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★高分子学会主催2026年度(第10期)「次世代イノベーター育成講座」(2026年4月17日開講予定)の事前説明会を兼ねたプレセミナー!

★前回2025年度の報告と2026年度(第10期)次世代イノベーター育成講座のねらいと期待を紹介いたします!

★過去9回の受講者アンケート調査から若手イノベーターがどういった事に課題意識を持って取り組んでいるか、ご説明したうえでの本年度の当講座の狙いを解説予定！

★製造業以外の企業様のご参加は遠慮させていただく場合がございます。予め、ご了承ください。

★2026年2月18日WEBでオンライン開講。株式会社AndTech技術顧問　今井氏、法政大学　山﨑氏、大阪大学　宇山氏が、【プラスチック・混紡繊維における水熱・マイクロ波を活用した分解とケミカルリサイクル技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★水熱反応の化学的な特徴について紹介した上で、水熱反応の反応容器の扱い方や装置についても触高温高圧の水の中で行われる水熱反応をプラスチックなどの有機物に応用するための基礎的な事項を紹介れながら実験的な注意点とその優位性について説明！

★2026年02月19日WEBでオンライン開講。一般財団法人日本エネルギー経済研究所　環境ユニット 気候変動グループ　主任研究員　清水　透　氏のご講演。排出量取引制度の基礎とGX ETSについてご講演いただきます。

■注目ポイント

★EU・韓国に続き、GX ETSは日本でも本格始動しています。

★この講座では、排出量取引制度の仕組み、無償割当の考え方、価格メカニズム、そして制度が企業活動に与える影響を、基礎から丁寧に紐解くことで、脱炭素経営の未来を読み解きます。

★2026年2月19日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　沢田　憲一　氏が半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは？

★生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点をについて学ぶ事ができる！

★2026年2月20日WEBオンライン開講。【株式会社UACJ／(元)東亞合成：佐内氏】UV硬化樹脂の専門家が、硬化不良対策や環境負荷低減、新用途としてのUV-LEDへの展開などを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　講演日以降でもアーカイブ視聴可能です。

　本セミナーでは、アルミニウムをはじめとする金属材料研究の立場から、UV硬化樹脂の硬化挙動・物性評価・密着界面の考え方を解説します。UACJ所属研究者ならではの視点で、硬化不良対策、UV-LED対応材料設計、新用途探索まで踏み込みます。

★2026年2月20日WEBでオンライン開講。 日本アビオニクス株式会社　安藤 元彦 氏、荒川化学工業株式会社　田崎 崇司 氏、NBリサーチ　野村 和宏 氏の３名が、 EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計 〜樹脂×金属接合・PIAD・CFRP分離技術〜 について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　サーキュラーエコノミー実現に向け、樹脂と金属を介在物なしで直接接合する工法による軽量化・リサイクル性向上、コスト低減の取り組みを紹介。また、5Gなど高周波用途で重要となる低誘電材料の要求特性を踏まえ、開発した低誘電ポリイミドの特徴や低伝送損失基板の物性、半導体後工程向け材料の評価動向も解説。さらに、自動車・航空機で進むCFRP活用に伴う構造接着技術と、リサイクルを可能にする解体接着技術の最新動向についても解説します。

★2026年2月24日WEBでオンライン開講。大阪大学　佐伯氏、電気通信大学　早瀬氏、京都大学　若宮氏、物質・材料研究機構　白井氏が、【鉛フリー(非鉛)化に向けたスズペロブスカイト太陽電池の開発および高効率化・耐久性向上の最新研究動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★鉛ペロブスカイト太陽電池の基礎から屋外発電特性と劣化機構の解析例に加えて、実用化へ向けた課題や他の太陽電池では真似できない特徴、スズペロブスカイト太陽電池による鉛フリー化についてご紹介！

★2026年2月24日WEBオンライン開講。株式会社ISTL 代表取締役　礒部 晶 氏から、 半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響 ～各国の規制動向と現状の対応、PFAS処理と代替材料開発動向ほか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本セミナーでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。

★2026年2月26日WEBオンライン開講。神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏から、熱対策 最新技術動向  ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ICT/IoT機器の増加に伴い、半導体の高性能化で発熱が増加し熱対策が重要となっています。ソフト制御は性能低下の懸念から回避傾向があり、基板・回路設計や機構・構造設計でのハード面対策が顧客満足度向上に直結します。最新の放熱材料や断熱技術を活用した提案も解説し、電子機器の熱設計を理論・設計技術・材料選定・不具合事例・CAE解析まで一貫して学べ、設計現場で即役立つ“熱設計の実践力”を身につけられる講座です。