書籍

第1章　高機能フィルムの技術動向と市場
KT POLYMER　金井　俊孝
はじめに
1．包装用フィルムの動向および高機能フィルムテーマ
2．環境対応、機能性包装・IT・自動車用フィルム
　2‒1　生分解性プラスチック
　2‒2　環境対応に対する取り組みの減容化、モノマテリアル化、リサイクル化
　2‒3　易裂性、バリアフィルム
　2‒4　電動自動車用Li イオン電池用フィルムとコンデンサーフィルム
　2‒5　IT・ディスプレイ用フィルム（液晶と有機ELディスプレイ）
　2‒6　ウェアラブルデバイス用フィルム
　2‒7　加飾フィルム
　2‒8　高周波特性の優れたフレキシブルプリント基板（FPC）
　2‒9　Spunbond不織布
　2‒10　その他、高機能シートおよび容器
　2‒11　その他のフィルム用材料
3．今後の機能性フィルム開発

第4節　虫歯菌がつくる多糖から高耐熱性ポリマーの開発とフィルム化
東京大学大学院　深田　裕哉、木村　聡、岩田　忠久
はじめに
1．虫歯菌の酵素を用いた α‒1,3‒glucanの合成
2．α‒1,3‒glucan のエステルから高耐熱性ポリマーの開発
　2‒1　α‒1,3‒glucan 直鎖状エステル
　2‒2　α‒1,3‒glucan 分岐状エステル
　2‒3　α‒1,3‒glucan 分岐状直鎖状ミックスエステル
おわりに

第5節　海洋生分解機能を有するデンプンベースの高分子材料
大阪大学　宇山　浩
はじめに
1．デンプン含有生分解性プラスチック
2．熱可塑性デンプン/ プラスチックブレンド
おわりに

第4節　工業材料用高耐熱BOPPフィルムの開発
東レ株式会社　岡田　一馬
はじめに
1．BOPPフィルムの特徴と従来BOPPフィルムの課題
　1‒1　BOPPフィルムの特徴と「トレファン ®」の開発経緯
　1‒2　従来BOPPフィルムの課題
　1‒3　従来BOPPフィルムの耐熱性課題
2．フィルム実使用時の課題とニーズ
　2‒1　支持体フィルム用途の耐熱性課題とニーズ
　2‒2　離型フィルム用途の耐熱性課題とニーズ
3．BOPPフィルムの高耐熱化アプローチ
　3‒1　原料処方アプローチ
　3‒2　プロセス条件アプローチ
4．高耐熱BOPPフィルム開発品の特性
　4‒1　支持体フィルム用途としての特性
　4‒2　プレス離型フィルム用途としての特性
おわりに

第5節　耐熱性と剛性に優れたOPP フィルム
東洋紡株式会社　木下　理
はじめに
1．当社のパッケージングフィルム
2．当社での環境への取組み
3．当社の方向性
4．パイレンEXTOP ®シリーズ
　4‒1　パイレンEXTOP ®シリーズについて
　4‒2　パイレンEXTOP ® 帯電防止タイプ（AS）
　4‒3　パイレンEXTOP ® 鮮度保持タイプ
　4‒4　パイレンEXTOP ® 無静防タイプ（G）
5．エコシアール ® VP001
6．減プラマークについて
おわりに

第6節　紙の機能性向上と「紙化」の動向

株式会社パックエール　内村　元一
はじめに
1．日本の動向
2．「3R」から「3R＋Renewable」へ
3．プラ代替素材としての「紙」への期待
　3‒1　パッケージおける紙の役割
　3‒2　環境面における紙素材の特徴
　3‒3　「紙化」とは何か？
4．紙の機能性向上
5．紙化市場拡大に向けて
おわりに

