MLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極) ペースト・バインダー設計と製造技術~MLCCの電極とそれに関わる特性を中心として~

★MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。

★積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用、MLCCの高積層・高容量技術、MLCCの内部電極・外部電極の全てなど第一人者が解説いたします!



※このテキストは2024年05月28日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

番号
AT20240528
発行年月
2024/05/28
体裁
A4判, 134ページ
フォーマット
紙版
定価
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
冊数:

執筆者

防衛大学校   名誉教授/大阪公立大学 客員教授 工学博士  山本 孝 氏

目次



主旨
 積層セラミックスコンデンサー(MLCC) は電子機器で数多く使用されている.更に,Beyond 5G(6G)においては必須の小型受動部品である。一方、自動車のEV化が急速に進み、パワートレインに使用されるMLCCには大容量・小型化に加えて高信頼性対応の需要が急増している。MLCCは誘電体と内部電極,即ち内部電極/誘電体/内部電極の積層構造から成り,外部電極で並列につながる構造を取る.誘電体材料の改善は早くから進み,特に小型化ではほぼ完成状態にある.Ni内電MLCCのNi金属のコスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている,多分,このサイズで進展は止まるであろう.
当テキストでは1., 2.<積層セラミックコンデンサの基礎>,3.<電極材料(内部電極/外部電極)>4.<積層セラミックコンデンサの高信頼性>に大別し,特に3. <電極材料(内部電極/外部電極)>の製造技術内部と4.積層セラミックコンデンサの高信頼性を詳細に解説する.


プログラム
1. <積層セラミックスコンデンサ―(MLCC)の現状>

 1.1 移動通信システムの進化

 1.2 自動車用の電子機器の住み分け

 1.3 MLCCのサイズの変遷(民生用,車載用)

 1.4 MLCCの温度特性:車載用には

 1.5 Class I vs Class II MLCC の温度特性/DC特性/温度特性

 1.6 スマートホンに搭載される電子部品の個数MLCCの自動車搭載個数, MLCCの世界ランキング

 1.7 MLCC内部電極作成法,チップサイズの小型化,低ESLコンデンサの構造比較

2. <積層セラミックコンデンサの基礎>

 2.1 積層セラミックスコンデンサの小型・大容量化,MLCCの構造

 2.2 材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材

 2.3 COG,NP0特性のCu内電MLCC

 2.4 MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

 2.5 Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

 2.6 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

 2.7 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3

 2.8 固相法によるBaTiO3の微細化, 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2

 2.9 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム, 水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する

室温固相反応 (BaTiO3)

 2.10 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

3. <電極材料(内部電極/外部電極):電極ペースト・バインダー設計と製造方法>

 3.1積層デバイスに用いられる電極,Ni内部電極とCu内部電極

 3.2 Ni内部電極向上のために,

 3.3高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

 3.42段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上

 3.5 Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察), Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム

 3.6 Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), Ni微粒子への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn)

 3.7 MLCC内部電極のプラズマ法によるNi微粒子作製

 3.8 Ni内部電極の連続性の向上

 3.9 MLCCのNi-Sn 内部電極

 3.10 Ni電極印刷法 (グラビア印刷), グラビア印刷用Niペーストの現状

 3.11 MLCC外部電極 (高温対応)

 3.12 MLCC 内部/外部電極の進歩,取り組み

 3.13 導電性高分子コンデンサ・フィルムコンデンサの特徴

 3.14薄膜コンデンサー,シリコンキャパシター

 3.15 高温対応MLCC (Yageo)

4.<積層セラミックコンデンサの高信頼性>

 4.1 BaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム

 4.2 MLCCの信頼性評価

 4.3 導電体の導電メカニズム

 4.4 リーク電流―時間依存性

 4.5 ショットキー電流とプールフランケル電流

 4.6 Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い

 4.7劣化時の電流の変化について

 4.8 熱刺激電流/酸素欠陥の評価法

 4.9 交流インピーダンス・等価回路法による評価

 4.10 圧電応答顕微鏡による表面電位測定(KFM)

 4.11 MLCC素子断面のKFM評価(抵抗値の可視化,電位分布,酸素欠陥の移動)

 4.12 Effect of La doping on the suppression of insulation resistance degradation in MLCC

 4.13 高信頼性MLCCの材料設計に向けて(電極界面,粒内,粒界)

 4.14 まとめ

5. <マトメ>

 5.1 付記1) 最新のMLCC研究,

 5.2 付記2)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション


キーワード
積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用まで
MLCC原料から完成体まで
MLCCの高積層・高容量の技術
積層の技術、その問題点
MLCCに用いられる電極,内部電極・外部電極


ポイント
MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。


習得できる知識
積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用まで
MLCCの高積層・高容量の技術
MLCCの内部電極・外部電極の全て