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AT20191202:誰でもわかる!半導体デバイスの製造工程入門

★ウエハ製造方法からウエハ上の前工程、パッケージングによるLSIの最終製品までの後工程まで、一連の製造フローを紹介! ★それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点をわかりやすく解説! ★新しい技術が次々と製品化されているが、これらが各製造工程に与える影響とは?   ※本セミナーは、2019年12月20日に実施したセミナー資料です。  

番号 AT20191202
監修
出版社 株式会社AndTech
発行年月 2019/12/20
体裁 A4版・パワーポイント資料形式
定価 27,500 円(本体25,000円+消費税、送料込)

発刊にあたって

執筆者

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学) 礒部 晶 氏

目次

1.はじめに
 1-1 シリコンウエハの製造方法
 1-2 前工程と後工程とは 
 1-3 トランジスタの基礎
 1-4 半導体デバイスの種類

 

2.前工程の個別プロセス詳細
~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等~
 2-1 デバイス構造作製の基礎~成膜とパターニング
 2-2 酸化・成膜
  ・酸化
  ・CVD
  ・PVD
  ・めっき
 2-3 イオン注入
 2-4 リソグラフィー
  ・レジストコーティング
  ・露光
  ・現像
 2-5 エッチング
  ・ウエットエッチング
  ・プラズマエッチング
  ・RIE
 2-6 CMP
 2-7 洗浄
 2-8 検査装置

 

3.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
 3-1 STI
 3-2 トランジスタ
 3-3 配線

 

4.パッケージの種類とその構造・特徴および技術動向
 4-1 リードフレームを用いるパッケージ
    ~DIP、QFP
 4-2 パッケージ基板を用いるパッケージ
    ~P-BGA、FCBGA
 4-3 ウエハレベルパッケージ
    ~WLCSP、FOWLP
 4-4 最新技術動向
    ~CoWoS、チップレット

 

5.後工程の個別プロセス詳細
~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向等~
 5-1 裏面研削
 5-2 ダイシング
 5-3 ダイボンディング
 5-4 ワイヤボンディング
 5-5 モールド
 5-6 バンプ形成

数量
小計 27,500円(消費税込)

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