書籍

吉武技術士事務所　所長　吉武　正義　氏

【講演主旨】

金属系導電性フィラーをバインダーに分散した導電ペーストや導電接着剤が電子部品の配線・接合・電極形成に使用されている。また、プリンテッド・エレクトロニクスのために金属ナノ粒子分散ペーストの実用化研究が進められている。本講では主に銅・銀系導電性フィラーに求められる粉体特性・製造プロセス・表面処理技術について用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の製造技術・表面処理・導体膜形成技術の開発動向について紹介する。

【プログラム】

1.はじめに
　1-1　金属粒子の主な用途と粒子形状　
　1-2　金属系導電性フィラーの開発経緯
　1-3　金属の物理化学特性

2.銅・銀系金属粒子の製造方法について
　2-1　機械的粉砕法による製造プロセスと表面処理技術
　2-2　アトマイズ法による製造プロセスと微細化技術
　2-3　塩類溶液還元法による製造プロセスと表面処理技術
　2-4　水溶液電解法による製造プロセスと微細化技術

3.ポリマー型銅系導電性フィラーについて
　3-1　ポリマー型導電塗料・ペーストの導電機構
　3-2　銅粒子の形状と塗膜性能
　3-3　導電塗料用銅粒子の特性と最適充填率　
　3-4　銅系導電塗料用溶剤の選定
　3-5　銅粒子の耐酸化表面処理と塗膜性能
　3-6　カップリング剤による表面改質効果と課題

4.ポリマー型銀系導電性フィラーについて
　4-1　導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能　
　4-2　導電ペースト用銀粒子の用途別粉体特性

5.焼成型導電性フィラーについて
　5-1　焼成型導電ペーストの導電機構
　5-2　銅・銀粒子の粉体特性と高充填化処理

6.その他の金属系導電性フィラーについて
　6-1　ニッケル粒子の特性と塗膜性能
　6-2　銀被覆銅粒子の粉体特性

7.導電ペースト用銅ナノ・銀ナノ粒子について
　7-1　機械的粉砕法による金属ナノ粒子の製造方法
　7-2　気相法による金属ナノ粒子の製造方法
　7-3　液相法による銅ナノ粒子の製造技術
　　7-3-1　溶液還元法による製造プロセス
　　7-3-2 銅ナノ粒子の分散処理技術
　　7-3-3　銅ナノ粒子の表面処理技術
　7-4　液相法による銀ナノ粒子の製造技術

8.銅ナノ粒子分散ペーストについて
　8-1　銅ナノ粒子の焼結開始温度
　8-2　銅ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
　8-3　分散剤、粒径調整、焼成制御による焼成膜の性能向上
　8-4　銅ナノ粒子の表面処理と課題
　8-5　基板に熱ストレスを与えない焼成膜形成技術の開発動向
　8-6　プラズマ処理法による焼成膜作製事例
　8-7　ナノ粒子と片状銅粒子との混合ペースト
　8-8　樹脂被覆銅ナノ粒子の製造方法と特性

9.銀ナノ粒子分散ペーストについて
　9-1　銀ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
　9-2　銀ナノペーストの低温焼成の開発動向

10.種々の形状、組成の金属系フィラーについて
　10-1　プラスチック充填用金属繊維・金属箔片
　10-2　弾性ポリマー充填用高アスペクト銀箔片
　10-3　低融点金属粒子

11.金属粒子、金属ナノ粒子の取り扱いについて
　11-1　金属粒子の発火、燃焼、爆発性
　11-2　金属ナノ粒子のばく露防止対策