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ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷
★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！
★パッケージ形態の変遷とダイシングの役割について解説！
★ダイシングの種類と特徴について解説！
★先端デバイスの特徴とダイシングへの要求とは！？
※このテキストは2025年1月30日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
商品としては講師の提供可能な発表資料（PDF、PPT）等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。
番号
AT20250130
発行年月
2025/01/30
体裁
A4判, 65ページ
フォーマット
紙版
定価
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
冊数：
執筆者
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
目次
【講師】
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
【主旨】
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本テキストでは、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
【プログラム】
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP～QFP～BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
2-1 先端デバイスの特徴
2-2 先端パッケージ
3.ダイシングの種類と特徴
3-1 ブレードダイシング
3-2 レーザーダイシング
3-3 プラズマダイシング
4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
4-1 薄化
4-2 小チップ化
4-3 チップ積層方法
4-4 硬脆材料基板
5.まとめ
【キーワード】
ダイシング 先端パッケージ チップレット ヘテロジニアスインテグレーション、インターポーザー、プラズマダイシング、レーザーダイシング、3Dパッケージ
【ポイント】
なぜ先端パッケージの構造が複雑化しているかといった技術背景を理解した上で、先端パッケージの特徴を学び、その特徴はどのようにダイシングへの要求につながるか、要求に応えるためにどのような対応が考えられているかと言った技術トレンドについて学ぶことが出来る。
【習得できる知識】
・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能