★2026年3月19日WEBオンライン開講。東京都立大学 理学研究科 物理学専攻 超伝導物質研究室 准教授　水口 佳一 氏から、 超伝導×低温熱制御 ～量子コンピュータの冷却から宇宙機器まで支える次世代基盤技術への可能性～のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★新超伝導体の開発やその物性解明、さらには超伝導線材応用の研究まで幅広く経験、超伝導体を用いた革新的熱制御技術の開拓にも成功した講師が最先端の研究成果を紹介。超伝導は金属を低温に冷却すると現れる量子現象で、電気抵抗ゼロや完全反磁性といった特性を持ち、送電、MRI・リニア用磁石、量子コンピュータなど幅広く応用されているが、実現には冷却が不可欠で、そのコストが課題となっている。本講座では超伝導の基礎から応用までを解説、最新成果として極低温での精密温度制御や冷凍機性能向上に役立つ超伝導熱制御技術を紹介します。

★2026年3月19日WEBオンライン開講。【名古屋工業大学：岸氏】CNT・グラフェンの専門家が、成膜プロセスや低抵抗化、透明導電膜応用について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でも録画視聴可能です（３月末まで）

　カーボンナノチューブ（CNT）とグラフェン薄膜は、高い耐屈曲性を有する透明導電膜材料としてフレキシブルデバイス応用に用いられます。本講演では、CNT・グラフェン薄膜の成膜プロセスや低抵抗化、透明導電膜応用について解説します。両材料の特性を基礎から透明導電膜の応用展開までを学べる講座です。

★2026年3月19日WEBでオンライン開講第一人者の名古屋大学　伊東氏が、【導電性高分子のドーピング方法・キャリア伝導機構の最新動向と電極材料・熱電素子応用への展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ドーピングによって現れる電荷キャリアとドーピング方法の基礎にはじまり、ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向上に向けた取り組み、導電性高分子の電極材料・熱電素子応用への展望について解説！

★2026年3月27日WEBでオンライン開講。大阪大学　吉田氏、Cadence Design Systems　牧井氏、ウシオ電機株式会社　有本氏が、半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向～3D-IC・チップレット設計の最前線、接着・接合技術におけるVUV処理～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★アドバンストパッケージング技術の背景、主要な技術課題と動向の解説にはじまり、チップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューション、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」をご紹介！

★2026年3月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、低誘電・高耐熱・高熱伝導を実現する次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発動向～5G/6G通信とDX・GX社会を支える多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★5GはIoTやAIの進展を支え、第4次産業革命の中核を形成しつつあり、2030年頃の6Gに向け開発が加速している。LSI実装基板には高周波領域での低誘電特性に加え、高耐熱・低膨張などの信頼性が求められる。さらにGXの要となるSiCやGaNによる省エネ型パワーモジュールでは高熱伝導材料への期待が高まっている。本講演では演者の経験や各社の開発状況を交え、材料設計、合成・配合、樹脂や基板応用、評価を解説します。

★2026年3月31日開講。【①大阪公立大学：平井氏】【②SCIVAX： 粟屋氏】【③HighRI Optics, Oakland：宗近氏】の、3名の専門家が、ナノインプリントと光学デバイスへの適用、材料開発について解説します。

■本講座の注目ポイント
　ナノインプリントは、波長サイズの微細構造を樹脂表面に直接形成できる光学デバイス製造技術であり、AR/VR光導波路やメタレンズへの応用が進んでいる。本講座では、成形・離型の基礎から装置技術、高屈折率樹脂設計を解説する。光学デバイスの高性能化・小型化に向けた実務課題と技術動向を整理する。

★2026年4月9日WEBオンライン開講。一般社団法人 サステイナビリティ技術設計機構 代表理事　原田 幸明　氏から、 レアメタル戦略最新動向～輸出構造・各国動向・工程／稼働／機能から読み解く日本の勝ち筋～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★日本産業の競争力を「レアメタル不足」論ではなく、実際の数字と構造から解説。輸入量など“量”では見えない、日本の輸出構造・付加価値の進化を明らかにし、中国・欧州・米国等の海外動向とは異なる日本独自の戦略を示す。さらに「量」「質」に続く第三軸・頼（Qualifiability）を提示し、調達・技術・事業企画がどこで勝負すべきかを見極める視座を解説します。

★2026年4月14日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）から、半導体産業の構造変化と海外と比較した日本企業の勝ち筋 ～半導体を起点とした新規事業開発の本質～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★日本の半導体産業は1980年代に世界シェア50％超を誇ったものの、水平分業型への転換に乗り遅れ、現在は8％に低迷しています。本講演では、NAND・CMOS・パワーデバイスが強い一方でSoC/プロセッサが弱体化した背景を、産業構造・エコシステム・ビジネスモデルの変化から紐解きます。さらに、サービス産業と半導体の新たな協働関係を描き、日本製造業が再び躍進するための勝ち筋と未来市場を解説します。

★2026年4月16日WEBオンライン開講。神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏から、熱対策 最新技術動向  ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ICT/IoT機器の増加に伴い、半導体の高性能化で発熱が増加し熱対策が重要となっています。ソフト制御は性能低下の懸念から回避傾向があり、基板・回路設計や機構・構造設計でのハード面対策が顧客満足度向上に直結します。最新の放熱材料や断熱技術を活用した提案も解説し、電子機器の熱設計を理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。

★2026年4月20日WEBオンライン開講。【山形大学： 木俣 光正 氏】が、高品質はスラリーを実現するための分散・凝集の基礎から、粉体と液体の界面を制御する方法について解説します。

■本講座の注目ポイント
　※当日にご参加できない方は録画視聴が可能です。（希望期間を指定可能）
　スラリーの安定性は粉体―液体界面の制御が重要です。本講座では、分散・凝集メカニズムやゼータ電位の基礎を整理したうえで、界面活性剤吸着、高分子吸着、カップリング処理など粉体表面改質による分散安定化技術を解説します。電池材料、電子材料、セラミックスなど幅広い分野に応用可能な設計指針を学べます。