AndTech

セミナー詳細

セミナー

銀代替としての導電性インク・ペーストの最新の技術開発動向と応用展開【オンラインLive配信・WEBセミナー】

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ナノインク/ペーストの設計指針を紹介!

★PE分野を中心にCuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含めて、実用化に向けた取り組みについて、具体例を挙げて解説!

●下記より現在開催の開催セミナーを検索できます。
 https://andtech.co.jp/seminar_category/

●再開講、研修やアレンジ、コンサルティングのお問い合わせはこちらまで!
 https://andtech.co.jp/contact/

 

セミナー番号 S220826
セミナー名 導電性インク・ペースト
講師名

第1部 関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 川﨑 英也 氏

第2部 石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏 

第3部 (株)C-INK 代表取締役社長 金原 正幸 氏

開催日 2022年08月25日(木) 12:30-16:45
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

プログラム

第1部 耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅ペースト開発
【12:30-13:45】

講師:関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 川﨑 英也 氏

【著作】
1.金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開,5章1節,2020年(株)R&Dセンター
2.Nanocellulose Based Composites for Electronics, Pages 215-236(2021) Elsevier社.
3.機器分析ハンドブック1(有機・分光分析編),3章,2020年,化学同人
4.プリンテッドエレクトロニクスに向けた材料,プロセス技術の最新事例,1章2節,2017年,技術情報協会
5.導電性ペースト・インクの新規開発に向けた金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価とCu・Ag系素材の課題克服アプローチ,1章4節,2012年,(株)AndTech
6.金属ナノ・マイクロ粒子の形状・構造制御技術,4章2節,2009年(株)シーエムシー出版 等

【受賞】
日本化学会 コロイドおよび界面化学部会:奨励賞(平成15年),松浦賞(平成11年)
日本質量分析学会:論文賞(平成26年,平成27年),奨励賞(平成22年),優秀論文賞(平成19年)

【経歴】
平成10年3月 九州大学大学院理学研究科博士後期課程修了 学位:博士(理学)
平成10年3月  日本学術振興会特別研究員(PD)
平成11年11月 九州大学理学部 助手
平成18年4月 関西大学工学部 助教授
平成19年4月 関西大学化学生命工学部 准教授
平成25年4月 関西大学化学生命工学部 教授
現在に至る

【講演主旨】
 銀ナノインク/ペーストは基板に塗布印刷後,低温焼成により導電性膜を形成することができることから導電材として多く利用されている.しかし,銀を使用する場合、マイグレーション(配線の欠落)の懸念やコストの課題がある.このような課題から銀の代替材料として,銅が期待されている.しかし,導電材である銅ナノ粒子は容易に酸化され,電気抵抗値や焼成温度の上昇をもたたらす.本講演では,銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ナノインク/ペーストの設計指針を紹介する.

【キーワード】
導電性インク,銅インク,銅ペースト,銅ナノ粒子,低温焼結性,低温焼成,低温接合材,フレキシブルデバイス,プリテッドエレクトロニクス,パワーエレクトロニクス,フレキシブル基板

【講演ポイント】 
銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ナノインク/ペーストの設計指針として、3つのアプローチ、1)還元性保護剤、2)ギ酸銅アミン錯体、3)合金化、について紹介します。

【習得できる知識】
銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成型銅ペーストの最新事情、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法

【プログラム】
1.低温焼成型銅ペースト/インクの概論
 1-1 銅ナノ粒子の合成法
 1-2 銅ナノ粒子の酸化挙動
 1-3 低温焼成型銅ペースト/インクの分類

2.低温焼成型シングルナノ銅/銅微粒子からなる混合ペースト~還元性保護剤による耐酸化性アプローチ~
 2-1 シングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストの調製
 2-2 シングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
 2-3 大気焼成型のシングルナノ銅/銅微粒子混合ペースト
 2-4 100℃以下の低温焼成可能なシングルナノ銅/銅微粒子混合ペースト
 2-5 シングルナノ銅/銅微粒子混合ペーストから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与

