★2025年4月25日WEBでオンライン開講。  横浜国立大学　井上先生、三井化学株式会社　中村様、三菱マテリアル株式会社　中川様、リンテック株式会社　田久様がそれぞれ先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発としてアカデミア、材料、テープの解説する講座です。

★お時間帯に若干変更がございましたので訂正いたします（4月15日）

★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！

★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

★2025年5月13日WEBでオンライン開講。ソメイテック　大薗氏が、【エレクトロニクス分野向け機能性フィルムの技術・市場動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★エレクトロニクス分野における機能性フィルムの技術および市場の最新動向を解説！

★2025年5月14日開講。【(元)元日産自動車／(元)神奈川工科大学／タイ・バンコク大学　招聘教授：クライソン氏】に、車載用バッテリー管理システムと熱管理技術について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　当日に出席できない方は、アーカイブ視聴が可能です（5/16～5/30）
　パワーエレクトロニクス技術、バッテリー管理システム（BMS）、熱管理技術、高電圧安全の最新動向を解説する講座です。
　①電動自動車におけるパワーエレクトロニクスと役割から解説します
　②バッテリー管理システム（BMS）技術の構成と機能について解説します
　③次世代熱管理技術や、高電圧安全技術について紹介します

★2025年5月14日WEBでオンライン開講。第一人者のエレクトロニクス実装学会　青木氏、福岡大学　加藤氏、株式会社ＦＵＪＩ　富永氏が、【部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！

★2025年5月16日開講（日程を変更しました）WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の東北大学　久保先生がマテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーション技術について紹介します。

★マテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーションを様々な材料設計に応用した成功例を紹介！

★将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解する！

★2025年5月21日WEBでオンライン開講。D-Techパートナーズ　代表　原田　文明　氏が、信頼性加速試験の基礎と進め方、事例に学ぶ故障解析・試験・寿命予測のポイントについて解説する講座です。

■注目ポイント
★電子機器だけではなく半導体デバイス製品・材料への注目度の高まりと共に信頼性加速試験がいま再注目！
★効果的な開発と壊れない信頼性を実現するために必要な加速試験による故障解析・寿命予測を行うため
　抱負な経験を持つ講師がデータの取り方と見極め方、注意点について
　代表的な加速試験モデル別（ストレス強度、アレニウス、累積損傷など）等の事例・演習を交えて解説！

★2025年5月28日開講。【①昭栄化学工業／(元)TDK：野村氏】【② 東邦チタニウム：堺氏】【③積水化学工業：廣瀬氏】【④産業技術総合研究所：板坂氏】の、４名の専門家にMLCCの製造工程と材料開発について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
　MLCCの製造工程から、各材料の特性、最新の開発技術について学べる講座です
　①シート成形におけるバインダー組成、可塑剤、添加剤の選択方法、考え方を示します
　②誘電体として、気相法酸化チタンの特性とMLCCへの適用について解説します
　③バインダーとして、PVB樹脂の特性とMLCCへの適用について解説します
　④誘電体ナノキューブ単層膜と薄層化積層プロセスの研究について説明します

★2025年5月28日WEBでオンライン開講。足利大学　西　剛伺　氏、株式会社レゾナック　小野　雄大　氏、JNC石油化学株式会社　藤原　武　氏の3名がパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説！

★レゾナックの取り組みや事例として焼結銅ペーストの性能と適用技術について紹介！

★JNCが開発している重合性液晶化合物を高放熱材料に用いた実例、およびその低誘電率化について解説！

★2025年5月29日WEBでオンライン開講。京都工芸繊維大学　松川氏が、ナノ粒子をベースにした有機無機ハイブリッド材料の開発と高屈折率材料への応用について解説する講座です。

■注目ポイント

★有機無機ハイブリッドに適用可能なイオウ系シルセスキオキサン、ジルコニアナノ粒子、チタニアナノ粒子の開発と高屈折率コーティングへの応用について紹介！

★2025年6月17日開講。【大阪大学・准教授：吉元氏】に、電子デバイスに搭載されている触覚技術について、原理から計測・設計方法について解説いただきます

当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。