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セミナー詳細

セミナー

車載サーマルマネジメントシステム(BMS)技術の進展と放熱・電子制御化技術、BMS製品設計例、将来予測

★車両電動化(EV/HEVなど)、自動運転化に伴う急速な消費電力増加に求められる車載BMSについて専門家が解説
★センサ、アクチュエータ、ECU回路基板まわりの設計と温度計測、インバータに使われるパワーデバイス部と製品全体としての放熱設計の現状とは?
★BMS製品の信頼性評価、燃費改善、材料転換の方向性など気になる情報も!
★いま求められる機電一体製品の増加と熱設計とは?
★その背景から実際の車載電子製品の設計に求められる課題(小型化、実装、回路基板、熱負荷、品質、燃費、電子制御)まで様々な切り口から解説予定。

 

セミナー番号 S90611
セミナー名 車載サーマルマネジメントシステム
講師名
第1部 元カルソニックカンセイ(株) 原 潤一郎 氏 

第2部 (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏 

第3部 山根健オフィス 代表 山根 健 氏(元BMWジャパン 技術顧問)
開催日 2019年06月19日(水) 12:30-16:35
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)
【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む) 
【2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む) 

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む) 
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。
詳細

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます

※ 弊社講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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プログラム

第1部 車載サーマルマネジメント技術の進展と技術課題 
【12:30-13:45】

講師:元カルソニックカンセイ(株) 原 潤一郎 氏 

【キーワード】
1.CO2
2.熱負荷
3.駆動源

【プログラム】
1.クルマからのCO2排出量

2.中国のNEV

3.化石燃料
 3.1  オイルコスト
 3.2  3.11インパクト
 3.3  自動車の燃費改善
 3.4 規制

4.自動車の駆動源変遷
 4.1 欧州の駆動源変遷

5.ハイブリッド車の分類
 5.1 PHV,EV,FCV
 5.2 EVの普及
 5.3 CO2排出量比較
 5.4 EVの課題

6.燃料コストと電気料金
 6.1 電池の進展
 6.2  48Vハイブリッドとは

7.駆動源変遷とエアコンの変化
 7.1 熱負荷
 7.2 EV用・ハイブリッド車用エアコン
 7.3 CO2冷媒によるエアコン
 7.4 エアコンの改善
 7.5 調光ガラス

8.自動運転
 8.1 参考)温冷感
 8.2 参考)自動車用空調装置

9.駆動用電池の温度管理

【質疑応答】

第2部 車載サーマルマネジメントシステムにおける車載電子機器の放熱技術とその課題
【13:55-15:10】

講師:(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 氏 

【キーワード】
1.熱設計
2.両面放熱設計
3.接触熱抵抗

【資格】
技術士(総合技術管理、電気電子部門)
【講演概要】
 
【プログラム】
1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境規制への対応
 1-3 自動運転の価値と目指すもの

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2-1 車両における電子製品への要求
 2-2 車載電子製品に対する品質の期待
 2-3 車載の環境と信頼性確保

3.小型実装技術
 3-1 センサの小型化と熱設計
 3-2 ECU製品の小型化設計と実装上の課題
 3-3 アクチュエータ制御製品の構成

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の目的
 4-2 伝熱の基本
 4-3 熱抵抗による熱回路網
 4-4 熱接触抵抗

5.電子製品における放熱設計と課題
 5-1 ECU回路基板周りの設計、温度計測
 5-2 ECU製品の熱設計事例と注意点
 5-3 放熱材料の使いこなし上の注意点
 5-4 インバータに使われるパワーデバイス部と製品全体としての放熱設計

6.将来に向けての課題
 6-1 機電一体製品の増加と熱設計
 6-2 SiCデバイスに対する期待と課題
 6-3 放熱設計と実装技術における材料の役割
【質疑応答】

第3部 自動車先端技術にみる車載サーマルマネジメント技術のポイントと材料転換の傾向
【15:20-16:35】

講師:山根健オフィス 代表 山根 健 氏(元BMWジャパン 技術顧問)


【プログラム】
1.これまでの自動車と断熱技術 

2.自動車を取り巻く環境,断熱ニーズの高まり 
 2-1 さまざまな規制,情勢の変化   
 2-2 従来の断熱技術 
 2-3 新たな断熱ニーズ 

3.電気自動車の開発と熱管理
 3-1 電気自動車の特徴   
 3-2 電気自動車の冷暖房 

4.自動車の材料転換傾向 

5.自動車に求められる部位別断熱技術

【質疑応答】

アクセスマップ

◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 
◆神田駅下車 西口から徒歩10分 
住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F

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