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セミナー詳細

セミナー

絶縁樹脂における低誘電率・低誘電正設計・評価・試験とコンポジットを用いた低誘電化のアプローチ

★エポキシなどの絶縁樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ,これらの関係をデータをもとに解説!
★フィラー形状制御によるコンポジット誘電材料の特性向上とは?材料の評価技術やコンポジット化材料の実例とは?
★絶縁材料で誘電特性を低下させるアプローチ方法とは?

セミナー番号 S90405
セミナー名 絶縁材 低誘電率・低誘電正設計
講師名

第1講 DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト 博士(工学)有田 和郎 氏

 

第2講 国立研究開発法人産業技術総合研究所 中部センター 構造材料研究部門 無機複合プラスチックグループ 研究グループ長 今井 祐介 氏

 

第3講 宇都宮大学 工学部基盤工学科/大学院 地域創成科学研究科 准教授 清水 隆志 氏

 

第4講 名古屋大学 未来材料・システム研究所 エネルギーシステム寄附研究部門 准教授 栗本 宗明 氏

開催日 2019年04月23日(火) 12:30-18:00
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

48,600円(税込、テキスト費用を含む)

【2名以上の場合は追加一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ

定員

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


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プログラム

第1部 エポキシ樹脂用硬化剤(活性エステル型硬化剤)による誘電率・誘電正接低減
【12:30-13:45】

 

講師:DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト 博士(工学)有田 和郎 氏

 

【著作・受賞・経歴】
・第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞
・第38回合成樹脂工業会協会賞学術奨励賞

 

【講演主旨】
基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から,各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率,誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ,これら関係を,データをもとに解説します。
設計・応用編では硬化物データを関連付けながら,エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

 

【プログラム】

1.基礎
 1-1. エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
 1-2. 各種電気電子材料の技術動向
 1-3. 分子構造と誘電率,誘電正接の関係
2.構造・物性
 2-1. 誘電特性と相反する重要特性(耐熱性)の関係
3設計・応用
 3-1. 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術(活性エステル型硬化剤)の解説
 3-2. 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
 3-3. 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介

【質疑応答 名刺交換】


第2部  高周波用途に向けたコンポジット誘電体材料の材料設計とフィラーの選定ポイント
【14:00-15:15】

 

講師:国立研究開発法人産業技術総合研究所 中部センター 構造材料研究部門 無機複合プラスチックグループ 研究グループ長 今井 祐介 氏

 

【講演主旨】
 次世代移動通信システム5Gの実用化が近づき、IoT・ITSなど社会を大きく変える技術開発が進められている。その中ではマイクロ波・ミリ波等GHz帯の高周波無線技術が大きな役割を果たす。アンテナ等の高周波モジュールの高性能化・低消費電力化・薄型化・信頼性向上を図るため、その基盤となる誘電材料基板は、電気・熱・機械・化学等さまざまな特性を高度に兼ね備えることが求められる。本講演では、そのような誘電材料基板として有望な粒子分散型コンポジット誘電材料の材料設計の考え方について述べる

 

【プログラム原案】
1.背景
 1-1 マイクロ波・ミリ波技術の活用状況
 1-2 高周波材料に求められる諸特性
 1-3 ポリマー/セラミックスコンポジットの材料設計
 1-4 高周波材料に求められる誘電特性

2. セラミックスフィラー分散型ポリマーコンポジット誘電材料の材料設計
 2-1 高周波誘電体に適したポリマー材料/セラミックス材料
 2-2 セラミックスフィラー選定における課題
 2-3 複合則によるコンポジット特性の推定

3. フィラー形状制御によるコンポジット誘電材料の特性向上
 3-1 フィラー粒径制御による低損失化
 3-2 異方形状フィラーの活用による温度依存特性の向上
 3-3 異方形状フィラーの配向制御と熱伝導性の向上
 3-4 中空状フィラーの活用による低誘電率化

【質疑応答 名刺交換】


第3部 高周波対応材料における各種電気特性評価
~低損失・低誘電材料の開発に向けた測定技術とは~
【15:20-16:35】

 

講師:宇都宮大学 工学部基盤工学科/大学院 地域創成科学研究科 准教授 清水 隆志 氏

 

【著作・受賞・経歴】
受賞: 2005 電子情報通信学会学術奨励賞受賞、2006 Asia-Pacific Microwave Conf. APMC2006 Prize, 2016 IEEE Microwave Theory and Tech. Society Japan Young Engineer Award他。
経歴:1999 埼玉大・工・電気電子卒。2001 同大大学院博士前期課程了。2004 同大大学院博士後期課程了。博士(学術)。同年東北工大研究員,2007 埼玉大大学院研究員,同年東工大大学院研究員,2008 宇都宮大大学院工学研究科助教,2016 同准教授, 2019 同大大学院地域創成工学研究科准教授, 現在に至る。

 

【講演主旨】
次世代移動体移動体(5G)や次世代自動車などに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。一方で、ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。本講演では、高周波対応材料の開発に必須となる材料評価法や高周波回路への応用例などに関して紹介いたします。

 

【プログラム】
1. 高周波化が進む次世代無線システム
2. 高周波対応材料の応用先
 2-1  高周波対応材料の使われ方
 2-2  高周波回路への応用例
3. 材料評価技術
 3-1  材料評価技術の分類
 3-2  低損失材料の評価技術
 3-3  導体材料の評価技術
4.まとめ
【質疑応答 名刺交換】


第4部 低誘電率ナノポーラスコンポジット絶縁材料とその誘電体モデリング
【16:45-18:00】

 

講師:名古屋大学 未来材料・システム研究所 寄附研究部門 准教授 栗本 宗明 氏

 

【講演主旨】
電力機器のコンパクト化と高効率化に有効と考えられる低誘電率絶縁材料として、低誘電率ナノポーラスコンポジット絶縁材料を提案する。この実験結果とともに誘電率計算モデルを紹介し、さらなる低誘電率化に向けた材料構造例を提言する。

 

【プログラム】
1.電力機器と固体絶縁材料
 1-1 様々な電力機器で用いられる固体絶縁材料
 1-2 低誘電率絶縁材料の電力機器適用により期待される効果(コンパクト化と高効率化)
2.低誘電率ナノポーラスコンポジット絶縁材料
 2-1 ナノポーラスコンポジットの特長
 2-2 低誘電率特性 
 2-3 ナノポーラス構造の定量的評価
3.低誘電率ナノポーラスコンポジットの誘電体モデリング
 3-1 FEMを用いた誘電率計算モデルの構築
 3-2 粒子形状の影響
 3-3 粒径分布の影響
 3-4 凝集体の影響
4.さらなる低誘電率化に向けた提言
5. まとめ

【質疑応答 名刺交換】

アクセスマップ

住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 ◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 ◆神田駅下車 西口から徒歩10分

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