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AT20191201:フォルダブル・フレキシブル有機ELの研究・技術開発動向と求められる材料と要求特性

★フレキシブルガラスOLEDに比べ難度高い製造工程、フィルムカバー、破壊光学から見た薄板カバーガラス、衝撃性を改善したLTPS OLED構造の各技術を今後の製品動向を含めて解説!
※本セミナーは、2019年12月11日に実施したセミナー資料です。  

番号 AT20191201
監修
出版社 株式会社AndTech
発行年月 2019/12/11
体裁 A4版・パワーポイント資料形式
定価 33,000 円(本体30,000円+消費税、送料込)

発刊にあたって

執筆者

目次

第1講 フォルダブル・フレキシブルOLEDの技術分析と将来動向・展望

 

講師:(株)サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏

 

1.ディスプレイ市場の戦国絵巻
 1-1 全FPD市場でのデバイス技術主役交代へ向けてBattle状況
 1-2 スマートフォンでのLCDからOLEDへの置換え推移
2.リジッド(ガラス基板)からフレキシブルOLEDの製造工程変化
 2-1 LCDに対するOLED優位性は形状ファクター
 2-2 フレキシブルOLEDでの追加工程
 2-3 難度の高いリフトオフ工程
3.5G時代に対応するフォルダブルOLED
 3-1 5Gのもたらす未来とフォルダブルスマートフォン仕様
 3-2 フィルムカバー技術とその課題
 3-3 破壊工学視点で見る薄板カバーガラス(UTG)技術と最終カバー構造の予測
 3-4 衝撃性を改善するバッププレーンLTPS構造
 3-5 更なる形状ファクター進化を目指すスクラッチブルOLED
4.クラムシェルなど多様なデザインを目指す将来製品像とライバル技術登場の影響

 

第2部 フォルダブル・フレキシブル有機ELの研究・開発動向と求められる材料と要求特性

 

講師:山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター 産学連携教授 向殿 充浩 氏 (元・シャープ(株))

 

1.フレキシブル有機ELの基礎
 1-1 有機ELの原理と基礎技術
 1-2 フレキシブル有機ELの基本構造と製造プロセス
 1-3 フレキシブル有機ELの事業動向
2.フレキシブル有機ELにおけるガスバリア技術とフレキシブル封止技術
 2-1 ガスバリア技術の基礎と要求性能
 2-2 ガスバリア性評価技術(Ca腐食法、差圧法等)
 2-3 フレキシブル封止技術(TEF封止、ラミネート封止等)
 2-4 フォルダブル有機ELにおけるデバイス設計指針
3. フレキシブル基板技術と有機ELへの応用
 3-1 超薄板ガラス
 3-2 ステンレス箔
 3-3 バリア膜
4.フレキシブル有機EL用印刷技術・ロールtoロール技術
 4-1 ロールtoロール法を用いたガスバリア技術
 4-2 塗布印刷技術を用いた電極形成技術
5. まとめ

 

第3部 銀ナノワイヤを用いた透明導電フィルムと屈曲性向上

 

講師:昭和電工(株) 融合製品開発研究所 シニアリサーチャー 工学博士 山木 繁 氏

 

1.会社概要
2.透明導電膜とその代替材料
3.銀ナノワイヤインク及びオーバーコートインクの開発
 3-1 細くて長い銀ナノワイヤの開発
 3-2 面内均一性を高めるインク開発
 3-3 オーバーコート用インクの開発
4.昭和電工の透明導電フィルムの特性
 4-1 透明導電フィルムの基本物性
 4-2 耐久性試験
 4-3 屈曲性
5.ナノ材料に対する取り組み
6.まとめ

数量
小計 33,000円(消費税込)

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