3.低温焼成型銅錯体/銅微粒子からなる混合ペースト~ギ酸銅アミン錯体による耐酸化性アプローチ~
 3-1 ギ酸銅uアミン錯体インクの調製
 3-2 ギ酸銅アミン錯体/銅微粒子混合ペーストの調製
 3-3 ギ酸銅アミン錯体/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
 3-4 ギ酸銅アミン錯体/銅微粒子混合ペーストのから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与

4.低温焼成型ニッケル錯体/銅微粒子からなる混合ペースト~合金化による耐酸化性アプローチ~
 4-1 ギ酸ニッケルアミン錯体インクの調製
 4-2 ギ酸ニッケルアミン錯体/銅微粒子混合ペーストの調製
 4-3 ギ酸ニッケルアミン/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
 4-4 ギ酸ニッケルアミン/銅微粒子混合ペーストのから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与

【質疑応答】

第2部 銅ナノインクの焼成と実用化への取り組み
【14:00-15:15】

講師:石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏

【講演主旨】
 印刷法により回路形成可能なプリンテッド・エレクトロニクスが注目されている。大気下で焼成可能なAgナノインクは既に一部で実用化されており、今後、低コスト化、マイグレーション耐性などの観点から導電性Cuナノインクの実用化が求められている。しかし、Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しい。本講演では、Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含めて、実用化に向けた取り組みについて、具体例を挙げて解説する。
【キーワード】
銅ナノインク、紙基材、RFタグ、スクリーン印刷、Cu接合材

【講演ポイント】
 導電性銅ナノインクの特長や取り扱い方法、実用化に向けた取組みを課題について、具体的な焼成や印刷例などのデータを含めて解説する。また、注目されているパワーデバイス向け接合材としての検討例を紹介する。

【習得できる知識】
導電性銅ナノインクの特長、印刷法、焼成法の理解
【プログラム】
1.プリンテッドエレクトロニクス (PE) について
 1-1.従来法と印刷法
 1-2.適用分野と実用例
 1‐3.導電性インクの特長と課題

2.銅ナノインクの焼成
 2-1.粒子の焼結について
 2-2.銅ナノインクの焼成
 2-3.光焼結 (フォトシンタリングプロセス) について
 2-4.フォトシンタリングのメカニズム

3.各種印刷法と実用化に向けた取組み
 3-1.印刷法と特長
 3-2.フレキソ印刷を用いた紙基材上でのRFタグの検討
 3-3.グラビアオフセット印刷とメタルメッシュタッチパネルの作製

4.厚膜印刷と焼成
 4-1.スクリーン印刷 (厚膜印刷)
 4-2.スクリーン印刷用Cuペーストの特長
 4-3.ギ酸雰囲気焼成と皮膜物性

5.Cuナノインクとめっきを併用した回路形成
 5-1.めっきシード層としてのCuナノインクの利用
 5-2.評価結果

6.Cuナノ粉を用いた接合材
 6-1.パワーデバイス向け加圧型Cu接合材
 6-2.接合試験結果
【質疑応答】

第3部 銀材料の課題解決を目指した銀ナノインク『DryCure Ag』の開発と応用展開および今後の展望
【15:30-16:45】

講師:(株)C-INK 代表取締役社長 金原 正幸 氏

【プログラム】
1.銀ナノインク『DryCure Ag』の特徴

2.銀ナノインクの印刷技術への展開
 2-1.銀ナノインクのインクジェット安定吐出性

3.銀ナノインクの応用
 3-1.銀ナノインクのタッチパネル用途への展開
 3-2.銀ナノインクのプリント回路基板製造への展開

4.銀ナノインクの量産化課題
 4-1.銀ナノインクの銀使用量を大幅に低減するには

5.銀ナノインクの将来展望

【質疑応答】

アクセスマップ

お申込み

お申込み人数
小計 44,000円(消費税込)
セミナー回数券を
利用する


回数券のご利用者は必ずご入力下さい。(例:“SC20010801”)
事務局がお報せしたローマ字・数字含む10桁のナンバーを必ずご入力ください。

セミナー検索条件

セミナー形態
分野
カテゴリー
開催年
開催月
検索結果に戻る カテゴリ一覧を見る

Connect & Gather