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【Live配信・WEBセミナー】車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

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★CASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しており、電子製品は車両燃費向上のために、小型軽量化が求められている!

★両者のバランスをとった設計やパワーデバイスの実装において接触熱抵抗の考え方が熱設計では大切となってくるが、その原則を理解した材料の選定について解説していただく!

セミナー番号 S201026
セミナー名 放熱・耐熱技術
講師名

(株)デンソー 電子基盤技術本部 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 氏

開催日 2020年10月27日(火) 12:30-16:30
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込
受講料(税込)

【1名の場合】39,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

詳細

定員:30名


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講師プロフィール

(株)デンソー 電子基盤技術本部 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 氏

【受賞】
2020年6月 JIEP 功労賞

講演主旨

 車両電動化と、自動運転への対応いわゆるCASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
 両者のバランスをとった設計の考え方や、パワーデバイスの実装においては、接触熱抵抗の考え方が、熱設計では大切です。その原則を理解した材料の選定などについても、解説いたします。

【キーワード】
1.放熱材料の使い方
2.パワーデバイスの放熱実装
3.接触熱抵抗

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1.1 CASE時代を見据えて
 1.2 環境、安全(自動運転)分野への対応
 1.3 センシングデバイスの機能と構造と課題

 

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2.1 車載信頼性の確保
 2.2 実装技術と熱設計の関係
 2.3 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

 

3.小型実装技術
 3.1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3.2 樹脂基板製品の小型化技術
 3.3 セラミック基板製品のパッケージング(信頼性を考慮した実装設計)

 

4.熱設計の基礎
 4.1 熱伝達の原則(確認)
 4.2 熱抵抗の概念と熱回路網
 4.3 半導体ジャンクション温度の概念
 4.4 接触熱抵抗の重要性(拡大と縮小の影響)

 

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5.1 樹脂基板製品の放熱技術
 5.2 電子部品の放熱設計の考え方
 5.3 実製品における温度計測の注意点
 5.4 実車両上の電子製品の放熱設計事例から学ぶ
 5.5 放熱材料の使いこなし
 5.6 機電一体製品の熱設計事例
 5.7 熱抵抗測定の大切さ

 

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6.1 片面放熱と両面放熱技術
 6.2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6.3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6.4 樹脂封止技術と信頼性

 

7.将来動向
 7.1 電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方
 7.2 プラットフォーム構想
 7.3 SiCデバイスへの期待と課題
 7.4 放熱構造とジェネレーティブデザイン

 

【質疑応答】

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