AndTech

セミナー詳細

セミナー

FPCを中心とした5G・高周波対応基板材料の技術・開発動向
~高速伝送、高精細化、部材への要求特性、液晶ポリマー~

★FPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説!

★液晶ポリマーベースFPC・コネクタ製品と開発の経緯について紹介!

セミナー番号 S91222
セミナー名 高周波対応FPC
講師名

第1部 日本メクトロン(株) フェロー 上席顧問 松本 博文 氏

 

第2部 山一電機(株) CN第1技術部 米沢 章 氏

 

第3部 住友化学(株) 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチック部 伊藤 豊誠 氏

開催日 2019年12月16日(月) 12:30-16:45
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込,当日支払
受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

※ 今回、諸事情により第3部の資料については配布することができません。ご了承ください。

詳細

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます

※ 弊社講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

プログラム

第1部 5G/IoT時代に対応するFPC市場/技術動向~5G高周波に対応するFPC技術開発について~
【12:30-13:45】

講師:日本メクトロン(株) フェロー 上席顧問 松本 博文 氏

【講演主旨】
 2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
 本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する

【キーワード】
高周波材料、5G、ミリ波、伝送損失

【プログラム】

1.FPC技術応用例(スマホ用途/車載用途)

2.5G対応スマートフォン技術/市場動向

3.高速FPC技術開発動向
 3-1 LCP(液晶ポリマー)による高速FPC開発
 3-2 ハイブリッドMPIによる高速FPC開発
 3-3 高速FPC用銅箔材料開発

4.高速FPC評価技術

5.まとめ

【質疑応答 名刺交換】


第2部 液晶ポリマーを用いたフレキシブル回路部品,コネクタの4K8Kおよび5G技術への応用
【14:00-15:15】

講師:山一電機(株) CN第1技術部 米沢  章 氏

【ご経歴】
高周波対応コネクタ、FPC等の開発に従事。

【講演主旨】
 4K8K高精細映像技術において、その大容量データを伝送するケーブルは,重要な高周波電子部品の一つです。近年話題となっている第5世代移動通信システム(5G)の整備も着々と進み、その活用領域も拡大しつつあります。当社は,10Gbps超高速伝送の液晶ポリマーベースFPC・コネクタの開発に取り組んでいます。開発にあたっては、新規メディアICやFPGAの次世代高速インターフェース技術の進展及び高速・長距離伝送シミュレーション技術の発展が背景にあります。これらを含めて、製品と開発の経緯をご紹介します。

【キーワード】
1.5G
2.4K8K
3.液晶ポリマー

【プログラム】
1.はじめに

2.液晶ポリマーベースFPC・コネクタについて
  構成と構造,機能と特性,他

3.応用展開,今後の展望

【質疑応答 名刺交換】


第3部 液晶ポリマーの基礎・材料開発・高機能化と高周波基板への応用展開
【15:30-16:45】

講師:住友化学(株) 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチック部 伊藤 豊誠 氏

【受賞】
エレクトロニクス実装学会 MES2005研究奨励賞受賞

【講演主旨】
 液晶ポリエステル(LCP)のフィルムは、優れた高周波特性、寸法安定性、低吸水性を有することから注目され精力的に開発がなされている。従来、LCPは溶媒に不溶であるため溶液キャスト法でのフィルム化が困難であるとされてきた。LCPの分子設計を工夫することで溶媒可溶のLCPを開発することに成功した。本講演では、LCPの構造に由来する基礎物性、当社独自開発した可溶性LCPの特徴およびフィルム用途への展開について紹介する。

【キーワード】
液晶ポリマー、LCP、フィルム、高周波、プリント配線板、可溶性LCP

【プログラム】
1.はじめに
 住友化学のスーパーエンプラ製品

2.液晶ポリマーについて
  基礎構造とその特徴

3.フィルム用途への応用展開
  可溶性LCPフィルムの特徴、高周波基板特性について

4.今後展望について

【質疑応答 名刺交換】

アクセスマップ

住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 ◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 ◆神田駅下車 西口から徒歩10分

お申込み

お申込み人数
小計 44,000円(消費税込)

セミナー検索条件

分野
カテゴリー
開催年
開催月
検索結果に戻る カテゴリ一覧を見る

Connect & Gather