第3節　多層フィルム向け新規リサイクル剤の開発

東レ株式会社　野村　圭一郎
はじめに ― 背景 ―
1．研究の概要
2．研究内容
3．まとめ
おわりに

第4節　二軸混練押出機を用いたアクリル樹脂のケミカルリサイクル
株式会社日本製鋼所　富山　秀樹
はじめに
1．二軸押出機
2．ポリメタクリル酸メチル（PMMA）のケミカルリサイクルの特徴
3．二軸混練押出機を使用したアクリル樹脂のケミカルリサイクル
おわりに

第5節　ダウの包装材料向けのサステナブルなソリューション
ダウ・ケミカル日本株式会社　杜　暁黎、宮下　真一
はじめに
1．リサイクル性を改善したパッケージの設計について
　1‒1　オールポリエチレン（PE）パウチ
　1‒2　テンターフレーム二軸延伸ポリエチレン（TF‒BOPE）フィルム
　1‒3　一軸延伸（MDO）/インフレPEフィルム／キャストPEフィルム
　1‒4　RETAIN TM相溶化材
2．マテリアルリサイクルとアプリケーション開発について
3．アドバンスドリサイクルについて
4．再生可能原料について
5．炭素排出量削減

第6節　プラスチック製品・包装容器における環境対応の取り組み・回収システムと今後

ライオン株式会社　中川　敦仁
はじめに
1．ライオンの資源循環への対応方針
　1‒1　ライオンのパーパス
　1‒2　長期環境目標LION Eco Challenge 2050
　1‒3　ライオングループ　プラスチック環境宣言
2．資源使用状況
　2‒1　国内資源使用量
 2‒2　グループ資源使用量
3．製品開発を通じた取組
　3‒1　3R＋RENEWABLEの取組
　　3‒1‒1　Reduce/Reuse：詰め替え製品の拡大
　　3‒1‒2　Recycle
　　3‒1‒3　Renewable
4．リサイクルに関する取組
　4‒1　容器包装リサイクル制度でのリサイクル
　4‒2　使用済み製品・容器の自主回収
　　4‒2‒1　自主回収の位置づけ
　　4‒2‒2　ハブラシ・リサイクル
　　4‒2‒3　共同リサイクリエーション（使用済みの詰め替えパック回収）
　　4‒2‒4　企業合同取組
　4‒3　成果と課題
おわりに

第2節　バリアフィルム市場の最新動向
凸版印刷株式会社　山本　俊巳
はじめに
1．バリアフィルムについて
　1‒1　バリアフィルムの役割
　1‒2　バリアフィルムの種類と特徴
　1‒3　透明蒸着フィルムについて
2．プラスチック包装市場の変化について
　2‒1　モノマテリアル化
　2‒2　リサイクル材の活用
　2‒3　脱アルミ箔化
　2‒4　CO2排出量削減
　2‒5　脱プラスチック化
3．凸版印刷の取り組み
　3‒1　モノマテリアル化対応
　3‒2　リサイクル材活用
　3‒3　脱アルミ箔化対応
　3‒4　CO2排出量削減対応
　3‒5　脱プラスチック化対応
おわりに

第3節　カット野菜向けミクロ穴加工を行った鮮度保持フィルムと鮮度保持評価
住友ベークライト株式会社　溝添　孝陽
はじめに
1．青果物の鮮度
2．青果物用鮮度保持フィルムP ‒プラスについて
3．カット野菜の品質管理について
4．米国のカット野菜事情
おわりに
 
第4節　PVOHコーティングにおけるバリア性向上
株式会社クラレ　森川　圭介
はじめに
1．食品包装材料を取り巻く状況
　1‒1　食品包装材料への要求特性
　1‒2　プラスチックのリサイクル化、脱プラの検討
　1‒3　環境問題解決に貢献するバリア材
2．PVOHの基礎物性
　2‒1　PVOHの製造方法と分子構造
　2‒2　PVOHの基礎特性
　2‒3　PVOHの生分解機構
3．疎水基変性PVOH「エクセバール ®」
　3‒1　「エクセバール ®」の酸素バリア性
　3‒2　「エクセバール ®」の生分解性
　3‒3　「エクセバール ®」のバリア用コーティング剤への応用
おわりに

