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半導体パッケージの基礎と組み立てプロセスにおける入門講座【オンラインLive配信・WEBセミナー】

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★半導体パッケージの役割・機能、現状のパッケージ種類・変遷、パッケージングプロセスの課題について解説!

★将来のパッケージ開発、材料・装置開発、また半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識・ポイントを解説!

★パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説!


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セミナー番号 S220838
セミナー名 半導体パッケージ
講師名

サクセスインターナショナル株式会社  取締役副社長 池永 和夫 氏

開催日 2022年08月25日(木) 13:00-17:00
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)
【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
詳細

定員:30名


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※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
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※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

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講師プロフィール

サクセスインターナショナル株式会社  取締役副社長 池永 和夫 氏

【経歴】
ソニー(株)入社後半導体パッケージの開発、生産に従事、退社後サクセスインターナショナルにて半導体関連のコンサルティング、研修セミナー講師を務める。最近では半導体産業人協会主催の半導体セミナーのパッケージ担当として長く講師を務める。

プログラム

【講演キーワード】
半導体パッケージの特徴と変遷

組み立て工程の課題と解決方法

最新のパッケージの動向

 

【講演のポイント】
半導体パッケージの役割、機能そして現状のパッケージ種類と変遷を理解し、現状のパッケージングプロセスの課題について知見を深めることができる。
また、最新のパッケージの動向を知ると共に課題についての理解を深めることができる。

 

【習得できる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。

 

【講演趣旨】
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて説明し課題解決のヒントを探る。                                                  また、パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説し、解決策を探る。

 

【プログラム】

1. 半導体パッケージとは
 1-1 . パッケージに求められる機能
 1-2 . パッケージの構造
 1-3 . パッケージの変遷
 1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3. パッケージの技術動向と課題について解説する
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2 . フリップチップ ボンディング
 3-3 . SiP ( System in Package )
 3-4 . WLP ( Wafer level Package )
 3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
 3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。

【質疑応答】

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