書籍

加瀬部　強　　マシン・テクノロジー株式会社

Adel Bastawros　SABIC Technology

諭　文雄　　　　SABIC

堀口　岳　　　　ニチコン株式会社

森　隆志　　　　ニチコン株式会社

大下　賢一　　　ニチコン株式会社

伊藤　達也

田島　吉泰　　　爱发科东方真空（成都）有限公司高新分公司（UCDH）

加古　智直　　　ルビコン株式会社

向山　大索　　　ルビコン株式会社

飯田　和幸　　　エーアイシーテック株式会社

友安　昌幸　　　合同会社アミコ・コンサルティング

亀和田　忠司　　AZ Supply Chain Solutions

中辻　達也　　　株式会社イオックス

特集：フィルムコンデンサ 

第1章　フィルムコンデンサの高耐熱・低ESR 化に向けた材料と製造技術

第1節　フィルムコンデンサの製造技術および市場・技術動向

はじめに

1.　アルミ電解コンデンサからフィルムコンデンサへ

2.　フィルムコンデンサの製造技術革新

3.　今後の技術革新動向

4.　市場動向

第2節　150℃高温対応コンデンサ向けHTV150A 誘電体フィルム

1.　はじめに

1.1　満たされていないニーズである高耐熱性能

1.2　高耐熱材料ソリューション

1.3　最適化されたコンデンサ設計

2.　誘電体フィルムの特性

3.　コンデンサ試作と性能評価

4.　コンデンサの性能

4.1　電圧ステップアップ試験

4.2　信頼性試験（寿命試験）

おわりに

第3節　高耐熱薄膜PP コンデンサーフィルム

1.　はじめに

2.　コンデンサの種類とフィルムコンデンサ

3.　蒸着フィルムコンデンサ

4.　xEV向けパワーコントロールユニット（PCU）用コンデンサへの展開

5.　薄膜・高耐熱BOPPの設計指針

5.1　薄膜化によるコンデンサの小型化効果

5.2　PP樹脂設計

5.3　表面粗さの制御

6.　xEV用極薄ポリプロピレンフィルム

おわりに

第4節　フィルムコンデンサにおける製造工程と巻取成膜装置

はじめに

1．フィルムコンデンサ

1.1　フィルムコンデンサの役割

1.2　フィルムコンデンサ製造工程

1.3　要素技術の連携

2.　巻取成膜装置

2.1　巻取成膜装置の基本構成

2.2　EWE-Series構成（ULVACの真空成膜技術）

2.3.1　静電密着機構

2.3.2　極薄フィルム走行技術

2.4.1　フレキソ印刷技術

2.4.2　オンライン寸法測定

2.5　マルチ成膜源（ヘビーエッジ形成技術）

3.　巻取装置の今後

おわりに

第2章　フィルムコンデンサの開発・応用展開

第1節　真空蒸着誘電体膜形成による高耐熱薄膜フィルムコンデンサ

はじめに

1.　真空蒸着プロセス

1.1　成膜装置

1.2　真空蒸着プロセスのフロー

1.2.1　誘電体層の成膜（モノマー蒸着・電子線照射）

1.2.2　パターニング

1.2.3　金属蒸着

1.3　成膜後のプロセス

2.　誘電体特性

3.　PMLCAPの高圧化

3.1　パワーエレクトロニクス用途での優位性について

3.2　高圧化の技術

4.　従来のフィルムコンデンサとの比較

4.1　誘電体の耐熱性と許容温度上限

4.2　容量密度

4.3　等価直列抵抗（ESR）と素子の熱伝導度

5.　PMLCAPの応用先

6.　今後の展望

おわりに

第2節　パワーエレクトロニクスにおけるフィルムコンデンサの応用と使い方

はじめに

1.　フィルムコンデンサの概要

1.1　構造と種類

1.2　等価回路と特性

1.2.1　静電容量

1.2.2　損失係数（DF ）とtanδ

1.2.3　等価直列抵抗（ESR ：equivalent series resistance ）

1.2.4　耐電圧とセルフヒーリング

2.　パワーエレクトロニクスとコンデンサ

2.1　パワーエレクトロニクスの概要

2.2　パワーエレクトロニクスにおけるコンデンサの役割と要件

2.2.1　EMIフィルター

2.2.2　スナバー （snubber）

2.2.3　DCリンクコンデンサ

2.2.4　パワー・フィルター

3.　代表的なコンデンサの概要と特長

3.1　積層セラミックコンデンサ

3.2　アルミ電解コンデンサ

3.3　蒸着電極形フィルムコンデンサ

4.　蒸着電極形フィルムコンデンサのアプリケーション

4.1　モータードライブ

4.2　再生可能エネルギーシステム

4.3　サーボドライバー

4.4　スイッチングモード電源

4.5　パルス電源

4.6　無停電電源装置（UPS）

4.7　トラクション・コントロール・システム

5.　フィルムコンデンサの課題と今後の取り組み

5.1　フィルムの薄膜化と使いこなし技術の開発

5.2　新しい誘電体フィルムの開発と実用化

5.3　高耐湿フィルムコンデンサ

おわりに

第3章　半導体のトレンドレポート　ガラス・パネル化する半導体への期待と装置展開

第1節　半導体産業における製造装置の最新動向と課題・展望

はじめに

1.　半導体市場動向

2.　IT産業市場と半導体

3.　半導体技術動向

3.1　ロジック半導体

3.2　DRAM

3.3　VNAND

3.4　Advanced Packaging（Heterogeneous Integration）

3.5　イメージセンサー

3.6　AIチップ

3.7　DTCOからSTCO

3.8　エネルギー問題について

3.9　シリコンフォトニクス

3.10　パワー半導体

3.11　量子コンピュータ

3.12　ニューロモルフィックデバイス

3.13　半導体動向のまとめ

4.　半導体製造装置・材料へのニーズ

4.1　リソグラフィ

4.2　エッチング

4.3　成膜

4.4　CMP

4.5　ドーピング

4.6　洗浄

4.7　アドバンストパッケージング

4.8　メトロロジー

5.　今後の展望

5.1　環境問題

5.2　地政学的リスク

おわりに

第2節　半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望

はじめに

1.　半導体が直面する課題

2.　パッケージレベルでのさらなる微細化

3.　ガラスコア基板

3.1　何故、ガラスなのか

3.2　ガラスの特性

3.3　ガラスの課題

3.3.1　何故、今ガラスなのか

3.3.2　ガラスの技術的課題

3.3.3　ガラスコア基板のビジネスでの課題

3.3.4　ガラスコア基板の新しいサプライチェーン

おわりに

第3節　めっきプライマーのガラス貫通基板への適用

はじめに

1.　なぜ今ガラス基板が必要か？

1.1　ガラス基板の優位性

1.2　ガラス基板に対する導電層形成技術の動向

2.　めっきプライマーによる導電層形成

2.1　めっきプライマー「メタロイド」について

2.2　めっきプライマーのガラスへの密着性

3.　めっきプライマーのガラス貫通基板への適用

3.1　ガラス貫通基板への導電化技術の動向

4.　メタロイドの樹脂貫通基板への適用

4.1　ガラス代替となる樹脂材料の動向

34.2　めっきプライマーの樹脂系材料への検討

4.3　ガラス基板の応用展開

おわりに