書籍・セミナーテキスト 493 件中 391 ~ 400 件目

書籍名
電気光学(EO)ポリマーの基礎・特性評価と光制御デバイス・テラヘルツ波検出への応用
発売日
2025/05/30
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★EOポリマーは、低誘電率と高い電気光学係数から、光変調器の高速化・低消費電力に期待されている次世代・有機材料です。当研究の第一人者である山田先生に、電気光学の基礎からEOポリマーの化学構造、光制御デバイスへの応用について詳しく解説いただきます。

冊数:
書籍名
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 ~有機高分子系接着剤を用いた接着、金属系接合材料を用いた接合、異種高分子間の溶着の基礎~
発売日
2025/05/28
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★接着・接合技術を理解する上での学術的基礎、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説!

■本テキストの主題および状況(講師より)

★エレクトロニクスやメカトロニクスなどの分野では、デバイスの進化に伴い、異種材料の接着・接合技術の重要性は益々高まりつつあります。

★接着・接合技術には、有機系接着剤やはんだ等の金属系接合材料を用いるものだけでなく、表面活性化接合や分子接着技術など様々な手法が研究されています。しかし、これらの接着・接合技術の全体を見通せるような教科書は存在しておらず、それぞれの技術について個別に考えていくしかないのが実情です。

■注目ポイント

★異種材料の接合現象を理解するための化学結合や熱力学の基礎を解説!

★接着・接合強度に影響を及ぼす因子と強度測定法を解説!

★有機高分子系接着剤を用いた接着の基礎、金属系接合材料を用いた接合技術の基礎を解説!

冊数:
書籍名
エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用と最新技術動向紹介 ~半導体封止、CFRP、接着剤からバイオマスまで~
発売日
2025/05/27
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★技術革新が盛んな半導体封止材、電気絶縁材、CFRPマトリックス、各種接着剤といったエポキシ樹脂の適用分野を紹介しながら「なぜエポキシなのか」という観点でエポキシ樹脂の特長について解説!

■本テキストの主題および状況

★エポキシ樹脂は、化学的に硬化する性質を持つ熱硬化性のポリマー材料であり、液体または粘土状の形態で提供され、特定の硬化剤と混合することで、堅固で耐久性のある固体材料に変化します。

★強度と耐久性に優れ、接着剤、コーティング材料、電子機器の封止や絶縁材料等に使用されます。

★硬化するまでの時間が調節でき、硬化剤の種類や配合によって異なる特性を持つ材料を作成できるため、多くの異なるアプリケーションに適した材料として広く利用されています。

■注目ポイント

★実際にエポキシ樹脂が適用されているアプリケーションを取り上げて要求特性を満たすための設計手法の一例を提示!

★エポキシ樹脂の設計については超高耐熱性、低誘電、熱伝導性といった特性に対してのアプローチを主剤、硬化剤、添加剤という各成分にスポットを当てて分かりやすく解説!

★今後のエポキシ樹脂のトレンドになりそうなリサイクルやバイオマスなどの現状について解説!

冊数:
書籍名
再生プラスチックにおける機能向上のための高分子添加剤 ~添加剤の適切な選定、特長および高分子と添加剤の特性効果~
発売日
2025/05/22
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★再生プラスチックは環境負荷低減の視点から注目されているが、一度使用した素材を再利用するため、不純物の残留や、強度や品質の維持に課題が残る場合も少なくない。この問題解決として、添加剤の活用が有効である。その際の樹脂材料の変質劣化機構と添加剤の作用機構の基礎的な考え方から、工業化されている各種の樹脂材料の特性に対応するリサイクル手法技術の解説、また、最近の添加剤メーカーの再生樹脂用添加剤の紹介まで、再生樹脂材料の設計に関する全体的な理解が進むように本テキストは構成されている。

★高分子材料の品質劣化の機構と対策について学習、習得できる!

★樹脂のマテリアルリサイクルに関わる技術的課題について学習、習得できる!

★再生樹脂に対する添加剤の適用について学習、習得できる!

★再生樹脂用途に向けて最近開発された添加剤や処方の実例について学習、習得できる!

★再生樹脂材料設計の考え方について学習、習得できる!

冊数:
書籍名
リソグラフィ・レジスト/EUVレジストの基礎とトラブル対策および最新のロードマップと先端デバイスの動向
発売日
2025/05/22
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★リソグラフィの基礎、EUVレジストの詳細を含めたレジストの基礎、トラブル対策と課題、最新のロードマップと先端デバイスの動向、今後のレジストの技術展望、市場動向について網羅的に解説!

★メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっております。

★微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けております。

★リソグラフィの基礎、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎をEUVレジスト(化学増幅型EUVレジスト、EUVネガレジストプロセス、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス)の詳細を含めて解説!

★レジスト/EUVレジスト、先端リソグラフィのトラブル対策をその要求特性、課題をふまえて解説!

★最新のロードマップと先端デバイスの動向、今後のレジストの技術展望、市場動向について解説!

冊数:
書籍名
PPS樹脂(ポリフェニレンサルファイド)の基礎、製法、特性、応用 ~PPS樹脂の市場から高機能化付与技術まで~
発売日
2025/05/21
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★当テキストではPPS樹脂の歴史、重合、後処理、プラントの考え方、コンパウンド、物性、特徴、用途、成形加工、最近の高機能付与技術まで総合的に学ぶことが出来ます。

★技術的な知識が無くてもわかりやすく説明します。

冊数:
書籍名
半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ~ビジネス教養として知るべき半導体のすべて~
発売日
2025/05/13
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

■本テキストの注目ポイント

★進化し続けるロジック/メモリ/パワー半導体、そして、2.xD / 3D / モジュール化の最新技術・トレンドをわかりやすく紹介!

★半導体が支える「GX x DX x サステナビリティ」を駆動する成長産業の事例を紹介!

★半導体産業の永遠の課題とは? 共有、検討しましょう!

冊数:
書籍名
金属有機構造体(MOF)研究の動向と用途展開
発売日
2025/04/25
価格
67,100 円(本体61,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★近年、新しい多孔性材料として応用研究が活発化している金属有機構造体(Metal-organic framework;MOF)についてまとめた1冊!
★ジャングルジムのような分子構造をもつMOFは、多様な金属イオンと有機配位子から合成され、ナノサイズレベルでの構造制御が容易!
★大きな表面積、大きな細孔容積をもつため、ガス貯蔵,ガス分離、不均一系触媒、センサ、プロトン伝導体、DDSキャリアといった、様々な用途への応用研究が活発化!

冊数:
書籍名
押出機による混練技術の基礎と応用 ~単軸押出機・二軸押出機のコンパウンド~
発売日
2025/04/22
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

■本テキストの注目ポイント
 本テキストでは樹脂素材・混練に関する基礎的なことから現場での必要な知識を学べます。
 ①樹脂コンパウンドの材料として、熱硬化性・熱可塑性樹脂について解説します
 ②単軸・二軸押出機の構造から、周辺設備の種類・特性について解説します
 ③スクリュ・バレルデザインの設計から付帯設備、スケールアップ、トラブル対策について解説します

冊数:
書籍名
高分子延伸技術の基礎と応用 ~高分子延伸による構造・物性の制御、延伸条件の考え方と実際~
発売日
2025/04/18
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★フィルムや繊維は引張には強く、圧縮にはしなやかに曲がるという特有の性質を示す。相反するこれらの性質は、延伸によって形成される構造によってもたらされる。その原理と延伸条件による物性制御の基礎について解説する。

冊数: