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セミナー詳細

セミナー

フォトレジスト材料の特性とリソグラフィプロセスの最適化 およびトラブル対策

★リソグラフィプロセス制御のために、レジスト材料の特性やプロセスの最適化など基礎から解説!
★異物欠陥、パターン剥離などのトラブル原因と対処法!

セミナー番号 V1192
セミナー名 フォトレジスト材料の特性とリソグラフィプロセスの最適化 およびトラブル対策
講師名

長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 教授;研究成果活用企業(大学ベンチャー企業)アドヒージョン㈱ 代表取締役 河合 晃 先生

開催日 2020年01月20日(月) 13:30-16:30
会場名

高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】(住所:101-0047 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F)

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込
受講料(税込)

【1名の場合】12,000円(税込、テキスト費用を含む)
※当セミナーはシーエムシー出版の主催セミナーであるため定価でのみの販売となります。
※なお、シーエムシー出版の主催講座に関してはお支払いは「銀行振り込み」のみの対応になります。

詳細

定員:30名


※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 請求書・領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ 参加時に名刺をご持参ください。参加者は、途中変更も可能です。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


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講師プロフィール

長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 教授;研究成果活用企業(大学ベンチャー企業)アドヒージョン㈱ 代表取締役 河合 晃 先生

講演主旨

 現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

プログラム

1.レジスト・リソグラフィ産業の発展
 1.1 レジスト材料/プロセスの技術トレンド
 1.2 技術分野と経済効果
 1.3 レジスト材料の高品質化
2.リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
 2.1 レジスト材料/プロセスの最適化
 2.2 露光描画技術の最適化
 2.3 レジストコントラストで制御する
 2.4 エッチングマスクとしてのレジスト
3.レジスト処理装置の要点(プロセス制御の重点ポイントとは)
 3.1 処理装置に求められる要因
 3.2 コーティング、現像、 乾燥ベーキング、シランカップリング処理、レジスト除去
4.レジスト異物欠陥対策(歩留り向上の最優先対策とは)
 4.1 致命欠陥とは
 4.2 プロセス欠陥と対策
 4.3 フィルタリング、欠陥計測法
 4.4 パターン剥離対策
5.質疑応答、技術開発および各種トラブル相談

アクセスマップ

住所:東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F ◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分 ◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分 ◆神田駅下車 西口から徒歩10分

お申込み

お申込み人数
小計 12,000円(消費税込)

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