座の下記の開催日は【アーカイブの配信開始日】を意図しており、配信期間中（1か月間）はいつでもご視聴可能です。
■本セミナーの主題および状況
★積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）は小型・軽量で高い静電容量を持ちます。MLCCは電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっています。
★AIの普及と進化により、品質事故の可能性も含めた電子部品や電子機器の選定が行われると予想されます。
■注目ポイント
★高信頼性を確保する上で知っておくべきMLCCの特徴やMLCCの故障で最も多いクラックに関する基礎から発生メカニズム、解析手法と原因となった工程（製造・実装・使用）について解説！
★BaTiO3誘電体の絶縁劣化メカニズムを詳しく解説！
★リフローはんだ実装における熱・腐食・応力の影響、新規・代替MLCCの採用時のチェックポイントとその評価方法を解説！
■全体スケジュール【予定】
第1回 「MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法」
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年10月1日～31日 講義時間２ｈ前後）
※事務局から受講者様へ事前連絡（資料URL、配布用講演資料等）
第2回 「MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法」
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年11月1日～30日 講義時間２ｈ前後）
※講座終了後、受講者様へ演習問題・回答用紙を配信
第3回 「はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント」
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は【12月17日(木)】 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
※受講者様から事前にご提出いただいた回答用紙の添削を実施
※講座終了後、講師と会場受講者様との懇親会を実施（任意参加）
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、アーカイブ配信および会場orWEB開催の学習講座になります≫
01 テック・サイトウ 齋藤 彰 氏
10:00-17:00
第1講
講 師
テック・サイトウ 代表 （元村田製作所） 齋藤 彰 氏
【講演主旨】
第1回 【MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年10月1日～31日）
第１講、第2講は、理解度の向上を図るため、WEBによる繰り返し視聴可能なセミナーである。
AIの普及と進化により、品質事故の可能性も含めた電子部品や電子機器の選定が行われると予想される。必要とされる高信頼性を確保する上で知っておくべきMLCCの特徴を示すと共に、MLCCの故障で最も多いクラックに関し、基礎から発生メカニズム、さらに解析手法と原因となった工程（製造・実装・使用）について示す。クラックは引張応力により発生することから、有限要素法による応力シミュレーションを用い解析した事例を多く示す。加えてBaTiO3は印加電圧に対し電界方向に延びる性質（電歪：でんわい）があり、これを原因とするクラックについても示す。
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年11月1日～30日）
MLCCの故障モードは、その大半が絶縁劣化である。BaTiO3誘電体の絶縁劣化メカニズムを詳しく解説することが第２講の目的である。その前段階として絶縁体の導電メカニズムを示し、BaTiO3誘電体の絶縁抵抗に大きく寄与する酸素空孔の働きを解説する。これらを元にNi－BaTiO3MLCCにおいて高抵抗化への設計指針を示し、それからズレる原因を推測する。次に誘電体の薄層部の摩耗故障への影響を解説し、その解析手法を示す。さらに水分による絶縁劣化メカニズムを示す。加えて、これまでの内容に関連した宿題を出し、第３講で解説することで理解を深める。
第3回 【はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は【12月17日(木)】 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
第３講は対面でのセミナーである。第１講や第２講の内容に関する質疑応答とともに、第２講での課題（宿題）の解説を行い理解度を高める。次に、実装時や実装状態での故障現象とそのメカニズムを示す。リフローはんだ実装における熱・腐食・応力の影響を示す。さらに使用時における様々なストレスを示し、MLCCの故障原因の理解を深める。加えて、新規・代替MLCCの採用時のチェックポイントとその評価方法を示す。特に小型品への置き換え時の注意事項を詳しく解説する。
【プログラム】
第1回 【MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年10月1日～31日）
１．高信頼性が必要な訳
２．クラックが発生するということは
３．MLCCに発生するクラックの全体像
４．たわみクラック
５．内部電極界面がはがれる水平クラック
６．実装時に発生するクラック
７．応力シミュレーション
８．水分浸入による応力腐食割れ
９．電歪によるクラック
第2回 【MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法】
（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年11月1日～30日）
１．絶縁体の電気伝導メカニズム
２．MLCCの電気伝導メカニズムと高抵抗化の設計指針
３．MLCCにおける絶縁劣化の全体像
４．有効層領域の絶縁劣化に関わる3分類９項目
５．誘電体の薄層部の影響 ～寿命予測～
６．水分による絶縁劣化メカニズム
７．絶縁劣化箇所の解析手法と事例
８．故障解析に関する課題（宿題）の説明
第3回 【はんだ実装や使用時における不具合と対策および新規・代替MLCC採用時のチェックポイント】
（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は【12月17日(木)】 講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））
１．課題の解説、および質疑応答
２．リフロー実装とMLCCへの影響
３．手はんだによる修正のリスク
４．使用時にさらされる様々なストレス
５．結露を促進するもの～臨界相対湿度～
６．エレクトロケミカルマイグレーション
７．圧縮応力を起因とするSnウィスカ
８．新規・代替MLCCの採用時のチェックポイント
９．小型品への置き換えリスク
【質疑応答】
| セミナー番号 | PS261031 |
|---|---|
| セミナー名 | MLCC 故障解析 品質向上 3カ月連続講座 |
| 講師名 | テック・サイトウ 代表 （元村田製作所） 齋藤 彰 氏 |
| 開催日時 | 2026年10月01日（木） 10:00〜17:00 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【同一法人 1口（受講数：1～5名）】275,000円(税込、資料代を含む) |
| 定員 | 50名 |
| 備考 | ※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL（ウェビナー参加の方のみ）、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。 |
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