★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。九州工業大学 坂本氏、日本ゼオン株式会社 相沢氏が、それぞれの立場から、マイクロ流路デバイスの基礎・医療応用・シクロオレフィンポリマー（COP）材料・微細加工・量産技術について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★マイクロ流路（マイクロ流体デバイス）の基礎から、POCT・微量体液分析・細胞操作など医療・ライフサイエンス分野への応用までを網羅した解説！

★アレルギー検査チップや粘度計測チップなど、研究開発事例を通じてマイクロ流路デバイスの設計・評価・応用技術！

★シクロオレフィンポリマー（COP）の光学特性・化学耐性・低吸着性などの材料特性と、マイクロ流路チップへの適用メリットを詳しく解説！

★材料選定から微細加工・接合・成形・量産立ち上げまで、マイクロ流路チップのワンストップ開発・製造支援技術について企業の実例を交えて紹介！

★2026年8月25日オンライン開講。【防衛大学校 名誉教授：山本孝氏】が、高周波基板における伝送損失の発生要因から電磁波シールド、電波吸収体の材料設計・評価方法について解説します。

― 高速伝送時代のノイズをどう抑えるのか。伝送損失・電磁波対策の設計ポイントを学ぶ ―

■本講座の注目ポイント
　AIサーバーや高速通信機器では、高電力化・高速スイッチング化・高周波化に伴い、電源ノイズ、伝送損失、電磁波干渉への対策が重要となっています。本講座では、AIサーバー向け電源モジュールの動向を起点に、高周波基板の伝送損失、電磁波シールド、電波吸収体、メタサーフェスまで、EMC・電磁波制御技術を幅広く解説します。

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高氏、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野氏が、それぞれの立場から、シリコンフォトニクス、異種材料集積、光電融合技術、および薄膜LN（TFLN）光変調器の最新技術、高速光通信への展開について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説！

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics（CPO）への展開を詳しく紹介！

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN（TFLN）光変調器とは？従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説！

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ！

★2026年8月28日WEBでオンライン開講。【Bayside Energy Insights　高木氏】、【Bayside Energy Insights　大串氏】が、【AI時代のデータセンターを支える電力供給の仕組みと、蓄電技術・電力市場の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AIデータセンターの急増に伴い、世界では電力確保が大きな課題となっています。本講座では、短時間の電力需給調整を担うBESS（蓄電池エネルギー貯蔵システム）と、数時間から数日間にわたり電力を貯蔵できるLDES（長時間エネルギー貯蔵）の役割や違いを解説するとともに、北米電力市場やGAFAの電力確保戦略を踏まえ、日本の蓄電池ビジネスの展望を解説します！

★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。

―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

★2026年8月31日開講、福井大学 学術研究院工学系部門 機械工学講座 教授 党 超鋲氏が、AIデータセンターに求められる次世代冷却技術について、沸騰冷却、コールドプレート、液浸冷却の最新研究成果を交えながら、高性能化・高効率化に向けた設計指針と実装技術を詳しく解説する講座です。

★液浸冷却の次は"ポンプレス沸騰"へ――次世代データセンター冷却を支える新しい二相冷却技術とは？

★生成AI・HPC時代に求められるデータセンター冷却の課題を整理し、空冷・液冷・液浸冷却それぞれの特徴と適用領域を理解！

★沸騰冷却の伝熱メカニズム、二相流不安定現象、ドライアウト、CHF（限界熱流束）など、高性能冷却設計に必要な基礎知識と設計指針を体系的に解説！

★拡張流路（ミニ・マイクロチャネル）や多孔質材料（銅フォーム等）を活用したコールドプレートの高性能化技術と最新研究成果を紹介！

★日程を再度調整しました。2026年8月31日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！

★2026年9月8日WEBでオンライン開講。足利大学　西氏、株式会社Niterra　Materials　那波氏、株式会社ThermieL / 名古屋大学　藤田氏、三菱電機株式会社　増岡氏 / 阪口氏が、【次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★パワー半導体の発熱メカニズムと熱設計・熱シミュレーションの基礎から、xEV・SiC時代を支える窒化ケイ素放熱基板や界面熱抵抗評価技術、さらに最新Siパワーデバイスの低損失化・高信頼化技術まで、デバイス・材料・評価・実装を一貫して解説し、次世代パワーモジュールの高性能化・高信頼化を支える熱マネジメント技術を習得できる講座！