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AT20190501:銅・銀系導電性フィラーの特徴とペースト化技術~銅粒子の製造技術と耐酸化・分散処理技術、導体膜形成技術・最新動向~

★銅粒子の製造技術と耐酸化・分散処理技術、導体膜形成技術・最新動向   ※本セミナーは、2019年5月22日に実施したセミナー資料です。  

番号 AT20190501
監修
出版社 株式会社AndTech
発行年月 2019/05/22
体裁 A4版・パワーポイント資料形式
定価 27,000 円(本体25,000円+消費税、送料込)

発刊にあたって

執筆者

吉武技術士事務所 所長 吉武 正義 氏

目次

【講演主旨】

 

金属系導電性フィラーをバインダーに分散した導電ペーストや導電接着剤が電子部品の配線・接合・電極形成に使用されている。また、プリンテッド・エレクトロニクスのために金属ナノ粒子分散ペーストの実用化研究が進められている。本講では主に銅・銀系導電性フィラーに求められる粉体特性・製造プロセス・表面処理技術について用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の製造技術・表面処理・導体膜形成技術の開発動向について紹介する。

 

【プログラム】

 

1.はじめに
 1-1 金属粒子の主な用途と粒子形状 
 1-2 金属系導電性フィラーの開発経緯
 1-3 金属の物理化学特性

2.銅・銀系金属粒子の製造方法について
 2-1 機械的粉砕法による製造プロセスと表面処理技術
 2-2 アトマイズ法による製造プロセスと微細化技術
 2-3 塩類溶液還元法による製造プロセスと表面処理技術
 2-4 水溶液電解法による製造プロセスと微細化技術

3.ポリマー型銅系導電性フィラーについて
 3-1 ポリマー型導電塗料・ペーストの導電機構
 3-2 銅粒子の形状と塗膜性能
 3-3 導電塗料用銅粒子の特性と最適充填率 
 3-4 銅系導電塗料用溶剤の選定
 3-5 銅粒子の耐酸化表面処理と塗膜性能
 3-6 カップリング剤による表面改質効果と課題

4.ポリマー型銀系導電性フィラーについて
 4-1 導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能 
 4-2 導電ペースト用銀粒子の用途別粉体特性

5.焼成型導電性フィラーについて
 5-1 焼成型導電ペーストの導電機構
 5-2 銅・銀粒子の粉体特性と高充填化処理

6.その他の金属系導電性フィラーについて
 6-1 ニッケル粒子の特性と塗膜性能
 6-2 銀被覆銅粒子の粉体特性

7.導電ペースト用銅ナノ・銀ナノ粒子について
 7-1 機械的粉砕法による金属ナノ粒子の製造方法
 7-2 気相法による金属ナノ粒子の製造方法
 7-3 液相法による銅ナノ粒子の製造技術
  7-3-1 溶液還元法による製造プロセス
  7-3-2 銅ナノ粒子の分散処理技術
  7-3-3 銅ナノ粒子の表面処理技術
 7-4 液相法による銀ナノ粒子の製造技術

8.銅ナノ粒子分散ペーストについて
 8-1 銅ナノ粒子の焼結開始温度
 8-2 銅ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
 8-3 分散剤、粒径調整、焼成制御による焼成膜の性能向上
 8-4 銅ナノ粒子の表面処理と課題
 8-5 基板に熱ストレスを与えない焼成膜形成技術の開発動向
 8-6 プラズマ処理法による焼成膜作製事例
 8-7 ナノ粒子と片状銅粒子との混合ペースト
 8-8 樹脂被覆銅ナノ粒子の製造方法と特性

9.銀ナノ粒子分散ペーストについて
 9-1 銀ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
 9-2 銀ナノペーストの低温焼成の開発動向

10.種々の形状、組成の金属系フィラーについて
 10-1 プラスチック充填用金属繊維・金属箔片
 10-2 弾性ポリマー充填用高アスペクト銀箔片
 10-3 低融点金属粒子

11.金属粒子、金属ナノ粒子の取り扱いについて
 11-1 金属粒子の発火、燃焼、爆発性
 11-2 金属ナノ粒子のばく露防止対策

 

数量
小計 27,000円(消費税込)

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