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書籍詳細

書籍

フィルムコンデンサの開発・応用・製造と各部材・フィルムに要求される特性 ~車載用フィルムコンデンサの要求特性・実装を意識した開発・フィルム特性~

★薄膜コンデンサ製造法の現状と課題、蒸着や巻き取り・スリット・コーティング・表面処理などの現状とは?
★誘電体となるフィルムへの要求とは?耐熱性、厚み、蒸着工程から考えられるフィルムへの要望とは?
★小型・耐熱化などを実現する素子構造やフィルムの在り方とは?車載、またパワーエレクトロニクス用途への展開が広がるフィルムコンデンサの将来性とは?   ※本セミナーは、2018年11月27日に実施したセミナー資料です

番号 AT20181104
監修
出版社 株式会社AndTech
発行年月 2018/11/27
体裁 A4版・パワーポイント資料形式
定価 33,000 円(本体30,000円+消費税、送料込)

発刊にあたって

執筆者

目次

第1部 フィルムコンデンサの基礎と高性能化へ向けた課題
講師: NPO サーキットネットワーク (理事 コンサルタント) 梶田 栄 氏(元(株)村田製作所)

【講演趣旨】
 パワーデバイスが注目されるのと期を同じくして再度見直されたフィルムコンデンサであるが、その特徴、使われ方、など他のコンデンサと比較しながら、理解しやすく解説する。

1.コンデンサの基本
 1-1 コンデンサの基本性質
 1-2 コンデンサの働き
 1-3 コンデンサの種類

2.フィルムコンデンサ
 2-1 フィルムコンデンサの構造と原理
 2-2 フィルムコンデンサの外形形状
 2-3 フィルムコンデンサの特徴

3.フィルムコンデンサの技術課題
 3-1 使用上の注意事項
 3-2 技術課題

4.フィルムコンデンサの動向
 4-1 小型大容量化
 4-2 高耐熱化
 4-3 低騒音化

5.まとめ

 

第2部 車載電子部品・フィルムコンデンサに求められる特性と実装技術・信頼性 
講師: (株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏

【講演趣旨】 
 電子製品は小型軽量化を求められており、信頼性を確保も必要です。車載電子製品では様々なコンデンサが使われています。フィルムコンデンサはその優れた特性から、電動化の要のインバータでは重要な役割を果たしています。魅力的な特性を持たせるためには、部品自体だけでなく実装形態を意識した開発が必要なことを紹介します。

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマが直面する課題
 1-2 自動運転の価値

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2-1 使用環境と信頼性確保
 2-2 小型軽量化と熱設計

3.小型実装技術
 3-1 製品小型化への考え方
 3-2 部品小型化への検討の事例
 3-3 小型部品の耐熱性と機電一体製品の事例

4.車載電子製品に使われるコンデンサ
 4-1 車載電子製品に使われるコンデンサの特徴
 4-2 フィルムコンデンサの比較

5.車載電子製品のコンデンサ実装と信頼性
 5-1 エンジン直截製品の実装
 5-2 昇圧回路におけるフィルムコンデンサの役割

6.小型インバータのコンデンサ実装
 6-1 フィルムコンデンサの実装例
 6-2 車載用コンデンサに対する要求特性

7.将来動向
 7-1 車両のプラットフォーム設計と小型設計
 7-2 小型インバータへの期待とその構成の動向

 

第3部 フィルムコンデンサにおける製造装置と今後
講師:(株)アルバック FPD・PV事業部 第4技術部1課 田島 吉泰 氏

【講演趣旨】
 今日、HEV,PHEV,EV他のECOカーに加え、電車や風力太陽光発電などのパワーエレクトロニクス分野にもフィルムコンデンサが使われており、その用途範囲が広がっている。フィルムコンデンサは、Al、Znなどの金属を蒸着したフィルムを巻回して、金属膜を対向電極、フィルムを誘電体としてコンデンサを形成している。また蒸着工程の重要度、技術的ノウハウを多く占めていることを踏まえ、本稿では真空巻取蒸着メーカーとして 最新のフィルムコンデンサ用真空蒸着装置を中心に紹介する。

1.フィルムコンデンサ市場動向
 1-1 市場動向
 1-2 用途分野

2.ロール to ロール製造工程
 2-1 蒸着工程
 2-2 後工程

3.蒸着技術
 3-1 基材の特性
 3-2 蒸着の原理、巻取の基本

4.フィルムコンデンサ用の真空蒸着装置と今後
 4-1 ロールフォーメション
 4-2 マルチ蒸発源
 4-3 静電密着機構
 4-4 パターン蒸着機構
 4-5 今後の進化

数量
小計 33,000円(消費税込)

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