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セミナー詳細

セミナー

【Live配信・WEBセミナー】高周波対応のプリント基板材料・実装技術の基礎と応用
~ソルダーレジスト材料とプロセスの最適化、各種トラブル対策~

≪こちらはWEBセミナーのお申し込みURLになります≫

★高周波用のプリント基板・周辺材料として、各種実装等に係る技術課題、およびプロセス改善等に注目し詳細に解説!

★受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に応じます!

セミナー番号 S210121
セミナー名 ソルダーレジスト
講師名

長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座教授(アドヒージョン(株)(大学ベンチャー・研究成果活用企業) 代表取締役 兼務) 河合 晃 氏

開催日 2021年01月14日(木) 11:00-16:00
会場名

※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

アクセスマップ

支払い方法 銀行振込
受講料(税込)

【1名の場合】39,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

詳細

定員:30名


※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

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講師プロフィール

長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座教授(アドヒージョン(株)(大学ベンチャー・研究成果活用企業) 代表取締役 兼務) 河合 晃 氏

【ホームページURL】
河合研究室 http://kawai.nagaokaut.ac.jp
アドヒージョン(株) http://www.adhesion.co.jp

【ご経歴】
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、大学にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数、受賞多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。

講演主旨

 高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、Cu配線、マイクロチップ実装等に係る技術課題、および、プロセス改善等に注目し詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

【キーワード】
1.プリント基板
2.ソルダーレジスト
3. 5G

プログラム

1.高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
 1-4 多孔質ポリイミド膜の性質(製法と低誘電性)
 1-5 機能性プリント基板(3D高密度パッケージ化、フレキシブル化)

2.異種材料接着・接合部の密着不良,界面破壊の分析・解析
 2-1 界面の付着/剥離要因(界面の結合力、応力歪み)
 2-2 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造)
 2-3 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
 2-4 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)

3.ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
 3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
 3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
 3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)

4.実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
 4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
 4-2 金属ナノ粒子ペースト技術(Ag, Niナノ粒子)
 4-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
 4-4 マイクロチップの実装技術

5.質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

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