書籍

東　　正樹　　東京科学大学/神奈川県立産業技術総合研究所
西久保　匠　　東京科学大学/神奈川県立産業技術総合研究所
田中　章宣　　三井金属株式会社
井手　仁彦　　三井金属株式会社
深沢　純也　　日本化学工業株式会社
加藤　拓馬　　日本化学工業株式会社
畠　　　透　　日本化学工業株式会社
横山　昌弘　　三菱ケミカル株式会社
弓削　哲治　　三菱ケミカル株式会社
山田　展也　　株式会社ミサリオ
大竹　滉平　　日本材料技研株式会社
村井　啓一郎　徳島大学
木野　久志　　九州大学
渡邊　雄翔　　東京都立大学
水口　佳一　　東京都立大学

第１章　負熱膨張材料の開発と評価
　　　　東京科学大学　　東　正樹・西久保　匠
　はじめに
　1.　熱膨張の基礎と熱膨張測定手法
　2.　低熱膨張材料
　　2.1　インバー合金
　　2.2　コーディエライト
　　2.3　結晶化ガラス
　3.　負熱膨張材料
　　3.1　フレキシブルネットワーク型と相転移型
　　3.2　β–ユークリプタイト
　　3.3　タングステン酸ジルコニウムと関連化合物
　　3.4　ゼオライト
　　3.5　リン酸塩とその関連化合物
　　　3.5.1　NASICON型化合物
　　　3.5.2　遷移金属ピロリン酸塩
　　　3.5.3　Cu1.8Zn0.2V2-x Px O7
　　　3.5.4　Zn2-x Mgx P2O7
　　　3.5.5　Zr2SP2O12
　　3.6　Ti2O3
　　3.7　マンガン窒化物逆ペロブスカイト
　　3.8　Ca2RuO4
　　3.9　PbVO3置換体
　　　3.9.1　PbVO3の圧力誘起巨大体積収縮
　　　3.9.2　PbVO3置換体の負熱膨張
　　　3.9.3　PbVO3置換体のドメイン構造観察
　　3.10　BiNi1-x Fex O3
　　　3.10.1　BiNiO3の圧力誘起金属間電荷移動転移
　　　3.10.2　BiNi1-x Fex O3の負熱膨張
　　　3.10.3　BiNi1-xFexO3/エポキシ樹脂コンポジット
　おわりに

第２章　負熱膨張材料の開発と用途展開
　第１節　負熱膨張材料の社会実装に向けた技術開発
　　　　　三井金属株式会社　　田中　章宣・井手　仁彦
　　はじめに
　　1.　負の熱膨張材料について
　　2.　社会実装に向けた技術課題と解決アプローチ
　　3.　負熱膨張材料 CZVPO
　　4.　負熱膨張材料 ZMP
　　5.　期待される展開
　　おわりに
　第２節　負熱膨張材セラフィット®の概要と特徴
　　　　　日本化学工業株式会社　　深沢　純也・加藤　拓馬・畠　透
　　はじめに
　　1.　負熱膨張材について
　　2.　Zr2（WO4）（PO4）2の概要と特徴
　　3.　実験
　　　3.1　ZWPセラミック成型体の線膨張評価
　　　3.2　エポキシ樹脂複合品の線膨張評価
　　4.　結果及び考察
　　おわりに
　第３節　次世代先端半導体封止材料向け負熱膨張フィラーの開発
　　　　　三菱ケミカル株式会社　　横山　昌弘・弓削　哲治
　　はじめに
　　1.　背景
　　2.　実験方法
　　　2.1　負熱膨張（NTE）フィラーの合成
　　　2.2　エポキシ樹脂との混練および硬化物の作製
　　　2.3　評価方法
　　　2.4　キャピラリー浸入挙動の数値解析
　　3.　結果および考察
　　　3.1　表面処理効果の検証
　　　3.2　アンダーフィル材料への適用
　　おわりに
　第４節　負熱膨張微粒子PyroAdjuster®（パイロアジャスター）の開発と特性
　　　　　株式会社ミサリオ　　山田　展也
　　はじめに
　　1.　負の熱膨張
　　2.　負熱膨張微粒子の開発と特性
　　　2.1　PyroAdjuster®-C（パイロアジャスター・Cタイプ）
　　　2.2　PyroAdjuster®-M（パイロアジャスター・Mタイプ）
　　　2.3　進化し続けるPyroAdjuster®
　　おわりに
　第５節　負熱膨張材料BNFO の開発と特性
　　　　　日本材料技研株式会社　　大竹　滉平
　　はじめに
　　1.　負熱膨張材料BNFOの構造と負熱膨張発現機構
　　2.　BNFOの巨大負熱膨張
　　3.　BNFOの開発：動作温度域の制御と高耐熱化
　　4.　BNFOフィラー/樹脂コンポジットにおける熱膨張抑制効果
　　おわりに
　第６節　結晶化学に基づくZr₂(WO₄)(PO₄)₂ 負熱膨張材料の熱膨張制御
　　　　 ―Ti およびMo 置換によるゼロ熱膨張設計―
　　　　　徳島大学　　村井　啓一郎
　　はじめに
　　1.　Zr2(WO4)(PO4)2の負熱膨張機構
　　2.　Ti置換による格子内空隙の制御
　　3.　Mo置換による共有酸化物イオンの熱振動の異方性制御
　　4.　Ti・Mo共置換によるゼロ熱膨張材料の設計
　　おわりに
　第７節　負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御
　　　　　九州大学　　木野　久志
　　はじめに
　　1.　半導体素子への結晶ひずみ導入による移動度制御技術
　　　1.1　チャネル材へのひずみ導入技術
　　　1.2　負熱膨張材料を用いたひずみ導入技術
　　2.　半導体集積回路チップの三次元集積化における熱応力
　　　2.1　金属マイクロバンプとアンダーフィル間の熱膨張係数差による熱応力
　　　2.2　熱応力の影響評価
　　　2.3　負熱膨張微粒子によるアンダーフィルの熱膨張係数低減
　　おわりに
　第８節　負熱膨張遷移金属ジルコナイド超伝導体の開発
　　　　　東京都立大学　　渡邊　雄翔・水口　佳一
　　はじめに
　　1.　超伝導現象と超伝導素子
　　　1.1　超伝導とその基本性質
　　　1.2　超伝導材料と超伝導素子
　　　1.3　超伝導素子における熱膨張の問題と負の熱膨張
　　　1.4　遷移金属ジルコナイド超伝導体CoZr2における負熱膨張現象の発見
　　2.　Tr Zr2系超伝導体における負熱膨張
　　　2.1　CoZr2超伝導体における負熱膨張
　　　2.2　元素置換による負熱膨張の制御
　　　2.3　光学フォノンが誘起する負熱膨張
　　　2.4　圧力による負熱膨張の制御
　　3.　水素化されたCoZr2H3.49強磁性体における負熱膨張
　　4.　Tr Zr3系超伝導体における負熱膨張
　　おわりに