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BHオフィス　 代表　半導体&サステナビリティエバンジェリスト （元 株式会社東芝　国内外顧客開拓技術マーケティング、小信号半導体応用技術部長、新規事業開拓プロジェクトマネージャー 、技術マーケティング統括部技監、新市場及び産業機器・IoT・ロボティクス技術マーケティング統括）　 大幸　秀成　氏

【講演主旨】
　半導体デバイス市場は100兆円を突破し、今後も拡大が確実視されています。需要の中心はICT機器ですが、近年は生成AIを支えるクラウドデータセンターが急成長。技術面では高集積化に加え、2.5D/3D混載チップや新素材デバイスが導入され、市場の進化を牽引しています。応用分野はICTに留まらず、モビリティやロボットなどフィジカルAIの活躍が期待され、低損失のDC送配電や排熱技術が注目を集めています。一方で、半導体産業は大量生産やサプライチェーン、人材確保、電力・水資源など容易に解決できない課題を抱え、分業と統合の在り方も問われています。こうした課題を受講者と共に考えることが重要です。さらに日本製造業再生には「NIPPONブランド」の再構築が不可欠であり、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデルへの転換が進展中です。「コトづくり」「モノは売らない」を徹底解説し、そこに半導体がどう絡むのか解説します。


【プログラム】
１．100兆円市場の全貌 ― 半導体技術革新と新素材の潮流

２．フィジカルAI時代の応用展望 ― モビリティ・ロボット・電力技術

３．半導体産業の構造的課題に挑む ― サプライチェーン・人材・資源

４．NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割

５．質疑応答


【キーワード】
　半導体、生成AI、クラウドデータセンター、2.5D/3D混載チップ実装、フィジカルAI（モビリティ・ロボット応用）、サプライチェーン、人材確保、NIPPONブランド再構築


【テキストの最大のPRポイント】
　半導体市場の拡大と最新技術の潮流、生成AIやフィジカルAI応用の展望、産業が抱える課題、日本製造業再生に向けた「NIPPONブランド」再構築までを一挙に解説し、未来戦略を受講者と共に考える講演となります。


【習得できる知識】
・半導体市場の最新動向：100兆円を突破した市場規模と、ICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造。
・先端半導体技術の概要：高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義。
・次世代アプリケーションの展望：モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性。
・産業構造の課題認識：大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題。
・日本製造業の再生戦略：「NIPPONブランド」再構築、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデル、「コトづくり」思想と半導体の役割。