★2026年8月5日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の製造プロセスと各要素技術、信頼性向上のための材料設計と技術展望について解説する講座です。

― 材料設計・分散・焼成・評価から考えるMLCC長期信頼性向上のポイント ―

★2026年8月6日WEBオンライン開講。【藤井包装技術事務所／(元富士フィルム)： 藤井 均 氏】が、PPWRの全体像とプラスチック容器包装の設計・リサイクルの実務対応について解説します

― EU輸出企業が今から準備すべきPPWR対応と容器包装設計のポイント ―

■本講座の注目ポイント
　PPWRの具体的な要件と、企業が対応すべき方針について学べる講座です。
　リサイクル性能等級の考え方やEU輸出に必要となる要件を整理し、企業の実務に直結するポイントを解説します。日本の資源有効利用促進法改正の動向や欧州のケミカルリサイクルの動向についても解説します。

『なぜ』がわかるから、応用が効く
―配合・混練・加硫・加工のメカニズムを理解してトラブル対応力を養う3ステップ集中講座
・初心者から中堅まで「ゴム・エラストマー素材の種類と特性」「ゴム・エラストマー材料の混合・配合・加工成形・加硫技術」「ゴム・エラストマー材料に係る最近の開発技術と環境配慮技術」を3ヶ月（全3回）で安心して学べる集中講座

【受講形式】1法人1口（1〜3名受講可能）の受講形式
【対象者】ゴム・エラストマーの材料開発・加工技術・環境経営担当者／課題のある方
【カリキュラム構成（3ヶ月連続・全3回）】　
【演習】 知識の獲得・知識を深める目的で、各回に講師が受講者へ講義内容の演習問題を出題、解答とその解説も実施
【セミナーアーカイブ動画、視聴可能：期間中は随時】講義当日、欠席された方、後日に復習をしたい方

★2026年8月17日WEBでオンライン開講。【日本食研ホールディングス(株) 児玉氏】、【住本技術士事務所 住本氏】、【三菱商事パッケージング(株) 佐藤氏】、【オイシックス(株) 神田氏】が、【ミールキット・ 中食市場の環境配慮容器包装技術と高機能化、要望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★中食・ミールキット市場における食品包装について、環境対応・高機能化の最新技術から実用化事例、商品開発現場における包装技術へのニーズまでを多角的な視点から学ぶ講座となっています！

★2026年8月21日WEBオンライン開講。【日東電工株式会社： 戸崎 裕 氏】が、粘着剤・粘着テープに関連する基礎知識を、サンプルなども示しながら分かりやすく解説します。初心者でも理解しやすく楽しく聴けたと好評の講座です。

　― なぜくっつき、なぜ剥がれるのか。粘着現象の本質を理解する ―

　粘着剤の種類や構成材料、粘着・剥離メカニズム、粘弾性挙動の基礎を整理するとともに、粘着テープの設計・評価・選定のポイントについて解説します。粘着剤・粘着テープの開発に携わる技術者はもちろん、ユーザー側で材料選定を担当する方にも役立つ内容です。

★2026年8月21日実施。WEBでオンライン開講。東北大学　金属材料研究所　久保　百司　先生がニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：データ駆動型材料設計について解説する講座です。

★データ科学と計算科学を組み合わせた「ニューラルネットワーク分子動力学シミュレーション」が、大学などの研究機関のみならず、企業においても大きな注目を浴びている！

★①第一原理計算と同等の計算精度で大規模計算が可能、②パラメータ開発の困難さからの脱却が可能、③8元素種を越えるような多元素系への適用が可能、④複雑な化学反応への対応が可能、⑤二次元材料への応用が可能、などニューラルネットワーク分子動力学法はこれまでの分子動力学法に比較して多くの長所を有することから、その産業応用が加速度的に広がっている！この手法を学び、先進的な開発に活用する！

★2026年8月21日 本分野の第一人者である千葉科学研究所　 代表　千葉先生　(有)Wits　和氣先生がフィジカルAI・ソフトロボットに向けた 誘電エラストマ人工筋肉の基礎とロボットハンド、人工皮膚、発電・宇宙用途への応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★誘電エラストマの動作原理、材料設計、CNT電極技術、回転型DEAモーターなどの最新技術に加え、人工皮膚・触覚センサ・ハプティクス・VR/AR連携など、次世代ヒューマンインターフェースへの応用事例を解説！

★さらに、医療・介護ロボット、モビリティ、宇宙機器、エネルギーハーベスティング（DE発電機）まで含めた幅広い応用展開を紹介し、ロボティクス時代を支える新しいアクチュエータ・センサ技術の将来展望について議論する。

★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。

― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―

　半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。

★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！