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セミナー詳細

セミナー

【Live配信・WEBセミナー】エポキシ樹脂を中心とした高周波対応樹脂の開発動向と低誘電率・低誘電正接化技術

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★エポキシ樹脂の基礎から,各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率,誘電正接の関係に関して丁寧に解説!

★開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説!

★近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高くなっている中で新しく開発されたエポキシ樹脂を紹介していただく!

セミナー番号 S201124
セミナー名 高周波対応樹脂
講師名

第1部 DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト 博士(工学) 有田 和郎 氏

第2部 横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員(元教授)、横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏

第3部 三菱ケミカル(株) 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料Gr グループマネジャー/高度専門職 高橋 淳 氏

開催日 2020年11月25日(水) 13:00-17:15
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込  
受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。


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セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

プログラム

第1部 エポキシ樹脂用硬化剤(活性エステル型硬化剤)による誘電率・誘電正接低減
【13:00-14:15】

講師:DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト 博士(工学) 有田 和郎 氏

【ホームページURL】
https://www.dic-global.com/ja/products/epoxy/special/lineup/65t.html

【受賞】
・第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞
・第38回合成樹脂工業会協会賞学術奨励賞

【講演主旨】
 基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から,各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率,誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
 構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ,これら関係を,データをもとに解説します。
 設計・応用編では硬化物データを関連付けながら,エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
 硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

【キーワード】
1.誘電率
2.誘電正接
3.高周波基板
4.5G通信
5.耐熱性
6.活性エステル

【プログラム】
1.基礎
 1-1 エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
 1-2 各種電気電子材料の技術動向
 1-3 分子構造と誘電率,誘電正接の関係

2.構造・物性
 2-1 誘電特性と相反する重要特性(耐熱性)の関係

3設計・応用
 3-1 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術(活性エステル型硬化剤)の解説
 3-2 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
 3-3 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介

【質疑応答】


第2部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化
【14:30-15:45】

講師:横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員(元教授)、横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏

【著作】
・エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版(2005)
・高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版(2009)
・高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版(2011)他

【経歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(通称:KAMOME-PJ)リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

【講演主旨】
 通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。

【キーワード】
1. ビヨンド5G、6G用高分子材料
2. Low Dk/Df 高分子材料

【プログラム】
1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
 1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
 1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
 1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
 2.1 高周波用基板材料の状況
 2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
 2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
 3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
 3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用(事例2)

4.最新の技術動向
 熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂

【質疑応答】


第3部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
【16:00-17:15】

講師 三菱ケミカル(株) 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料Gr グループマネジャー/高度専門職 高橋 淳 氏

【講演主旨】
 エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂、従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になっている。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦しており、今回はその一連の検討の中から、いくつかの新しいエポキシ樹脂について紹介したい。

【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
 1.1 エポキシ樹脂とは
 1.2 エポキシ樹脂の用途
 1.3 三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針

2.エポキシ樹脂の低誘電化
 2.1 低誘電化の必要性
 2.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法

3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
 3.1 低分子タイプ
 3.2 中分子タイプ
 3.3 高分子タイプ

4.低誘電材料の開発動向

【質疑応答】

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