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セミナー詳細

セミナー

FPCを中心とした高周波対応基板材料の最新開発動向と誘電特性・接着性改善

★今注目度の高い液晶ポリマーの誘電率、誘電正接をより低下させる技術、材料設計の考え方とは?
★フッ素、またガラスアンテナなどの周波材料の技術動向!

セミナー番号 S90606
セミナー名 高周波誘電特性・接着性改善
講師名

第1講 講師:MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏

第2講 福田金属箔粉工業(株) 電解箔製造部 製造技術グループ 河原 秀樹 氏

第3講 国立研究開発法人産業技術総合研究所 先進コーティング技術研究センター 光反応コーティング研究チーム 上級主任研究員 中村 挙子 氏

開催日 2019年06月17日(月) 12:30-16:45
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、10,800円が加算されます。

定員

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます

※ 弊社講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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プログラム

第1部 5G・ミリ波通信用高周波材料の技術動向および導体/絶縁材界面の接着性

【12:30-13:45】

講師:MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏

 

【著作・受賞・経歴】
‘92年旭硝子㈱入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事.
‘07年よりエレクトロニクス事業部にて複数の新事業プロジェクトを推進.
‘17. 9月旭硝子退職. 10月MirasoLab代表就任.
技術の専門は,有機EL, LED, 太陽電池, 電子部材, 素材表面研究 (薄膜&表面改質技術, 撥水・親水) およびレーザー接着技術.
ビジネスの専門は,新規事業創出, イノベーションマネージメント
◆関連著書
・ガラス接着・接合技術による電子・エネルギー関連デバイス&部材の高信頼性化, 月刊ディスプレイ3月号, 2013.
・有機EL関連技術・ガラスシール技術/光取出し技術, 工業材料, 59, 39, 2011.
・ガラスの百科事典, 朝倉書店, 第20章, p.596, 2007年, 分担執筆
・防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング・評価応用, 技術情報協会, 第4章第5節, 2018年, 分担執筆.
・コネクティッド社会へ向けたディスプレイおよび高信頼性化技術の最新動向, シーエムシー・リサーチ, 2018.
◆国際ガラス委員会技術委員 & 日本セラミックス協会ガラス部会役員(2004-2007)

 

【講演キーワード】
高周波材料、5G、ミリ波、伝送損失

 

【講演趣旨】
 高速・大容量通信を可能とする5G技術の開発が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、依然課題を抱えており、5G用に適した材料を用いた最適デバイスの開発が進められている。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コストなどを含め絞り込みが進んでいくであろう。
本セミナーでは、まず上記材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。

 

【プログラム】
1.高速・大容量通信技術の動向
 ・IoT社会を支える基盤技術と5G
2.高周波基板材料の特徴と技術動向
 2-1 各社の動向
 2-2 FR-4・ポリイミド樹脂・フッ素樹脂・液晶ポリマー・LTCC・ガラスの特徴
 2-3 5Gミリ波通信用基板材料において求められる特性
 2-4 導体/絶縁体界面の接着性
3.まとめ

 

【質疑応答 名刺交換】


第2部 高周波用低粗化銅箔接着技術と課題

【14:00-15:15】

 

講師:福田金属箔粉工業株式会社 電解箔製造部 製造技術グループ グループマネージャー 河原 秀樹 氏

 

【講演主旨】
高速FPC用表面処理を施し、更に圧延銅箔のはぜ折特性を有する電解銅箔を解説する。

 

【プログラム】
1.高速FPC用電解銅箔開発の概要
 1-1 ベース銅箔低粗度からのアプローチ
 1-2 表面処理からのアプローチ
2.電解銅箔低粗度化の開発
 2-1 銅箔の結晶について
 2-2 FPC用低粗度電解銅箔の開発
3.高速用表面処理の開発
 3-1 表面処理の粒子について
 3-2 高速用表面処理の開発
4.高速FPC用電解銅箔の伝送特性
 4-1 伝送特性
 4-2 圧延銅箔との比較
5.高速FPC用電解銅箔のはぜ折特性
 5-1 ハゼ折試験機について
 5-2 圧延銅箔との比較

 

【質疑応答 名刺交換】


第3部 表面化学修飾ナノコーティング技術による表面・界面機能制御
~5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への展開~

【15:30-16:45】

 

講師:国立研究開発法人産業技術総合研究所 先進コーティング技術研究センター 光反応コーティング研究チーム 上級主任研究員 中村 挙子 氏

 

【講演主旨】
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

 

【プログラム】
1.表面化学修飾技術の動向
2.フッ素官能基化技術
 2-1 カーボン材料(ダイヤモンド・DLC・カーボンナノチューブ)
 2-2 ポリマー材料(汎用ポリマー・エンジニアリングプラスチック)
 2-3 表面特性(撥水性・低摩擦性)      
3.酸素官能基化技術
 3-1 カーボン材料                         
 3-2 表面特性(親水性・低摩擦性)
4.ヘテロ原子官能基化技術
 4-1 硫黄官能基化
 4-2 窒素官能基化
 4-3 金属ナノ粒子固定
5. 表面化学修飾ナノコーティング技術の適用事例紹介
 5-1 表面濡れ性制御技術                                   
 5-2 5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術

 

【質疑応答 名刺交換】

アクセスマップ

住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 ◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 ◆神田駅下車 西口から徒歩10分

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