AT20230331:エレクトロニクス用エポキシ樹脂の高機能化へ向けた基礎・硬化剤・改質剤選定のポイント〜低誘電化・高耐熱&高熱伝導化などのトレンドを踏まえ〜

★エポキシ樹脂の基礎として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性および配合改質、硬化物特性の評価法を各々解説!

★先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂として、低誘電性エポキシ樹脂、高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物、高耐熱性封止材用エポキシ樹脂および高熱伝導性絶縁シート用エポキシ樹脂の開発動向について解説!

※このテキストは2023年3月31日に実施したセミナー資料です

番号
AT20230331
発行年月
2023/03/31
体裁
A4判, 78ページ
フォーマット
紙版
定価
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
冊数:

執筆者

横山技術事務所  代表  (元・新日鉄住金化学(株) エポキシ樹脂材料センター)  工学博士   横山 直樹 氏

目次

【主旨】
エポキシ樹脂の基礎として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、変性および配合改質、硬化物特性の評価法を各々解説した後、先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂として、高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂、フレキシブルプリント基板 (FPC) の微細配線化に伴う高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物、パワー半導体のSiC化に伴う高耐熱性封止材用エポキシ樹脂および高熱伝導性絶縁シート用エポキシ樹脂の開発動向について解説する。

【習得できる知識】
・エポキシ樹脂、硬化剤、変性改質、硬化物特性に関する基礎
・高速伝送プリント基板、微細配線FPC、SiC系パワー半導体モジュールといった先端エレクトロニクス材料に用いられるエポキシ樹脂の研究開発内容

【キーワード】
エポキシ樹脂、変性改質、エレクトロニクス材料、プリント基板、5G、高速伝送、FPC、絶縁信頼性、パワー半導体、SiC系半導体、封止材、耐熱性、絶縁シート、高熱伝導性

【ポイント】
講演者は、大手エポキシ樹脂メーカーの研究所で長年に渡り、プリント基板、FPC、半導体封止材の各用途に用いられるエポキシ樹脂の研究開発に携わり、これら先端エレクトロニクス材料向けのエポキシ樹脂の研究開発動向と内容に精通している。

【目次】
1.エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴
 1-1. エポキシ樹脂の種類と特徴及び製造法
 1-2 硬化剤の種類と特徴及び硬化反応機構
 1-3. 硬化物の構造と特性
2.変性および配合改質
 2-1.ゴム変性
 2-2.ポリウレタン変性
 2-3.フィラー配合改質
3.硬化物特性の評価法
 3-1.熱分析(DSC,TMA,TG-DTA)
 3-2.動的粘弾性
 3-3.力学特性(弾性率・破断強度・破断伸度、破壊靭性)
 3-4.電気特性(絶縁信頼性、誘電特性)

4.先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂の開発動向
 4-1.高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂
 4-2.フレキシブルプリント配線板 (FPC) 用接着剤に用いられる高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
 4-3.SiC系パワー半導体モジュール用封止材に用いられる高耐熱性エポキシ樹脂
 4-4.同モジュール用絶縁シートに用いられる高熱伝導性エポキシ樹脂
5.まとめ