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会社/講師紹介

1　熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　　1.1　熱の三原則（伝導・対流・放射）
　　1.2　最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　　1.3　ペルチェ素子と原理

2　回路/基板による熱設計と対策
　　2.1　電子回路の発熱とその仕組み
　　2.2　信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
　　2.3　発熱の削減技術
　　　2.3.1　低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　　2.3.2　低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　　2.3.3　低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　　2.4　半導体の放熱設計…放熱と熱抵抗
　　　2.4.1　半導体素子の熱設計
　　　　　①熱抵抗と放熱経路の基本
　　　2.4.2　実際の機器での放熱
　　　　　①放熱器（ディスクリート素子）　②放熱パッド　③ヒートスプレッダ

3　回路　不具合事例
　　3.1　電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
　　　3.1.1　自己発熱
　　　3.1.2　輻射熱
　　3.2　電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
　　　3.2.1　電圧変動
　　　3.3.2　電流
　　3.3　放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
　　　3.3.1　熱伝導経路
　　3.4　冷却による不具合事例（高精度アナログ回路）
　　　3.4.1　冷却で性能が低下

4　発熱（温度）の確認～実機での計測と気を付けるべきポイント～

5　構造熱設計の勘どころ
　　5.1　TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　　5.1.1　放熱（熱伝導）シート
　　　5.1.2　サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
　　　5.1.3　放熱（熱伝導）両面テープ
　　　5.1.4　相変化材料（PCM）
　　5.2　TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　　5.3　放熱材料：具体的材料
　　5.4　放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　　5.5　気をつけよう低温火傷
　　5.6　放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）

6　熱構造設計に起因する不具合事例
　　6.1　熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　　6.2　グラファイトシートの使い方間違い

7　熱シミュレーション（CAE）
　　7.1　熱抵抗（計算）
　　7.2　シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　　7.2.1　簡易熱CAE（熱分布）
　　　7.2.2　パワーモジュール熱CAE

8　まとめ・質疑応答

【キーワード】

　熱の三原則（伝導・対流・放射）、ペルチェ素子、ディレーティング（信頼性設計）、低消費電力化（低電圧化・低速化）、熱抵抗と放熱経路、TIM（Thermal Interface Materials）、グラファイトシート、熱シミュレーション（CAE）

【講演の最大のPRポイント】

　電子機器の熱設計を、理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。

　• 基礎から応用まで網羅
　　　熱の三原則（伝導・対流・放射）から始まり、最新の小型電子機器の熱設計トレンドやペルチェ素子の原理まで、基礎理論と最新技術を詳しく解説。

　• 実務に直結する設計視点
　　　回路・基板設計による発熱対策、構造熱設計におけるTIMや放熱材料の選定、さらに不具合事例まで具体的に紹介。設計者が「明日から使える知識」を得られる。

　• 失敗事例から学べる
　　　電源回路や冷却による性能低下など、現場で起こりがちな不具合を取り上げ、設計初期からの熱対策の重要性を学習できる。

　• CAEによる解析力強化
　　　熱抵抗計算や簡易熱CAE、パワーモジュール解析まで、シミュレーションを活用した設計の勘どころを学習できる。

【習得できる知識】

・熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド

・回路/基板による熱設計と対策、回路 不具合事例

・発熱（温度）の確認、実機での計測と気を付けるべきポイント

・構造熱設計の勘どころ、構造熱設計に起因する不具合事例

・熱シミュレーション（CAE）