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半導体パッケージ・電子回路基板を支えるマテリアル

　　　　　　　　　　　　～放熱材料・低誘電樹脂～

第1 章　半導体パッケージ基板を支えるマテリアル～放熱材料・低誘電樹脂～
第1 節　半導体パッケージ基板の最新技術動向と課題・今後の展開
はじめに
1.　実装階層
2.　半導体チップの実装
　2.1　インターポーザ
　2.2　ウェハレベル（WL）
　2.3　ファンアウト（FO）
3.　半導体パッケージ材料
　3.1　半導体パッケージへ求められる技術条件
　　3.3.1　機械的な保護
　　3.3.2　電気的な要件
おわりに

第2 章　電子機器・回路基板を支える放熱材料の動向
第1 節　材料メーカに向けた車載用ECU 伝熱設計の基礎と採用のポイント
はじめに
1.　高温になったプリント基板の放熱対策
2.　表面実装基板の熱課題
3.　放熱材
　3.1　放熱ゲル（ギャップフィラー）
　3.2　サーマルグリース
　3.3　放熱シート
おわりに

第2 節　先端放熱技術を支える熱伝導シートの使い方
はじめに
1.　TIMの役割と構成
2.　現在市場で入手可能なTIM
3.　熱特性からの熱伝導シートの選定方法
4.　機械的特性からの熱電伝導シートの選択
おわりに

第3 節　ウレタン系放熱ギャップフィラーの開発とその特性
はじめに
1.　構成成分と構造
2.　耐久性ウレタンゲルの配合設計と量産課題
3.　量産適合性
4.　ギャップフィラーの評価
おわりに

第4 節　高熱伝導繊維を用いた放熱材料の開発
はじめに
1.　高熱伝導有機繊維
　1.1　スーパー繊維
　1.2　高熱伝導有機繊維
　　1.2.1　超高分子量ポリエチレン繊維
　　1.2.2　PBO繊維
　1.3　熱拡散率、熱伝導率
2.　高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料
　2.1　放熱シート
　2.2　基板
　2.3　放熱伝導特性
　　2.3.1　測定方法
　　2.3.2　熱伝導率
　　2.3.3　特性向上
　2.4　電気的特性
　　2.4.1　絶縁抵抗
　　2.4.2　絶縁破壊電圧
　　2.4.3　誘電率
　2.5　線膨張係数
3.　適用検討例
　3.1　放熱シート
　　3.1.1　試験方法
　　3.1.2　試験結果
　3.2　プリント基板
　　3.2.1　基本特性
　　3.2.2　熱特性
　　3.2.3　試験方法
　　3.2.4　試験結果
おわりに

第5 節　窒化ホウ素の配向制御による低充填量での高熱伝導化
はじめに
1.　樹脂複合材料の放熱性の付与
2.　鱗片形状BNフィラー配合による高熱伝導化
3.　窒化アルミニウム（AlN）フィラー配合による高熱伝導化
4.　凝集BNフィラー配合によるBN粒子の配向制御での高熱伝導化
おわりに

第3 章　電子機器・回路基板・半導体パッケージを支える低誘電樹脂
第1 節　低誘電特性高分子材料の技術動向、開発事例
はじめに
1.　エレクトロニクス実装
2.　高周波対応基板材料に要求される誘電特性
3.　低誘電性樹脂材料の技術動向
4.　低誘電損失樹脂材料の設計と応用例
おわりに

第2 節　 低誘電・高密着ポリイミド樹脂「PIAD®」の低伝送用部材への応用
はじめに
1.　背景
2.　樹脂特性
3.　FPC向け接着剤特性
　3.1　用途例（高速伝送FPC用FCCL）
　3.2　用途例（低誘電ボンディングシート）
おわりに

第3 節　次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
はじめに
1.　高周波対応を実現するために必要となる実装材料の要求事項
2.　低誘電エポキシ樹脂の設計手法
3.　低誘電エポキシ樹脂の開発事例
　3.1.　低分子タイプ
　　3.1.1.　フッ素原子含有エポキシ樹脂YX7760
　　3.1.2.　フッ素原子非含有エポキシ樹脂YL9133
　3.2.　中分子タイプ
　3.3　高分子タイプ
おわりに

第4 節　高周波に対応したふっ素樹脂基板材料
はじめに
1.　ふっ素樹脂の構造と物性
2.　ふっ素樹脂基板の特性
　2.1　ふっ素樹脂基板の製造方法と構造
　2.2　ふっ素樹脂基板の特性
　2.3　ふっ素樹脂系銅張積層板の特徴
　2.4　ふっ素樹脂系銅張積層板の用途例
3.　低損失ふっ素樹脂銅張積層板
　3.1　更なる高周波への対応
　3.2　ミリ波対応に向けた伝送損失の改善
　3.3　ふっ素樹脂ミリ波対応基板と一般高周波基板と伝送損失の比較
　3.4　ミリ波に対するガラスクロスの影響
おわりに

第5 節　機能性フェノール樹脂の開発と用途
はじめに
1.　JFEケミカルの機能性フェノール樹脂とその特性
　1.1　ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂
　1.2　ジシクロペンタジエン型パラクレゾール樹脂（開発品）
　1.3　カシューオイル変性ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂（開発品）
　1.4　トリスフェノールメタン樹脂
　1.5　ベンゾオキサジン
おわりに