★2026年8月21日WEBオンライン開講。【日東電工株式会社： 戸崎 裕 氏】が、粘着剤・粘着テープに関連する基礎知識を、サンプルなども示しながら分かりやすく解説します。初心者でも理解しやすく楽しく聴けたと好評の講座です。

　― なぜくっつき、なぜ剥がれるのか。粘着現象の本質を理解する ―

　粘着剤の種類や構成材料、粘着・剥離メカニズム、粘弾性挙動の基礎を整理するとともに、粘着テープの設計・評価・選定のポイントについて解説します。粘着剤・粘着テープの開発に携わる技術者はもちろん、ユーザー側で材料選定を担当する方にも役立つ内容です。

★2026年8月21日実施。WEBでオンライン開講。東北大学　金属材料研究所　久保　百司　先生がニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：データ駆動型材料設計について解説する講座です。

★データ科学と計算科学を組み合わせた「ニューラルネットワーク分子動力学シミュレーション」が、大学などの研究機関のみならず、企業においても大きな注目を浴びている！

★①第一原理計算と同等の計算精度で大規模計算が可能、②パラメータ開発の困難さからの脱却が可能、③8元素種を越えるような多元素系への適用が可能、④複雑な化学反応への対応が可能、⑤二次元材料への応用が可能、などニューラルネットワーク分子動力学法はこれまでの分子動力学法に比較して多くの長所を有することから、その産業応用が加速度的に広がっている！この手法を学び、先進的な開発に活用する！

★2026年8月21日 本分野の第一人者である千葉科学研究所　 代表　千葉先生　(有)Wits　和氣先生がフィジカルAI・ソフトロボットに向けた 誘電エラストマ人工筋肉の基礎とロボットハンド、人工皮膚、発電・宇宙用途への応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★誘電エラストマの動作原理、材料設計、CNT電極技術、回転型DEAモーターなどの最新技術に加え、人工皮膚・触覚センサ・ハプティクス・VR/AR連携など、次世代ヒューマンインターフェースへの応用事例を解説！

★さらに、医療・介護ロボット、モビリティ、宇宙機器、エネルギーハーベスティング（DE発電機）まで含めた幅広い応用展開を紹介し、ロボティクス時代を支える新しいアクチュエータ・センサ技術の将来展望について議論する。

★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。

― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―

　半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。

★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。九州工業大学 坂本氏、日本ゼオン株式会社 相沢氏が、それぞれの立場から、マイクロ流路デバイスの基礎・医療応用・シクロオレフィンポリマー（COP）材料・微細加工・量産技術について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★マイクロ流路（マイクロ流体デバイス）の基礎から、POCT・微量体液分析・細胞操作など医療・ライフサイエンス分野への応用までを網羅した解説！

★アレルギー検査チップや粘度計測チップなど、研究開発事例を通じてマイクロ流路デバイスの設計・評価・応用技術！

★シクロオレフィンポリマー（COP）の光学特性・化学耐性・低吸着性などの材料特性と、マイクロ流路チップへの適用メリットを詳しく解説！

★材料選定から微細加工・接合・成形・量産立ち上げまで、マイクロ流路チップのワンストップ開発・製造支援技術について企業の実例を交えて紹介！

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。【テック・アンド・ビズ(株) 北原氏】、【電気通信大学 山口氏】、【横浜国立大学 向井氏】、【広島大学 齋藤氏】が、【3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)の特性とそれぞれの応用展開】について解説する講座です。

■注目ポイント

★本講座では3種類の量子ドット(エピタキシャル・コロイド・シリコン)を取り上げ、それぞれの特徴や適用分野を比較しながら解説します。ディスプレイ、光電子デバイス、太陽電池、LEDへの展開を中心に、最新の研究開発動向と今後の技術展望について学べる講座です！

★2026年8月25日オンライン開講。【防衛大学校 名誉教授：山本孝氏】が、高周波基板における伝送損失の発生要因から電磁波シールド、電波吸収体の材料設計・評価方法について解説します。

― 高速伝送時代のノイズをどう抑えるのか。伝送損失・電磁波対策の設計ポイントを学ぶ ―

■本講座の注目ポイント
　AIサーバーや高速通信機器では、高電力化・高速スイッチング化・高周波化に伴い、電源ノイズ、伝送損失、電磁波干渉への対策が重要となっています。本講座では、AIサーバー向け電源モジュールの動向を起点に、高周波基板の伝送損失、電磁波シールド、電波吸収体、メタサーフェスまで、EMC・電磁波制御技術を幅広く解説します。

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高氏、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野氏が、それぞれの立場から、シリコンフォトニクス、異種材料集積、光電融合技術、および薄膜LN（TFLN）光変調器の最新技術、高速光通信への展開について詳しく解説する講座です。

■注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説！

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics（CPO）への展開を詳しく紹介！

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN（TFLN）光変調器とは？従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説！

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ！

★2026年8月26日WEBオンライン開講。【(元)藤倉化成株式会社 技術部長：大原 昇 氏】が、UVハードコートの設計として、UV塗料の基礎から機能性付与、環境規制やSDGsへの対応について解説します。

― UV塗料はどう設計するのか。材料選定から硬化制御・機能付与までを学ぶ ―

　本講座では、長年にわたり塗料開発に携わってきた講師が、塗料・塗膜の基礎、UV硬化反応、光開始剤や添加剤の役割、塗装・硬化プロセスをわかりやすく解説します。さらに、高硬度化・耐候化・機能性付与の設計指針と、環境規制やSDGsを踏まえた今後のUVハードコート開発の方向性について紹介します。