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セミナー詳細

セミナー

≪FPC/CCL 高周波基板用途を念頭に置いた≫ポリイミドの基礎と透明化、低誘電率化、低吸水率化

★低誘電率化、低吸水率化などの機能向上のための物性制御の考え方、方法などポリイミドを活用するための高機能化技術についてやさしく解説!

セミナー番号 S90602
セミナー名 ポリイミド低誘電率化、低吸水率化
講師名

FAM テクノリサーチ 代表 高分子学会フェロー 博士(工学) 山田 保治 氏

開催日 2019年06月24日(月) 13:30-16:30
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、10,800円が加算されます。

詳細

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます

※ 弊社講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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講師プロフィール

FAM テクノリサーチ 代表 高分子学会フェロー 博士(工学) 山田 保治 氏

【経歴】
1973.4住友化学工業株式会社, 研究員
1982.7新日鐵化学株式会社, 研究開発部 統括部長
2000.7名古屋工業大学, 教授
2007.10京都工芸繊維大学, 教授
2013.4 神奈川大学客員教授、岩手大学客員教授、中部TLO技術アドバイザー
2015年 高分子学会フェロー
【最近の技術論文等】
日本接着学会論文賞(1997.6)
【最近の,著書等】
・T. Suzuki, M. Takenaka, Y. Yamada, Synthesis and gas transport properties of hyperbranched polybenzoxazole – silica hybrid membranes, Journal of Membrane Science 521, pp.10–17 ( 2017)
・山田保治,最新高機能コーティングの技術・材料・評価,第4編[5],シランカップリング剤の反応メカニズム,pp.227-233, シーエムシー出版 (2015)
・山田保治,ナノ粒子の表面修飾・表面制御と分析評価技術~各種特性を向上するためのナノ粒子表面関連技術とその評価,第1章[2-1],シランカップリング剤によるナノ粒子表面修飾及びその修飾状態評価,pp.27-40, 情報機構 (2016)
・山田保治,シランカップリング剤の調製・処理条件事例集,第3章[1],シランカップリング剤の選択基準-どんなシランカップリング剤を選べばよいか?, pp.39-42, 技術情報協会 (2016)
・山田保治,機能性ハードコートにおける最適調整・設計,評価と将来展望,第2章[1],ハードコートにおけるフィラー均一分散技術,pp.23-33, Andtech (2016)
他 多数

講演主旨

 ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。本講演では、機能化・フィルム化へ向けた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計の観点から、合成、特性、機能化および加工性(フィルム化)について分かりやすく述べる。また、透明化(透明PI)、低誘電率化、低吸水率化などの機能向上のための物性制御の考え方、方法などポリイミドを活用するための高機能化技術についてやさしく解説します。

プログラム

1. はじめに(ポリイミドの基礎)
 1-1 開発の歴史
 1-2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
 1-3 ポリイミドの分類
2. ポリイミドの合成、構造と基本特性
 2-1 原料(モノマー)
 2-2 ポリイミドの合成法
 2-3 イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 2-4 加工・成形法(フィルム作成法)
 2-5 構造と特性
  (1)非熱可塑性ポリイミド、(2)熱可塑性ポリイミド、(3)熱硬化性ポリイミド、
  (4)可溶性ポリイミド、(5)脂環族(透明)ポリイミド
3.ポリイミドの分子設計と高機能化
 3-1 高耐熱化
 3-2 溶解性(加工性)
 3-3 着色機構と透明化(透明PI、脂環族PI)
 3-4 低誘電化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
 3-5 低熱膨張化
 3-6 低吸水・吸湿化
 3-7 接着・密着性付与
 3-8 シリコーン変性ポリイミド(ポリイミド-シロキサン共重合体)
4.ポリイミドの応用
 4-1 電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
 4-2 液晶配向膜

アクセスマップ

住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 ◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 ◆神田駅下車 西口から徒歩10分

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