第2節　バリアフィルム市場の最新動向

第6章　環境対応に向けた自動車、家電、通信、医療分野の

　　　　機能性フィルムの商品化技術

第1節　EV 車関連（Li イオン電池部材）
第1項　Liイオン電池用セパレータフィルムの開発

東レ株式会社　伊藤　達也

はじめに
1．LIB用セパレータの製法及び機能
　1‒1　セパレータに用いる微多孔膜の製法
　1‒2　セパレータへの機能要求
　1‒3　セパレータの基本物性
2．PEセパレータ製品“セティーラ”
3．共押出多層技術による高安全化
　3‒1　独自のポリマー技術
3　‒2　共押出多層技術
4．コーテイングによるセパレータ高機能化
　4‒1　コーテイングセパレータ技術
　4‒2　耐熱（HR）ポリマーコーテイング
おわりに

第2項　リチウムイオン電池用セパレータフィルム成形技術
株式会社日本製鋼所　富山　秀樹
はじめに
1．プロセスの概要
おわりに

第3項　リチウムイオン二次電池用パッケージフィルムの開発
大日本印刷株式会社　山下　孝典
はじめに
1．円筒缶型（Cylindrical cell）
2．角缶型（Prismatic cell）
3．パウチ型（Pouch cell）
4．パウチ型（バッテリーパウチ）の特長
　4‒1　構造
　4‒2　成形性
　4‒3　耐内容物性
　4‒4　水蒸気バリア性
　4‒5　気密性
　4‒6　絶縁性
　4‒7　耐熱性/耐寒性
5．リサイクル性
6．車載用リチウムイオン電池パッケージングの品質、課題と今後の展望
おわりに

第4項　高耐熱薄膜PPコンデンサーフィルム
東レ株式会社　伊藤　達也
はじめに
1．コンデンサの種類とフィルムコンデンサ
2．蒸着フィルムコンデンサ
3．xEV向けパワートレイン用コンデンサへの展開
4．BOPPフィルムの薄膜化
　4‒1　薄膜化による静電容量密度向上効果
　4‒2　高BDV化の樹脂設計
　4‒3　表面粗さの制御
5．xEV用極薄ポリプロピレンフィルム
おわりに

第2節　加飾フィルム
第1項　環境配慮（塗装/ めっき代替）としてのフィルム加飾の開発と課題
D plus F Lab　伊藤　達朗
はじめに
1．フィルム系加飾技術の概要
　1‒1　加飾技術の歴史
　1‒2　主な加飾工法の概要と特徴
2．加飾の環境配慮対応（塗装/ めっき代替）
　2‒1　塗装/めっき代替工法の現状
　2‒2　加飾工法の使い分け
3．加飾の環境配慮対応（その他）
　3‒1　リサイクルの容易化
　3‒2　バイオマス材料への置換
　3‒3　少量多品種向け低ロス技術
おわりに

第2項　耐熱・高透明PPシートの加飾フィルムへの展開
出光ユニテック株式会社　近藤　要
はじめに
1．透明PPシート・出光加飾シート TMの概要と成形品の加飾
2．出光加飾シートの特徴
　2‒1　出光加飾シートの透明性と形状追従性
　2‒2　出光加飾シートの耐候性
　2‒3　出光加飾シートの耐薬品性
　2‒4　出光加飾シートの表面硬度
3． 出光加飾シートを用いた加飾成形によるPP成形品の塗装代替と環境負荷低減
　3‒1　成形品塗装の環境負荷と塗装代替技術
　3‒2　出光加飾シートをクリア層として用いた塗装代替
　3‒3　出光加飾シートを用いた加飾成形品のリサイクル適性
4．出光加飾シートによるプラスチック成形品の高意匠化・高機能化
　4‒1　 出光加飾シートとテクスチャー転写成形の組み合わせによる高意匠成形品
　4‒2　出光加飾シートの誘電特性を活かした用途展開
おわりに

