★2026年8月から3カ月連続でアーカイブ配信・開講。テックサイトウの齋藤氏（元村田製作所）が「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析技術・品質向上およびMLCC採用のチェックポイント」について解説する講座です。

★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！

★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画（無料）】のお申込みページはこちらをクリック！

※本講座の下記の開催日は【アーカイブの配信開始日】を意図しており、配信期間中（1か月間）はいつでもご視聴可能です。

★2026年8月5日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと各要素技術、信頼性向上のための材料設計と技術展望について解説する講座です。

― 材料設計・分散・焼成・評価から考えるMLCC長期信頼性向上のポイント ―

★2026年8月21日 本分野の第一人者である千葉科学研究所　 代表　千葉先生　(有)Wits　和氣先生がフィジカルAI・ソフトロボットに向けた 誘電エラストマ人工筋肉の基礎とロボットハンド、人工皮膚、発電・宇宙用途への応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★誘電エラストマの動作原理、材料設計、CNT電極技術、回転型DEAモーターなどの最新技術に加え、人工皮膚・触覚センサ・ハプティクス・VR/AR連携など、次世代ヒューマンインターフェースへの応用事例を解説！

★さらに、医療・介護ロボット、モビリティ、宇宙機器、エネルギーハーベスティング（DE発電機）まで含めた幅広い応用展開を紹介し、ロボティクス時代を支える新しいアクチュエータ・センサ技術の将来展望について議論する。

★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。

― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―

　半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。

★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。九州工業大学 坂本氏、日本ゼオン株式会社 相沢氏が、それぞれの立場から、マイクロ流路デバイスの基礎・医療応用・シクロオレフィンポリマー（COP）材料・微細加工・量産技術について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★マイクロ流路（マイクロ流体デバイス）の基礎から、POCT・微量体液分析・細胞操作など医療・ライフサイエンス分野への応用までを網羅した解説！

★アレルギー検査チップや粘度計測チップなど、研究開発事例を通じてマイクロ流路デバイスの設計・評価・応用技術！

★シクロオレフィンポリマー（COP）の光学特性・化学耐性・低吸着性などの材料特性と、マイクロ流路チップへの適用メリットを詳しく解説！

★材料選定から微細加工・接合・成形・量産立ち上げまで、マイクロ流路チップのワンストップ開発・製造支援技術について企業の実例を交えて紹介！

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。【テック・アンド・ビズ(株) 北原氏】、【電気通信大学 山口氏】、【横浜国立大学 向井氏】、【広島大学 齋藤氏】が、【3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)の特性とそれぞれの応用展開】について解説する講座です。

■注目ポイント

★本講座では3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)を取り上げ、それぞれの特徴や適用分野を比較しながら解説します。ディスプレイ、光電子デバイス、太陽電池、LEDへの展開を中心に、最新の研究開発動向と今後の技術展望について学べる講座です！

★2026年8月25日オンライン開講。【防衛大学校 名誉教授：山本孝氏】が、高周波基板における伝送損失の発生要因から電磁波シールド、電波吸収体の材料設計・評価方法について解説します。

― 高速伝送時代のノイズをどう抑えるのか。伝送損失・電磁波対策の設計ポイントを学ぶ ―

■本講座の注目ポイント
　AIサーバーや高速通信機器では、高電力化・高速スイッチング化・高周波化に伴い、電源ノイズ、伝送損失、電磁波干渉への対策が重要となっています。本講座では、AIサーバー向け電源モジュールの動向を起点に、高周波基板の伝送損失、電磁波シールド、電波吸収体、メタサーフェスまで、EMC・電磁波制御技術を幅広く解説します。

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高氏、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野氏が、それぞれの立場から、シリコンフォトニクス、異種材料集積、光電融合技術、および薄膜LN（TFLN）光変調器の最新技術、高速光通信への展開について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説！

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics（CPO）への展開を詳しく紹介！

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN（TFLN）光変調器とは？従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説！

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ！