セミナー検索結果 10件中
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WEBセミナー
★2025年6月30日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者のＤ plus Ｆ Lab（兼 加飾技術研究会 理事） 伊藤氏(元豊田合成様 NISSHA様 クリモト様などでご勤務）に、環境配慮（塗装/ めっき代替）としてのフィルム加飾の開発とリサイクル課題についてご講演いただきます。
★自動車プラスチック部品には、表面質感を向上させる目的で、様々な加飾技術が開発、適用されてきたが、特に近年、高い質感が得られるフィルム系加飾技術の開発が進んでおり、今後は意匠性だけでなく、「機能との融合」「環境対応」「少量多品種」が求められ、高付加価値化が進む加飾フィルムの最前線を把握する！
★2025年7月4日WEBでオンライン開講。ATTACCATO合同会社 山下氏、産業技術総合研究所 周氏、成蹊大学 齋藤氏、東京大学 梶田氏が、リチウムイオン二次電池の長寿命化・大容量化に向けたシリコン・金属負極の開発動向および課題と展望～カーボンナノチューブシートを用いたリチウム金属負極、シリコン負極へのリチウムプレドープ法、プラズマを利用したシリコンポーラス薄膜～】について解説する講座です。
■注目ポイント
★高容量電池を実現するためのシリコン系材料を用いた負極の開発事例・動向にはじまりカーボンナノチューブシートを用いたリチウム金属負極、シリコン負極へのリチウムプレドープ法、プラズマを利用したシリコンポーラス薄膜についても紹介！
★2025年7月4日：会場開講【ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社：松岡正人氏】による、ソフトウェアのセキュリティを確保するための管理手法としてSBOMについて解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
※こちらは会場開催となります（名刺交換＆お弁当付き！）
ソフトウェアのセキュリティを確保するための管理手法「SBOM（ソフトウェア部品表）」の作成・管理・共有方法について、PC実演を交えて体系的に解説します。
EU-CRAや米国大統領令などの各種法規対応やSBOMから脆弱性情報を取得する仕組みなど、脆弱性リスク分析への応用も含めて具体的に学べる実務直結型のセミナーです。
★202５年7月7日WEBでオンライン開講。株式会社ディスコ 小笠原氏、大阪大学 佐野氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市氏が、【SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向】について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★パワーデバイス用半導体材料として注目されているSiCの切断・ダイシング加工法として多様な技術をはじめ「高圧力SF6プラズマを用いたSiCウエハの無歪プラズマダイシング加工」や「結晶へき開型切断加工」などについて紹介！
★202５年7月8日WEBでオンライン開講。東京大学大学院 永妻氏、徳島大学 安井氏、三重大学 村田氏が、【テラヘルツ・サブテラヘルツ波無線通信の最新技術動向および課題と将来展望～光通信と無線通信のシームレスな接続を目指して～】について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★光技術を活用した超低雑音サブテラヘルツ信号発生器の開発事例、マイクロ光コムを核としたテラヘルツ通信に関する研究、テラヘルツ帯における無線－光信号変換技術とデバイスについて紹介！
★2025年7月8日WEBでオンライン開講。ホサナ技研 小川氏が、ロールtoロール方式による高機能フィルム製造と塗布・乾燥工程における溶剤使用・環境対応を含む技術課題、欠陥・トラブルとその対策について解説する講座です。
■注目ポイント
★塗布乾燥技術において実際の製造で発生する様々な欠陥とその対策、溶剤使用や環境に関わる課題とその対応について具体的な事例を交えながら解説！
ブルカージャパン株式会社主催特別講座
★2025年7月8日WEBでオンライン開講。ブルカージャパン株式会社主催セミナー。第一人者の東京大学 平本氏、株式会社荏原製作所 今井氏、ブルカージャパン株式会社 塚本氏 寺山氏 二軒谷氏、株式会社レゾナック 野田氏が、先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けのCMPプロセスと課題・今後の展望について解説！
■注目ポイント
★先端半導体パッケージング向けCMPプロセスの技術動向と装置の基本構造、洗浄課題と解決策、CMPスラリーの要求特性求および関連材料の機械的特性評価のそれぞれについて徹底解説！
★ロジック半導体デバイスの技術動向、CMP装置の基本構造、CMP独特な洗浄課題と解決策、CMP関連材料の機械的特性評価、先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向と求められる特性について解説！
★2025年7月10日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、半導体封止材の基礎とエポキシ樹脂の特性について解説します。
■本講座の注目ポイント
本セミナーでは、半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。
★2025年7月10日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ 池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。
■注目ポイント
★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！
★2025年7月10日WEBオンライン開講。株式会社アイ・ピー・エル 代表取締役 伊部 英紀 氏が、ケミカルリサイクル技術総論 ～国内外プラスチックのケミカルリサイクル事例紹介と事業化の課題、環境負荷低減の視点(LCA 等)からあるべき廃プラ処理と今後の課題～について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
ケミカルリサイクルの技術として代表されるプラスチックのガス化・油化技術、既存の社会システムとの連携の難しさなど、更に問題化されるプラスチック処理・リサイクルの対策を考える指針・対策案・環境負荷低減の視点(LCA 等)からあるべき廃プラ処理と今後の課題等を紹介。