第3項　自動車の内外装加飾部品とディスプレイ周りに用いられる素材への期待
日産自動車株式会社　小松　基
はじめに
1．カーボンニュートラルの取り組み
2．自動車におけるLCAのCO2 指標
3．加速化する電動化
4．電動車における内外装加飾
5．内装ディスプレイの動向

第3節　高速通信、自動運転化
第1項　高速伝送部品、高周波伝送部品用途へのLCPの適用
ポリプラスチックス株式会社　長永　昭宏
はじめに
1．液晶ポリマー
　1‒1　液晶ポリマーの特徴
　1‒2　「ラペロス ® LCP」の特徴
2．誘電特性に優れたラペロス ® LCPとその特徴
　2‒1　高周波対応電子部品に要求される誘電特性
　　2‒1‒1　信号伝播遅延時間の短縮
　　2‒1‒2　伝送損失の低減
　2‒2　誘電特性とその測定方法について
　2‒3　LCPの誘電特性
　2‒4　高周波伝送に対応するLCP材料
おわりに

第2項　LCPフィルムの開発とその展開
千代田インテグレ株式会社　大園　仁史、吉田　正樹、山口　信介
はじめに
1．LCPの基本特性
　1‒1　液晶ポリマー（LCP：Liquid Crystal Polymer）とは
　1‒2　液晶ポリマーの特徴
2．ペリキュール ® LCPの特長
3．ペリキュール ® LCPの用途
4．LCPフィルムと環境対応
おわりに

第3項　5G対応高耐熱ポリイミドフィルム基板
株式会社カネカ　福島　直樹
はじめに
1．ポリイミドフィルムの製造方法
2．ポリイミドフィルムの用途
　2‒1　2層フレキシブル銅張積層板の特徴と製造方法
　2‒2　2層フレキシブル銅張積層板用ポリイミドフィルム「ピクシオ TM FRS#SW」の開発
　　2‒2‒1　高半田耐熱性・高接着性を有した熱可塑性ポリイミドの開発
　　2‒2‒2　高寸法安定性を有した多層フィルムの開発
　　2‒2‒3　生産性に優れる多層フィルム一括生産技術の開発
　　2‒2‒4　ラミネート技術の研究開発により、スムーズな技術サポートの実現
3．第5 世代移動通信システム・高周波高速伝送対応FPCへの展開
　3‒1　 第5 世代移動通信システム対応超耐熱性ポリイミドフィルム「ピクシオ TM IB#SW」
　3‒2　「ピクシオ TM IB#SW」の特長
おわりに

第4項　高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその応用
東洋紡株式会社　前田　郷司
はじめに
1．ポリイミド
2．XENOMAX®の特性
　2‒1　CTE：線膨張係数
　2‒2　粘弾性特性
　2‒3　機械特性、熱収縮率、電気特性
　2‒4　耐薬品性
　2‒5　難燃性
3．XENOMAX®の実装回路基板への応用
　3‒1　半導体パッケージ用サブストレート
　　3‒1‒1　ビルドアップ層
　　3‒1‒2　コア層
　3‒2　三次元実装パッケージ
4．XENOMAX®のフレキシブルデバイスへの応用
　4‒1　フレキシブル・ディスプレイ用基板への要求特性
　4‒2　バックパネル用フィルム基板の要求特性を満たすための技術課題
　4‒3　フレキシブル・ディスプレイ用バックパネルの製造における課題
　4‒4　コーティング‒デボンディング法
　4‒5　ボンディング‒デボンディング法
5．XENOMAX®の高周波回路基板への応用
　5‒1　高周波回路基板への要求特性
　　5‒1‒1　高周波領域における回路基板と誘電損失
　　5‒1‒2　高分子材料の誘電特性とCTE
　　5‒1‒3　誘電特性への吸湿の影響
　5‒2　ポリイミドの誘電特性
　　5‒2‒1　高周波回路基板材料としてのポリイミド
　　5‒2‒2　ポリイミドの吸湿率低減
　　5‒2‒3　機能分離による高周波回路基板材料へのアプローチ
　5‒3　ポリイミドフィルムとフッ素樹脂の複合基板
　　5‒3‒1　積層体の機械物性の予測
　　5‒3‒2　フッ素樹脂/XENOMAX®複合基板
　　5‒3‒3　フッ素樹脂/XENOMAX®複合基板のCTE
　　5‒3‒4　フッ素樹脂/XENOMAX®複合基板の高周波電気特性
　　5‒3‒5　フッ素樹脂/XENOMAX®複合基板の伝送損失
おわりに

