AndTech

セミナー詳細

セミナー

【テレワーク対応・WEBセミナー】5G/6Gに活用される高周波対応基板材料の開発と接着・高周波特性の改善

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★高周波基板の肝になる、樹脂と銅箔における課題を把握するには?
★現在の5G、また次世代通信である6Gを念頭に置いたFPCの技術動向とは?
★高周波技術における銅箔技術の最新動向とシミュレーションを銅箔メーカーが講義する!

セミナー番号 S200905
セミナー名 高周波基板
講師名

第1部 ENEOS(株) 機能材カンパニー 鷲野 豪介 氏

 

第2部 フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)代表取締役社長 工学博士 松本 博文 氏(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)

 

第3部 古河電気工業(株) 研究開発本部 コア技術融合研究所 高周波エレクトロニクス技術センター 鳥光 悟 氏

開催日 2020年09月24日(木) 12:00-15:45 ※当初より15分だけお時間に変更がございます
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

プログラム

第1講 GHz帯における液晶ポリマーとその低誘電正接化
【12:00-13:15】

 

講師:ENEOS(株) 機能材カンパニー 鷲野 豪介 氏

※講演内容を改訂いたしました(9月2日現在)

 

【講演主旨】
 ギガヘルツ電波を扱う5G通信普及の背景で、デバイス等に使用される絶縁材料には低誘電性能が求められる。この流れで、従来の主役であったポリイミドに変わり、液晶ポリマーの注目が高まっている。本講演では液晶ポリマーの魅力と可能性を知っていただくことを目的に、液晶ポリマーの特徴から始め、低誘電化が求められる背景や液晶ポリマーの低誘電化技術を実際の開発事例とともに紹介する。特に、より改善が求められていた一方で、分子設計による制御が困難であった誘電正接低下の開発について詳しく紹介する。

 

【講演キーワード】
液晶ポリマー、LCP、誘電特性、低誘電、ギガヘルツ電波

 

【講演プログラム】
 1.ENEOSの機能材料
  1-1 ENEOSの機能材料 1-2 液晶ポリマー 「XYDAR®」
 2.液晶ポリマーの特徴
  2-1 液晶ポリマーの構造 2-2 液晶ポリマーのレオロジー
 3.「低」誘電化を目指す材料開発の背景
  3-1 加速する「低」誘電材料開発 3-2 誘電率と誘電正接
  3-3 ギガヘルツ帯の誘電特性評価と材料としての液晶ポリマーの誘電特性
 4. 液晶ポリマーの低誘電化
  4-1 フィラーコンパウンドによる低誘電率化 
  4-2 分子スケールでの誘電率と誘電正接
  4-3 分子設計による低誘電率化
  4-4 分子設計による低誘電正接化

【質疑応答 名刺交換】


第2部 5G/6Gに活用される高周波対応FPCの最新市場・技術開発動向

【13:30-14:45】

 

講師:フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)代表取締役社長 工学博士 松本 博文 氏(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)

 

【経歴】日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、海外留学、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月 フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去、現在の活動内容)

 

【講演プログラム】
1. 5Gの加速と6Gの始動について
 1-1.5G革命とは?
 1-2.5Gと6Gの三大特徴

2.5Gスマートフォンの市場動向
 2-1.スマートフォン世界出荷動向
 2-2.5Gスマートフォン市場動向

3.5GーNR通信のスマートフォン展開
 3-1.携帯電話の歴史
 3-2.5Gスマートフォンのアンテナ技術(AIPの新規導入)
 3-3.高速FPC(フィードライン)の材料開発動向
 3-4.今後の超高速FPC材料

4.まとめ

【質疑応答 名刺交換】


第3講 高周波基板用銅箔・シミュレーションと高速デジタル回路の検討
【15:00-15:45】

 

講師: 古河電気工業(株) 研究開発本部 コア技術融合研究所 高周波エレクトロニクス技術センター 鳥光 悟 氏

 

【講演キーワード】
銅箔, プリント基板, 高速デジタル

 

【講演趣旨】
 高速・高周波化のニーズとそれに応える高性能なプリント基板材料は多層構造を持ち、その複雑化する設計に対応して数値シミュレーションも進化しております。
 基板の重要な構成要素である銅箔のラインナップを揃える当社が数値シミュレーションで活用できる「導体表面粗さ」をモデル化することで、シミュレーション品質向上に貢献します。
 本講演を通してプリント基板材料、当社電解銅箔と高速デジタル回路の概要をご理解頂ければと思います。当社は銅箔技術・高周波技術を融合し向上することで社会ニーズ・発展に貢献してゆきます。

 

【講演プログラム】
1. はじめに
2. 古河電工概要
3. 高速・高周波化のニーズ
 3-1. 高性能な基板材料
 3-2 基板の一般的な製法
 3-3 シミュレーションの課題
4. 銅箔
 4-1. 用途
 4-2. 製造工程
 4-3. 製品ラインナップ
5. Sパラメータと導体表面粗さ
 5-1. 導体表面粗さと数値シミュレーション
 5-2. Sパラメータ
 5-3. 伝送損失
 5-4. 導体表面粗さのモデル化
6. 高速デジタル回路検討
 6-1. 回路シミュレーション
 6-2. アイパターン
7. まとめ

【質疑応答 名刺交換】

アクセスマップ

お申込み

お申込み人数
小計 44,000円(消費税込)
セミナー回数券を
利用する


回数券のご利用者は必ずご入力下さい。(例:“SC20010801”)
事務局がお報せしたローマ字・数字含む10桁のナンバーを必ずご入力ください。

セミナー検索条件

セミナー形態
分野
カテゴリー
開催年
開催月
検索結果に戻る カテゴリ一覧を見る

Connect & Gather