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書籍詳細

書籍

次世代通信・ミリ波技術の最新技術動向・今後の展望~新世代の通信システムに対応する材料とその要求特性とは~

番号 AND031 ISBN978-4-909118-25-7
監修
出版社 株式会社AndTech
発行年月 2021/03/11
体裁 B5判,110ページ,ソフトカバー
定価 33,000円(本体30,000円+消費税、送料込)

発刊にあたって

執筆者

(NPO)サーキットネットワーク 梶田 栄
フレックスリンク・テクノロジー(株) 松本 博文
MirasoLab(ミラソ・ラボ) 竹田 諭司
日本ピラー工業(株) 石田 薫
ENEOS(株) 鷲野 豪介
ENEOS(株) 野口 雅貴 
東洋紡(株) 前田 郷司
(株)フジクラ 上道 雄介
(株)NTT ドコモ 来山 大祐
三重大学 村田 博司

目次

第1章 次世代通信・ミリ波技術向け樹脂材料における最新技術の要求と将来展望

第1節 次世代通信・ミリ波技術向け樹脂材料の最新技術の要求と将来展望

1.次世代通信、高周波技術および電子部品 概略
 1-1 携帯電話の推移
 1-2 5G とは
 1-3 5G の用途
 1-4 5G の課題
 1-5 Beyond5G
 1-6 ミリ波とは
 1-7 ミリ波の特性
 1-8 電子部品および材料の要求特性

第2節 5G/ 6G 対応で更に進化するFPC 技術開発動向
~高周波対応FPC の画期的材料開発がフッ素型ポリマー応用で実現~

はじめに
1.5G/6G ではFPC の高周波対応(高速化)がマストになる
2.高周波対応FPC 材料の低誘電化を実現するには?
3.「魔法の粉」を使った新しい高速FPC 材料へのチャレンジ!
 3.1 導体損失を改善する密着強度向上
 3.2 樹脂間密着強度向上
 3.3 吸湿下(WET 条件下)での高速特性でLCP を超えた
 3.4 レーザー加工性の向上開発
 3.5 キャステイング法のデメリットも改善
4.「3層伝送ケーブル」での高速性検証結果は?
5.「魔法の粉」でボンディングシートの高速化も実現!
6.5G/ 6G で採用が期待される高速FPC 用途例
まとめ

第2章 次世代通信・ミリ波技術向け樹脂材料の最新技術

第1節 フッ素化合物の特徴と次世代通信への応用

はじめに
1.フッ素化合物の基本特性
2.次世代通信用への応用
おわりに

第2節 ふっ素樹脂基板の低誘電率、低誘電正接化技術と高周波への応用

1.最近のふっ素基板の市場動向について
2.なぜふっ素樹脂基板なのか
3.ふっ素樹脂基板の種類、製法
4.ミリ波向け基板材料への要求事項
 4.1 低損失化
 4.2 低線膨張係数化
 4.3 薄型化
 4.4 比誘電率の低バラツキ化
5.日本ピラー工業でのミリ波の取り組み
 5.1 ミリ波比誘電率・誘電正接測定
 5.2 ミリ波アンテナ設計開発・評価測定
 5.3 ミリ波多層基板設計開発
6.今後の技術の展開の可能性

第3節 分子設計により誘電正接を半減した液晶ポリマーの開発

はじめに
1.高周波電波利用における材料の低誘電正接化の重要性
2.液晶ポリマー(LCP)
3.分子設計による液晶ポリマーの低誘電率化・低誘電正接化
4.低誘電正接LCP の詳細な誘電正接評価
 4.1 10GHz における誘電正接評価
 4.2 より高い周波数帯での誘電正接評価
 4.3 36GHz における誘電正接の温度依存性評価
 4.4 伝送特性評価
 4.5 熱処理による更なる低誘電正接化
 4.6 低誘電正接LCP の微粉化によるフィラーとしての応用
まとめ

第4節 高耐熱・低CTE ポリイミドフィルムの高周波基板用途に向けた応用

1.はじめに
 1-1 高周波領域における回路基板と誘電損失
 1-2 高分子材料の誘電特性とCTE
 1-3 誘電特性への吸湿の影響
2.ポリイミドの誘電特性
 2-1 高周波回路基板材料としてのポリイミド
 2-2 ポリイミドの吸湿率低減
 2-3 機能分離による高周波回路基板材料へのアプローチ
3.高耐熱・低CTE ポリイミドフィルム「XENOMAX®」
 3-1 ポリイミドの分類
 3-2 高耐熱・低CTE ポリイミドフィルム
 3-3 ポリイミドのCTE温度依存性
 3-4 ポリイミドの粘弾性特性
 3-5 ポリイミドの機械特性、熱収縮率、電気特性
 3-6 ポリイミドの耐薬品性
 3-7 ポリイミドの燃焼性
4.ポリイミドフィルムとフッ素樹脂の複合基板
 4-1 積層体の機械物性の予測
 4-2 フッ素樹脂/XENOMAX® 複合基板
 4-3 フッ素樹脂/XENOMAX® 複合基板のCTE
 4-4 フッ素樹脂/XENOMAX® 複合基板の高周波電気特性
 4-5 フッ素樹脂/XENOMAX® 複合基板の伝送損失
まとめ

第5節 LCP,石英ガラス材料のミリ波帯向け導波路への応用

はじめに
1.LCP によるポスト壁導波路
 1.1 ポスト壁導波路の概要
 1.2 LCP によるポスト壁導波路の信号入出力構造
 1.3  LCP によるポスト壁導波路の評価
 1.4  LCP によるポスト壁導波路の応用例
2.石英ガラスによるポスト壁導波路
 2.1 石英ガラスによるポスト壁導波路
 2.2 石英ポスト壁導波路のフィルタへの応用
まとめ

第6節 5G evolution and 6G に向けた技術動向とミリ波帯の課題解決に向けた取り組み
       ~メタマテリアル/メタサーフェスの移動通信システム応用~

1.5G evolution and 6G
2.実環境における28 GHz 帯カバレッジ評価 ~ミリ波帯の課題~
3.空間領域のネットワーク高度化技術(New Radio Network Topology)
 3.1 Smart Radio Environment (SRE)
 3.2 Reconfigurable Intelligent Surface (RIS)
4.メタマテリアル/ メタサーフェス
 4.1 メタサーフェス反射板によるエリア改善
 4.2 メタサーフェス反射板の実証実験結果
 4.3 透明動的メタサーフェス

第7節 高性能ミリ波アンテナの開発と5G/Beyond 5G で求められる高周波対応材料
はじめに
1.ミリ波アンテナと光変調技術
2.アンテナ電極光変調器
3.ミリ波アンテナ電極光変調器の設計
4.評価実験
おわりに

数量
小計 33,000円(消費税込)

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