第5項　メタマテリアル層を用いた透明フレキシブル電波反射フィルム
積水化学工業株式会社　江南　俊夫、野本　博之
はじめに
1．背景
2．透明反射フィルムの概要
3．電波環境改善効果についての検証実験
4．使用機材
　4‒1　測定対象
　4‒2　測定機材
5．湾曲した透明反射フィルムの反射特性
　5‒1　結果
6．考察
おわりに

第4節　ディスプレイ
第1項　水蒸気侵入によるデバイス劣化を防ぐ封止粘接着フィルム
味の素ファインテクノ株式会社　大橋　賢
はじめに
1．有機系電子デバイスの封止構成
2．バリア性粘接着フィルムのコンセプト及び設計
3．バリア性粘接着フィルム AFTINNOVA TM EFシリーズの紹介
　3‒1　AFTINNOVA TM EF‒EB01
　3‒2　AFTINNOVA TM EF‒FD28
おわりに

第2項　フレキシブルディスプレイ用フィルム基板の開発
元大阪工業大学　石原　將市、シャープディスプレイテクノロジー株式会社　水﨑　真伸
はじめに
1．フレキシブル関連の研究動向
2．フレキシブル基板に求められる要件
3．フレキシブルLCDの高機能化と用途拡大
4．フレキシブルOLEDの高性能化と用途展開
おわりに

第5節　医薬分野
第1項　PTPの要求性能および環境対応への取組み

住友ベークライト株式会社　武田　昌樹、甲斐　英樹
はじめに
1．PTPの要求性能
　1‒1　医薬品の包装形態におけるPTP
　1‒2　PTPの包装工程と要求性能
　　1‒2‒1　医薬品の安定性試験と水蒸気バリア
　　1‒2‒2　プッシュスルー性
2．PTPの環境対応の取組み
　2‒1　これまでの環境対応例（ダイオキシン対応）
　2‒2　PTPの更なる環境対応
　　2‒2‒1　バイオマス
　　2‒2‒2　モノマテリアル
　　2‒2‒3　PTP水平リサイクル
　　2‒2‒4　マスバランス（ISCC PLUS認証取得）
おわりに

第2項　医薬品包装の機能向上への取り組み
藤森工業株式会社　鈴木　豊明
はじめに
1．機能性PTP
　1‒1　PTPの誤飲問題
　1‒2　誤飲させない取り組み
　1‒3　やわらかいPTP
　1‒4　やわらかプスパ TMの押出し性
　1‒5　内容物取り出し易さ
2．薬液バッグ
　2‒1　溶出に関して
　2‒2　溶出物の原因
　2‒3　吸着に関して
おわりに

第3項　透明PPシートを用いた医薬品・医療器具用包装
出光ユニテック株式会社　近藤　要
はじめに
1．透明PPシート・ピュアサーモの概要と医薬品・医療器具用包装への適用
　1‒1　内容物視認性
　1‒2　優れた成形性によるオートクレーブ（AC）滅菌への耐熱性
2．滅菌用PE製不織布蓋材とのイージーピールグレード
3．高透明バリアシートによる内容物劣化の抑制
おわりに